李青等电子元件与电镀技术
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电子元件与电镀技术
中国机械总局重庆仪表材料研究所(重庆400700).
釜曼
中国重型机械总公司(北京100036)李刚Tl毛心
[摘要：电镀技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用，尤其是电子元
件与电镀技术的密切关未可称之为渊源流长近年来，随着对电子元件小型，高性能覆多功能要求的日趋迫切.电镀技术的重要性显得更为突出.就电镀技术的概况，主要基本技术及与各种电子元件制造有关的电镀技术作详细论述.
关键词:
J
电子元件量
1电镀技术的概况
1.1成膜技术的分类
即为成膜技术的一种，除电镀外，成膜技术有很多种方
法如图1所示.成膜技术可分为干法醍湿法两大粪，干
法中有真空沉积法，喷镀法，离子镀法等成膜技术.干
法也称之为"真空电镀"，在电子技术领域.干法最早应
仪器上广泛采用.而刷镀法则是把具有各种功能的装
双柱汽车举升机料通过网板印尉法制作膜层后.在高温中烧结成具有
特别是LCR(电感-电容一电阻)元件是一种必不可少的
聚四氟乙烯乳液
技术.湿法成膜技术则电镀为代表，广泛用于电子元
件的生产上，同时还渗透到电子技术的各个领域.
专怨睽
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一
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汽车安全带卡扣[口
圉1成膜技术的分类
L.2电镀的目的
采用电镀法来制作金属膜的目的主要有以下3
个:①提供耐蚀性(耐蚀电镀);②提供装饰性(装饰电
镀)⑧提供功能性(功能电镀).对电子元件的电镀刊
主要是功能电镀.在电子技术领域采用功能性电镀的
目的及种类如表1l.
表1与电子技术有关的功能性电镀的种娄
功能特性电镀金属种类应用宴倒
.
导电特性Au,Ag,Cu,Sn等印刷线路板，引线框架等
高额特性Au,Ag,Cu等导波管，导体共撮器等
电性能磋特性CPNiCoP,N}一P磁盘，鞋带，薄膜头等
抗接触电阻特性Au,Rh,Ru,Pd,Pt等触点，开关，接插件等
阻断电鞋谴特性化学镀N【,Cu等电鞋波屏蔽板
焊接特性sn,Sn/Pb,Ag,Cu,Ni等各种电子元件，半导体元件等物理性能
搭接特性Au,Ag,Cu，化学镀N【各种电子元件，半导体元件等1.3电镀的特性
电镀与干法成膜技术相比具有下特性:
(1)生产设备廉价，易规模生产，成本低
(2)易进行自动化控髑，镀层厚度控制简便
(3)镀层析出速率快，厚度均匀，质量稳定;
(4)被镀件形状，大小任意;
20SURFACETECHNOLOGYV o1.29N().L2000表面技术2000年第29卷第L期(5)对于形状复杂的被镀件也可在其上获得厚度
均匀的镀层
(6)通过对电镀方法的选择.可容易地对被镀件
作局部电镀
(7)可采用改变镀液配方的方法获得具有光亮,
半光亮，无光的表面镀层.
2金属镀覆的基本技术
2.1镶覆的分类
镀覆可分为电沉积(电镀)及化学沉积(化学镀)两
太类.如图2
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圜2镀覆的分类
0.2沉积方法的比较
电沉积与化学沉积方法的比较如表2.
表3各种化学镀液的成分组成
化学镀锦液
成分
N】P景Ni—B系
盘辑盐硫酸镍，氯化镍硫酸镍，氯化镍硫酸锕，辄化铜
(1)碳醴(1)硪醢
类：柠檬酸，类，柠檬酸,
(1)EDTA
醋酿，苹果酸醋酸，苹果酸培台荆
{2)四水酒
(2)氟基酸(2)氪基酸
类及胺类：甘类厦胺类：甘石酸钾钠
氟酸，己二胺氪酸，乙二胺
芳香蛏化台
发亚碡酸盐物
甲醛还原剂(伏亚碡酸
(二甲氨甲硼
钠)
重结晶碳化硅
烷)
移动管式喷砂机
Pb,S系列Pb,S系列S,N,Fe!
稳定剂化舍物化合物
娄化台物
物理性能表面括表面活表面活
改良荆性剂等性剂等性剂等
表2电沉暮l与化学沉积方法的比较3电子元件与电镀技术项目化学沉积电{冗积
艘镀件材质金属厦绝缘体均可只碾于金属(电导体)
可镀金属只有某些金属几乎所有的盘幅(合盘)
镀液成本比电镀的高低
镀{葭寿命不稳定稳定
镀液的管理难鞍容易
设备比电镀的便宜,
沉积速度比电镀的慢快
内孔镀比电镀的好与电流分布有美
镀屡的均匀性较好与电流分布有美
镀屡的外观鞍差较好
光泽性镀屡礁以获得可获得
2.3化学镶
化学镀就是利用化学反应(还原反应)沉积出金属
的方法.各种化学镀液的成分组成如表3.
2.4电镀的方法
被镀件大小，形状各异.相应的电镀方法很多，如下
所述.
3.1半导体元件.
半导体元件电镀方法概况见表4
伴随着电子线路高密度化的发展趋势.半导体封装
的小型化和半导体芯片高密度封装技术的重要性FI趋
突出.半导体元件与电镀技术的关系主要体现在下两
十方面.①半导体封装中弓【线框架的弓【线连接}②倒装片和TAB(TapeAutomatedBonding)封装中半导体芯
片的连接.
3.1.L引线框架】
半导体封装小型化受制约于金属材料的冲压性能,
钢架连栋大棚侵蚀等方法这类微细加工技术以瑟电镀等表面处理技
术的发展.半导体封装工艺如图3.半导体封装技术中
电镀的目的是①提供引线的焊接性能@电镀封装在外
部的弓【线头，从而提高了印耐线路的焊接可靠性.为提
供引线的焊接性能，前电镀的金属主要是金.由于价
格较银高.目前镀银占主流.引线框架镀银工艺流程如
图4；目的2电镀的金属通常是锡和锡铅合金
李青等电子元件与电镀技术2l
表4电镀方法概况
电镀方式被镀件的形状
<1)板状硬质件
如印冒I线路基板
(21异形件挂吊方式
如旋钮，话筒
(3)箱型件
如电子仪器外壳(起屏蔽作用)
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