黄⾦的回收⼯艺
2009-04-12 19:19:16| 分类：默认分类| 标签：|字号⼤中⼩订阅
重型工程洗轮机黄⾦的回收⼯艺2(2009-02-24 19:14:47)
⼀、电⼦⼯业含⾦废料
（⼀）新废料
制造电⼦元件和设备时产⽣的新废料分为废弃元件、电路板、⽑刺、粉尘、冲孔屑和剪屑。此外由
于制造⼯艺⽽产⽣另外含贵⾦属废料，如电镀液、滤料、树脂糊和抹布，这些不是真正的电⼦废料，在贵
⾦属精炼⼚也就地回收。
（⼆）旧废料
陈旧废料主要来⾃废弃品，也来⾃电⼦元件，电⼦计算机和通讯设备的修理、质量升级和整修。包
括电路板、连结器、电线和数量不同的附加贱⾦属和塑料制品。
（三）贵⾦属的含量
电⼦废料的贵⾦属含量，主要取决于物料来源及原来的⽤途和⽣产⽇期。从60年代⾄1973年，⽣
产的线路板要求含⾦0.1%～0.3%，⾃1973年以来含⾦量减⼩，现在⽣产的电路板要求含⾦0.01%～0.05%，通常电路板废料中每1g⾦将含2～3g银，并且出现少量的钯（每100g⾦有5g钯）。
含⾦废料的处理过程如下。
（⼀）研磨——物理分离
触摸屏调度台研磨是为湿法冶⾦或⽕法冶⾦做准备。通过磁性筛选，磁性部分通常被除去，⾮磁性部分含有可观
的⾦银。⽽在磁性部分的贵⾦属将损失。
（⼆）煅烧和熔炼
电⼦废料煅烧除去挥发成分后烟灰熔炼，贵⾦属进⼊铜基锭中，这样可⼤量处理各种废料，回收率
也⾮常⾼，⽤这种⽅法产出的铜锭，再⽤标准的电解流程精炼回收铜，最后从铜阳极泥中回收贵⾦属，从 煅烧到回收的⼯艺都是成熟的，但该法的缺点是对⼯艺设备、尤其是控污染设备要求的投资⼤。
1、煅烧
在低温约475℃，微氧化性⽓氛中煅烧贵⾦属废料，从燃烧器出来的烟尘和烟⽓在后⾯的燃烧室中利⽤100%过量空⽓在920℃燃烧，保证所有的挥发物完全氧化。从后部燃烧室排出的空⽓冷却，烟尘收集
在收尘器中。在燃烧时，典型的电⼦废料⼤约失重30%。在燃烧过程中要注意搅动，以免灭⽕。燃烧后清除烟尘中的铁和铝，并回收。
2、熔炼
从煅烧炉出来的烟尘与苏打、硼砂⼀起在回转窑或反射炉熔炼。依据烟尘的成分填加⽯英萤⽯或硝
⽯等助熔剂。助熔剂的⽬的是在⾼温化学反应中溶解烟灰中⾮⾦属成分，形成渣，把不想要的元素带⾛。 熔炼时，炉⼦的⽓氛保持中性（如果有铁，则为微氧化性⽓氛）。熔炼结束后炉⼦的温度约为1149℃，炉
料排出。在排渣时对⾦属和渣进⾏⽔淬取样。根据分析结果，确定渣重熔还是废弃。铜基锭准备⽤于铜精炼，炉⼦的烟⽓冷却通过收集的烟尘返回熔炼。
3、精炼
从转炉出来的锭不适于做铜精炼的阳极板。通过⽕法提炼，提⾼锭的品位，⽽且铸成阳极板前还要掺⼊铜锭和其他电⼦废料。铜电解精炼期间让贵⾦属进⼊阳极泥，从电解槽出来的阳极泥⾸先浸出除去贱⾦属，然后冶炼产出合⾦，合⾦主要成分是银，利⽤传统的电解银法回收银，即使⽤硝酸根-硝酸铜-硝酸电介质。从银电解槽的阳极泥中回收⾦和铂族元素。
热转印印刷机三、五批电⼦废料的处理实例
第⼀批样品为含填充料的电路板、破碎集成电路、氰化溶解⾦属物质和其他电⼦废料，这批结果见表1。
表1 处理各种电⼦废料的概况
静压测试
铜品位（估计）75%。损失在渣中的贵⾦属；⾦0.12%、银0.45%。损失在烟尘中的贵⾦属：⾦0.08%，银0.41%。处理料重12008kg。
第⼆批相似的结果表⽰见表2。是处理低价值混合电⼦废料概况。这批料的组成为约50%是除去了镀⾦接触器的低价值电话电路板，20%⽬前⽣产的废弃电路板，20%是剥离电路板，4%⽬前⽣产的集成电路板，6%其他的电⼦废料。
表2 处理低价值混合电⼦废料概况
第三批样品包含⼤量的计算器废料，这包括1970～1985年时间⾥的计算机，其回收率达95%。从电⼦计算机回收的典型回收率见表3。
表3 从处理45360kg电⼦计算机主机回收的典型回收率
第四批与第五批⽤湿法冶⾦⽅法回收。
化学浸出，特别突出的是电路板类和铁、镍基冲制品及元件的氰化溶解，此法可获得很好的回收率。如处理的电路板类含⾦量为0.08%～0.50%，通过溶解四批边⾓料的结果为：0.006%，0.013%0.019%，0.011%，平均为0.012%⾦，⾦的回收率为90%～95%。加上有价⾦属可以综合回收，因此是有价值的。但是废液不易销售和处理。⽽且烟⽓洗涤器和废⽔处理已涉及实际投资，其投资多半由处理分期偿还，所以⽅案要⽐较。
四、从含⾦报废⽆线电⼆极管中回收⾦实例
塑封⼆极管在焊接时使⽤⼀⼩块黄⾦⽚，⼤约每500只就有黄⾦1g。但由于⼆极管的合格率⼀般较低，所以这些含有⾦的⼆极管也成了废物。许多⼚⽇积⽉累，留之⽆⽤。现⽤⼀种极简单⽅法回收。其步骤如下：
（⼀）去塑封：将⼆极管置于普通铁锅中，然后加⼊浓硫酸⾄⼆极管全部浸⼊，加热铁锅，边加热边搅拌，⽚刻塑封全部⾃⾏碳化脱落。
（⼆）⽔洗：捞取管⼼，置于蒸馏⽔中反复冲洗⾄⽆⿊⾊物质为⽌。
（三）硝酸去铜：将洗净的管⼼置于烧杯中，加⼊浓度为30%～40%的硝酸，使管⼼两端的铜导线及焊锡溶解，剩下含有黄⾦的硅⽚。
（四）王⽔溶解：在含⾦硅⽚中加⼊王⽔，加热⾄沸，并维持半⼩时，边加热边搅拌，以防局部过热烧杯破裂。此时黄⾦溶解于王⽔，硅⽚残留于杯底。
（五）析出黄⾦，在上述溶液中加⼊过量的硫酸亚铁，加热⾄70～75℃，保持0.5h，此时即有红棕⾊粉状黄⾦⽣成。 （六）洗净除杂：⽤倾泻法去除上层废液，将⾦粉反复⽤蒸馏⽔洗⾄⽆硫酸根（SO42－）为⽌（⽤BaCl2溶液滴⼊⾄⽆⽩⾊沉淀⽣成）。
（七）熔炼成块：将⾦粉于⽯英坩埚中，在1200℃下熔炼成熔融状态倾出，则为⾦块。
处理电⼦废料⾸先⽤⼿拆卸、⼿选，然后燃烧，熔炼贵⾦属部件得到贵⾦属的最⼤回收率。另外贱⾦属以最⼤价值形式得到回收，采⽤这个⽅法的处理费⽤⽐研磨法稍微⾼⼀点，因为拆卸劳动紧张，但是通过提⾼贵⾦属回收率，增肌贱⾦属废料价值和⼆次利⽤成分的废物利⽤潜⼒，所得到的补偿要⽐增加的费⽤⾼。
镀⾦废件上的⾦可⽤⽕法或化学法进⾏退镀。⽕法退镀有利⽤熔融铅熔解贵⾦属的铅熔退⾦法，或利⽤镀层与基体受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法。化学法是利⽤试剂溶解的化学退镀法。现介绍退镀⼯艺。
⼀、铅熔法退镀⾦
铅熔法退镀⾦是将被处理的镀⾦件置于熔融的电解铅液中（铅的熔点为327℃），使⾦渗⼊铅中。取出退⾦后的废件，将含⾦铅液铸成贵铅板，⽤灰吹法或电解法从贵铅中进⼀步回收⾦。灰吹时，贵铅中可补加银，灰吹得⾦银合⾦，⽔淬成⾦银粒，再⽤硝酸分⾦，获得⾦粉，熔炼铸锭后得粗⾦。
⼆、热膨胀法退镀⾦
该法是根据⾦与管体合⾦的膨胀系数不同，应⽤热膨胀法使镀⾦层与管体之间产⽣空隙，然后在稀硫酸中煮沸，使⾦层完全脱落。最后进⾏溶解和提纯。例如，取1kg晶体管，在800℃下的马弗炉内加热1h，冷却，此时很薄的镀⾦层破裂，空⽓渗⼊管体并使管体氧化，镀⾦层与管体之间产⽣空隙，当把它放⼊带电阻丝加热器的酸洗槽中，加⼊6L的25%硫酸液，煮沸1h后，由于稀硫酸溶解管体的氧化层及沸腾溶液的搅动作⽤，镀⾦层就很容易脱落下来。同时，有硫酸盐沉淀产出。稍冷后取出退掉⾦的晶体管。澄清槽中的溶液，抽出上部酸液以备再⽤。沉淀中含有⾦粉和硫酸盐类，加⽔稀释直⾄硫酸盐全部溶解，澄清后，⽤倾析法使固液分离。在固体沉淀中，除⾦粉外还含有硅⽚和其他杂质，再⽤王⽔溶解，经过蒸浓、稀释、过滤等⼯序后，含⾦溶液⽤锌粉置换，（或⽤亚硫酸钠还原）酸洗，可得纯度98%的粗⾦。
三、化学法退镀⾦
化学退镀是将镀⾦废件放⼊加热⾄90℃的退镀液中，1～2min后，⾦进⼊溶液中，配制退镀液时，称取75g、间硝基苯磺酸钠75g溶于1L⽔中，直到完全溶解后再使⽤。若退镀量过多或退镀液中⾦饱和，使镀⾦层退不掉使，则应重新配制退镀液。退⾦后的废件⽤蒸馏⽔冲洗三次，留下冲洗⽔作下次冲洗⽤。每升含⾦退镀液⽤5L蒸馏⽔稀释，充分搅拌均匀，⽤盐酸调pH值⾄1～2。调pH值⼀定要在通风橱内进⾏，以免氰化氢中毒。然后⽤锌板或锌丝置换回收退镀液中的⾦，直⾄溶液⽆黄⾊时为⽌。抽去上清液，⽤⽔洗涤⾦粉1～2次，再⽤硫酸煮沸以除去锌等杂质，然后⽤⽔清洗⾦粉，烘⼲，熔铸得粗⾦锭。
⽤化学法退镀的⾦溶液亦可采⽤电解法从退镀液中回收⾦，电解尾液补加和间硝基苯磺酸钠后，可再⽤作退镀液。电解法的最⼤优点是的排出量少或不排出，氰化液可继续在⽣产中循环使⽤，也有利于环境保护。
四、电解法退镀⾦
采⽤硫脲和亚硫酸钠作电解液、⽯墨作阴极、镀⾦废件作阳极进⾏电解退⾦。通过电解，镀层上的⾦被阳极氧化呈
Au（Ⅰ），Au（Ⅰ）随即和吸附于⾦表⾯的硫脲形成络阳离⼦Au[SC（NH2）2]2＋进⼊溶液。进⼊溶液的Au（Ⅰ）即被溶液中的亚硫酸钠还原为⾦，沉淀于电解槽底部，将含⾦沉淀物经分离提纯就可得到
纯⾦。
电解液组成：SC（NH2）22.5%，Na2SO32.5%。
阳极⽤⽯墨棒（Ф30mm，长500mm）置于塑料滚筒的中⼼轴。
阴极⽤⽯墨棒（Ф50mm，长400mm）放在电解槽两旁并列。
电解槽与退⾦滚筒：电解槽⽤聚氯⼄烯硬塑料焊接⽽成，容积为164L。退⾦滚筒是⽤聚氯⼄烯硬塑料板焊接成六⾯体，每⾯均有Ф3mm的钻孔，以使滚筒提起漏液和电解时电解液流通。
电解条件：电流密度200A/m2，槽电压4.1V，电解时间根据镀⾦层厚度和阴阳极⾯积是否相当，如果相当，在合适的电流密度下，溶⾦速度是很⼤的，时间就可以短⼀点，⼀般时间为20～25min是适当的。电解法退镀的⼯艺已得到⼴泛使⽤。
五、⽤碘-碘化钾溶液法退镀⾦
该法退⾦，与碘化法浸出⾦的原理相同（Au＋I＝AuI，AuI＋KI＝KAuI2）。浸出KAuI2能被多种还原剂如铁屑、锌粉、⼆氧化硫、草酸、甲酸及⽔合肼等还原，也可⽤活性炭吸附，离⼦交换树脂交换等⽅法从KAuI2溶液中提取⾦。为使⽤于浸出的溶剂再⽣，通过⽐较，认为⽤亚硫酸钠还原的⼯艺较为
合理，还原后液可在酸性条件下⽤氧化剂氯酸钠使碘离⼦氧化成元素碘，使溶剂碘获得再⽣，同时还防⽌了因排放废碘液⽽造成的还原费⽤增加和⽣态环境的污染。本⼯艺⽅法简单，操作⽅便，细⼼操作，还可使被镀基体得到再⽣。具体⼯艺条件为：
浸出液成分：碘50～80/L。碘化钾200～250g/L。
退镀时间：视镀层厚度⽽定，每次约3～7min，须进⾏3～8次。
贵液提取：⽤亚硫酸钠还原。
还原后液再⽣条件：硫酸⽤量为后液的15%，氯酸钠⽤量约20g/L。
⽤碘-碘化钾回收⾦的⼯艺中，贵液⽤亚硫酸钠还原提⾦的后液，应⽔解除去部分杂质，才能氧化再⽣碘，产出的结晶碘须⽤硫酸共溶纯化后可返回使⽤。
为了退镀⾦和从所得溶液中回收⾦，使⽤⼀种其阳极区和阴极区⽤多孔隔膜加以隔开的电解槽。隔膜的最好材料是孔⼤⼩为0.0001～0.001mm的多孔陶瓷，隔膜壁厚度为8mm。电解处理多碘溶液时，使⽤多孔隔膜的⽬的，是分离电极反应产物：
Au＋＋e－→Au；I2＋2e→2I－
2H＋＋2e→H2；2I――2e→I2
2OH－2e→1/2O2＋H2O
并可防⽌阴极上析出的海绵⾦在酸洗液中反溶解。电化学分离⾦的电极⽤玻璃碳制作。电解分离⾦过程在电压为4～5V，电流密度为20～30A/dm2条件下进⾏，时间为2～3h，每g⾦的电能耗量为0.2～0.4kW·h，⾦回收率可达99%～99.8%。
脱⾦废件送往制取有⾊⾦属。⾦泥经过滤后，送去熔炼，⽽阴极澄清液则返回⼯艺流程。
六、硝酸法退镀⾦
硝酸法退镀⾦的⽅法如下。
（⼀）将镀⾦废件置于30%～40%的硝酸溶液中，边加热边搅拌，使元器件镀层内部的⾦属与硝酸反应，表⾯黄⾦成⽚状薄⽪松动脱落，取出废件。
（⼆）将含有废⾦⽪的硝酸溶液静置，倾出上层溶液，⾦屑⽤蒸馏⽔洗净后溶于王⽔，再⽤硫酸亚铁还原成⾦粉。经反复洗净烘⼲后，烧结成块，即得粗⾦。
据化学组成，含⾦废液可分为氰化废液、氯化废液、王⽔废液及各种含⾦洗⽔。其中镀⾦废液（⼀般酸性镀⾦液含⾦4～
12g/L，中性镀⾦液4g/L，碱性达20g/L，但常含有），电⼦元器件⽣产中的王⽔腐蚀液或碘腐蚀液是主要的含⾦废液。⼀、从镀⾦废液中回收⾦
镀⾦废液⼀般都会含有，处理的⽅法包括电解法、置换法、吸附法等。经回收⾦后的尾液，还应处理再⽣，达到⽆毒时才能排放。
（⼀）电解法
废镀液在直流电的作⽤下，⾦离⼦迁移到阴极并在阴极上沉积析出。电解设备可⽤开槽或闭槽电解。
1、开槽电解法
将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电极，将槽电压控制在5～6V进⾏电解，直⾄溶液中的含⾦量降到⼀定程度后，再换新的废液再⾏进⾏。当阴极上的⾦沉积到⼀定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。
2、闭槽电解法
该法操作时，先将含⾦废液在设备内循环10min，调整硅整流器，使槽电压在2.5V时进⾏电解。直⾄废液中含⾦量降低到⼀定求值，再换上新的含⾦废液继续电解，直⾄阴极上沉积⼀定厚度的⾦时为⽌。打开提⾦电解装置，取出阴极刷洗出⾦泥、烘⼲、熔铸成锭。
此外，有⼈研究指出，采⽤铅作不溶性阳极进⾏⼆次电解，不需搅拌也不⽤隔膜，即可使废液含⾦降⾄1mg/L以下。⼀级电解约5～10h，电流密度为1.5～3A/dm2；⼆级电解约25～50h，电流密度为0.5A/dm2。电解电能消耗为15～20kW·h/kg。
（⼆）置换法
置换法适于处理含⾦废电镀液和冲洗⽔。含⾦废液需要酸化处理，控制pH＝1～2。继⽽⽤蒸馏⽔稀释5倍，⽽冲洗⽔不再稀释。在酸化时应在通风橱中进⾏，因为酸性的易放出HCN⽓体。⽤锌⽚、锌粉或锌丝置换，直⾄反应完全为⽌。沉⼊槽底的⿊⾦粉集中过滤后，⽤硫酸溶液浸出多余的锌，再经洗涤、烘⼲、熔炼铸锭即得粗⾦。
（三）活性炭吸附法
活性炭对⾦氰络合物具有较⾼的吸附能⼒，⽤活性炭处理废液时，⼀般认为废液中NaAu（CN）2
被活性炭吸附属于物理吸附过程。活性炭孔隙度⼤⼩直接影响其活性的⼤⼩，炭的活性愈强对⾦吸附
能⼒愈⼤。常⽤的活性炭的粒度有－10～＋20⽬和－20～＋40⽬两种。活性炭吸附的作业过程包括吸附、解吸、活性炭的返洗再⽣和从返洗液中提⾦等。解吸是⽤10%NaCN与1%NaOH混合液于加温加压条件下进⾏的，然后⽤⽆离⼦⽔即可将⾦离⼦从活性炭上洗下来，活性炭因获再⽣可重新使⽤。活性炭对⾦吸附容量达29.74g/kg，⾦的被吸附率达97%。
南⾮专利认为，先⽤臭氧、空⽓或氧处理废氰化液，再⽤活性炭吸附可取得更好的效果。此外，解吸剂可选⽤能溶于⽔的醇类及其⽔溶液，也可选⽤能溶于强碱液的酮类及其⽔溶液。这类解吸剂的组成；H2O，0%～60%（体积百分数）；CH3OH或CH3CH2OH，40%～100%，NaOH≥0.11g/L。或者
CH3OH,75%～100%，H2O0%～25%，NaOH20.1g/L。
前苏联专利提出⽤离⼦交换树脂从氰化废液中交换⾦，再⽤硫脲解吸。国内也曾⽤阴离⼦交换树脂（717），从氰化废液中交换⾦，并⽤盐酸丙酮溶液洗提⾦。当然使⽤溶剂萃取法也是可⾏的。
⼆、从含⾦废王⽔腐蚀液中回收⾦
在晶体电⼦元件⽣产中，厚度为0.04mm的⾦锑⽚（AuSb0.7）常⽤王⽔将其腐蚀到0.03mm，属于这类含⾦废王⽔腐蚀液，可选择如下⽅法从中加以回收⾦。
（⼀）还原法
1、硫酸亚铁还原法
⽤硫酸亚铁还原⾦（3FeSO4＋HAuCl4＝HCl＋FeCl3＋Fe2（SO4）3＋Au↓）其还原能⼒相对较⼩，除贵⾦属以外的其他⾦属很难被它还原，因⽽即使处理含贱⾦属很多的含⾦废液，其还原产出的⾦，品位也可达98%以上。但此法作⽤缓慢，终点不易判断，⽽且⾦不易还原彻底，还尚需⽤锌置换进⼀步处理尾液。
2、亚硫酸钠与酸作⽤容易产⽣⽓体⼆氧化硫，所以⽤亚硫酸钠还原的实质是⼆氧化硫作还原剂或者直接⽤⼆氧化硫就可以将⾦氯络离⼦还原产出⾦属⾦，其反应为：
Na2SO3＋2HCl＝SO2↑＋2NaCl＋H2O
2HAuCl4＋3SO2＋6H2O＝2Au↓＋8HCl＋3H2SO4
为防⽌还原产物被王⽔重溶，要求废王⽔在还原前加热煮沸，赶尽其中游离硝酸和硝酸根。还原时适当加热溶液，有利于产出⼤颗粒黄⾊海绵⾦。美国有⼈提出向溶液中加少量聚⼄烯醇作凝聚剂，有利于漂浮⾦粉沉降，聚⼄烯醇加⼊量约为0.3～
30g/L。
3、亚硫酸氢钠法
亚硫酸氢钠（NaHSO3）法是美国专利。先⽤碱⾦属或碱⼟⾦属的氢氧化物（例如含25%～60%的NaOH或KOH）或碳酸盐的溶液调整含⾦废王⽔的pH＝2～4，然后将其加热⾄50℃，维持⼀段时间后，
添加亚硫酸氢钠沉淀⾦。为了加速沉淀物凝聚沉降，还应加⼊硬酯酸丁脂作凝聚剂。此法特别适于处理含⾦量少的废王⽔，因为它不需要进⾏赶硝处理。
从含⾦废王⽔腐蚀液中回收⾦，还可⽤草酸或甲酸还原法。
（⼆）置换法
侧翻手机与置换法废镀⾦液相似，锌也可将⾦氯络离⼦还原。采⽤锌粉置换时，要求料液赶硝，以提⾼⾦的直收率。置换过程中控制pH＝1～2，能防⽌锌盐⽔解，有利于产物澄清过滤。置换产出的⾦属沉淀物含有的锌粉，可⽤酸将其溶解。选⽤盐酸溶解时，沉淀中应不含有硝酸根，除银、铅、汞外，其余都易被盐酸溶解，粉状产物易⽔洗。选⽤硝酸溶解时，能溶解⼏乎所有普通⾦属杂质。为防⽌⾦重溶，要求沉淀中不含有氯离⼦，清洗⽤硝酸溶解的沉淀物后，海绵⾦颜⾊鲜黄，团聚良好。另外，还可选⽤硫酸来溶解锌及其他杂质，沉淀⾦不易重溶，但钙、铅离⼦不能与沉淀分离，产品易呈⿊⾊。⿊⾊粉状产品⾦还须⽤硝酸处理，清洗后的产品⾦的颜⾊才恢复成正常黄⾊。
水泥胶砂振动台
三、从含⾦废碘腐蚀液中回收⾦
⽣产电⼦元件时，有⽤碘液腐蚀⾦、产出含⾦的碘腐蚀液。这些含⾦腐蚀液，可⽤亚硫酸钠回收其中的⾦，当饱和的亚硫酸钠溶液加⼊料液时，碘液由紫红⾊转变为浅黄⾊，⾃然澄清过滤，即得粗⾦。
四、从化验废液中回收⾦
将收集的含⾦化验废液浓缩蒸⾄近⼲，加⼊王⽔，使⾦溶解；继续蒸⼲，加适量的盐酸，使NO3－和NO2蒸⾄刚⼲；加⼊5%的盐酸⽔煮沸，浸出⾦，过滤，再将残渣⽤5%盐酸⽔洗涤⾄⽆⾊，然后往溶液⾥加适量的10%的对苯⼆酚溶液，将单体⾦还原出来（2H[AuCl4]＋3C6H6O2＝3C6H4O2＋8HCl＋
2Au↓）。按理论计算1mg对苯⼆酚⾜以还原1mg⾦，但必须考虑在还原过程中，可能有某些物质要消耗对苯⼆酚，故对苯⼆酚必须加⼊超量，以保证还原完全。
加⼊对苯⼆酚以后，加热⾄70～80℃，⽤慢速滤纸过滤，⽤温⽔洗净烧杯，再洗沉淀2～3次，将沉淀连同滤纸转移到瓷坩埚中，低温碳化，⾼温灰化，即得到松软的海绵状纯⾦，再⽤铅⽚将海绵⾦包起来进⾏灰吹就可得到闪光的黄⾦锭，含⾦量在99.9%以上。
各种回收⾦后的尾液是否回收完全，可⽤以下⽅法进⾏判断：（⼀）按尾液颜⾊判断，若尾液⽆⾊，
则⾦已沉淀提取完全；（⼆）⽤氯化亚锡酸性溶液检查时，有⾦时，由于⽣成胶体细粒⾦悬浮在溶液中，使溶液呈紫红⾊，否则，说明尾液中已提取完全。
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