镀金层常见故障和纠正方法

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故障芯片封装	可能原因	纠正方法
低电流区发雾	① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH太高	① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾，高电流区呈暗褐	① 温度太高 ② 阴极电流密度太高 ③ PH太高 ④ 补充剂不够 ⑤ 搅拌不够 ⑥ 有机污染	① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
高电流区烧焦	① 金含量不足 ② PH太高 ③ 电流密度太高 ④ 镀液比重太低 ⑤ 搅拌不够	① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
镀层颜不均匀	① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被Ni，Cu等污染	① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液
板面金变（特别是在潮热季节）	① 镀金层清洗不彻底 ② 镀镍层厚度不够 ③ 镀金液被金属或有机物污染 ④ 镀镍层纯度不够 ⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中	① 加强镀后清洗 ② 镍层厚度不小于2.5微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变层可浸5-15%H2SO4除去
镀金板可焊性不好	① 低应力镍镀层太薄 ② 金层纯度不够 ③ 表面被污染，如手印 ④ 包装不适当	① 低应力镍层厚度不小于2.5微米 ② 加强镀金液监控,减少杂质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装
镀层结合力不好	① 铜镍间结合力不好 ② 镍金层结合力不好 ③ 镀前清洗处理不良 ④ 镀镍层应力大	① 注意镀镍前铜表面清洁和活化 ② 注意镀金前的镍表面活化 ③ 加强镀前处理 ④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理

LY-955中性镀金工艺

一、工艺特点：

LY-955中性镀金，其镀层为自制纳米胶带教程24K纯金，泽金黄，颜鲜艳均匀，镀液稳定，操作简单，由于含金量低，可作为面层，也可作为厚金的预镀层，大大降低了镀金的成本。

LY-955中性镀金适用于在镍，铜及铜合金上直接镀金。广泛用于首饰，工艺品及制板整板镀金。

二、溶液配方及操作条件:

金属金 0.1-1.5克/升

LY-955开缸剂（ M） 600毫升/升

PH值　6-7

　溶液温度 60-70℃

溶液比重(波美度) 12-140Be

阴极电流密度 0.4-1.0安/分米2

阳极材料 316不锈钢或铂钛网

搅拌环保手电筒阴极移动或净化空气搅拌

过滤定期或连续过滤

三、溶液配制方法:

1.充分清洗镀槽,加入1/3体积的纯水,加热至60℃电视机显像管

2.在搅拌下加入LY-955开缸剂(M)。

3.加入预先在热纯水中溶解的所需量，充分搅拌并加纯水至工作

体积。

4.测定溶液比重、PH值、温度后即可试镀。

四、溶液维护：

1.保持溶液中的金含量，应及时补充，每补充1克金（1.47克的）需加入LY-955补充剂(R)1ml。

2 .PH值高时可用10%KOH；调底时用10%的H3PO4。

3.升高溶液比重可用LY-955导电盐，每提高10Be约需加入棉花糖机械20-30 g/L 。

4 .应避免异金属的带入，有机杂质污染可用活性炭处理。

本文发布于:2024-09-22 22:23:03，感谢您对本站的认可！

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