转接器的双面封装方法和双面封装的转接器与流程

1.本技术涉及封装工艺技术领域，更具体地，涉及一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器。

背景技术：

2.随着sip(system in package，系统封装)技术的快速发展，对封装器件的尺寸提出了更高的要求，为了满足sip模组小型化、微型化的发展趋势，sip技术多采用转接器实现电路之间的导通，从而减小sip模组整体体积。目前，双面植球转接器的应用更为广泛，其在封装过程中通常先对pcb基板进性双面植球，再对pcb基板进行切割，形成单颗双面封装的转接器，但双面植球后，切割过程中容易造成粉尘残留，导致异物不良。

技术实现要素：

3.本技术的一个目的是提供一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器的新技术方案。
4.根据本技术的第一方面，提供了一种转接器的双面封装方法，包括：
5.在一pcb基板的第一面植球，并进行回流焊接；
6.将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述pcb基板进行切割，形成多个单颗pcb产品；
7.在多个所述单颗pcb产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。
8.可选地，在将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上时，包括：
9.将所述pcb基板的第二面贴合在uv胶膜上；
10.对所述uv胶膜进行固化，使所述pcb基板固定在所述uv胶膜上。
11.可选地，在对所述pcb基板进行切割时，采用tape saw工艺进行切割。
12.可选地，在多个所述单颗pcb产品的第二面植球时，分别对各所述单颗pcb产品进行固定。
13.可选地，采用真空吸附设备分别对各所述单颗pcb产品进行固定。
14.可选地，所述真空吸附设备具有底座，所述底座吸附在各所述单颗pcb产品的第一面的非植球区。
15.可选地，采用自动贴片机将各所述单颗pcb产品摆放在所述底座上。
16.可选地，在对多个所述单颗pcb产品进行回流焊接之后，并进行水洗；在回流焊接和水洗的过程中，各所述单颗pcb产品均固定于所述底座上。
17.可选地，采用自动贴片机将得到的所述双面封装的转接器移动至托盘中。
18.根据本技术的第二方面，提供了一种双面封装的转接器，采用第一方面所述的转接器的双面封装方法制备而成。
19.根据本技术的一个实施例，本技术通过在pcb基板的第一面植球，并进行回流焊接
后，直接通过胶带将pcb基板固定，并切割成多个单颗pcb产品，再对切割后的各单颗pcb产品的第二面进行植球和回流焊接，得到双面封装的转接器。
20.在上述封装过程中，在pcb基板的第一面植球之后直接对其进行切割，此时pcb基板的第二面并未植球，因此，在对其采用胶带进行固定时，第二面能够与胶带更加贴合和稳固，避免了切割过程中得粉尘残留，提升了切割得稳定性和产品良率。
21.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
22.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
23.图1是本技术提供的一种转接器的双面封装方法的流程图。
具体实施方式
24.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
25.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
26.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
27.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
28.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
29.如图1所示，本技术提供了一种转接器的双面封装方法，包括：
30.s01：在一pcb基板的第一面植球，并进行回流焊接。
31.在pcb基板的第一面植球时，可以采用真空吸附的方式将pcb基板固定，并将其第一面朝上，采用植球装置对第一面进行植球(即在第一面放置锡球)，在植球过程中，可以同时添加助焊剂，完成后将整个pcb基板可以放入加热炉或其它加热设备中进行回流焊接，使锡球焊接固定在pcb基板的第一面。
32.s02：将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述pcb基板进行切割，形成多个单颗pcb产品。
33.在现有技术中，对pcb基板进行双面植球后再切割，此时，将pcb基板的第一面或第二面采用胶带固定时，pcb基板上的锡球会与胶带之间产生空隙，不容易贴合，这样会导致切割过程中粉尘容易残留在空隙中。另外，胶带与pcb基板贴合不稳定，会导致切割过程中容易出现不良品。
34.在本技术中，经过第一面植球后，直接将pcb基板通过其第二面与胶带进行贴合固定，并进行切割。由于在切割过程中，由于pcb基板的第二面尚未植球，表面平整，能够与胶
带最大限度地贴合在一起，避免产生空隙。胶带与基板的第二面贴合良好，能够避免在切割过程中，切割粉尘残留在pcb基板上造成不良，提升了切割的稳定性和产品良率。
35.另外，pcb基板经单面植球、回流焊接后，会有部分助焊剂等杂质残留在pcb基板的表面，会影响切割效率和产品良率。在现有技术中，需要单独对其进行冲洗，工序繁琐，而在本技术中，单面植球并进行回流焊接后，直接进行切割，在切割过程中同时会伴有水洗过程，在进行切割降温的同时，还能够冲洗掉pcb基板表面的残留助焊剂等杂质，无需再单独进行水洗操作，简化了工艺流程。
36.s03：在多个所述单颗pcb产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。
37.具体地，再对各单颗pcb产品进行第二面植球时，可以将多个单颗pcb产品进行固定，然后同时进行回流焊接，回流焊接后还可以进行水洗等操作，对残留的助焊剂等进行清理，得到进而得到双面封装的转接器。
38.本技术提供的上述转接器的双面封装方法流程简单，良品率高，能够提升生产效率，适合大批量生产。
39.可选地，在将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上时，包括：
40.将所述pcb基板的第二面贴合在uv胶膜上；
41.对所述uv胶膜进行固化，使所述pcb基板固定在所述uv胶膜上。
42.具体地，在本实施例中，胶带可采用uv胶对pcb基板进行固定。uv胶又称光敏胶、紫外光固化胶，是一种可以通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，可以作为粘接剂使用。
43.将pcb基板的第二面贴合在uv胶膜上，再通过紫外线对其进行固化，使pcb基板能够粘接在uv胶膜上，从而实现固定pcb基板的目的。采用uv胶膜对pcb基板进行固定能够使两者贴合的更加稳固，并且操作简单，成本低廉，适用于大批量生产。
44.可选地，在对所述pcb基板进行切割时，采用tape saw工艺进行切割。
45.具体地，tape saw工艺即uv胶膜切割工艺，采用此工艺对pcb基板进行切割时，一方面能够提高切割而成的单颗pcb产品的良率，另一方面，在切割过程中伴随水洗，能够将pcb基板第一面回流焊接时残留的助焊剂等杂质冲洗干净，无需单独对回流焊接后的pcb基板进行水洗，节省了工艺步骤。另外，tape saw工艺的成本较低，适用于批量生产。
46.可选地，在多个所述单颗pcb产品的第二面植球时，分别对各所述单颗pcb产品进行固定。
47.具体地，在本实施例中，在对多个单颗pcb产品的第二面进行植球时，可以对各所述单颗pcb产品进行分别固定，这样可以提高植球的准确性和灵活性，进一步提高了产品的良率。
48.可选地，采用真空吸附设备分别对各所述单颗pcb产品进行固定。
49.具体地，在本实施例中，可以采用真空吸附设备对单颗pcb产品进行吸附固定，真空吸附设备上可以具有多个真空吸盘，对多个单颗pcb产品进行固定。在需要拆除固定时，可通过撤去真空吸力来实现，对于单颗pcb产品不会造成表面损伤，提升了产品的良率，且操作简单，自动化程度高，降低了人工成本。另外，对各单颗pcb产品分别进行固定后，可以通过对某个单颗产品进行单独调整其位置，提高植球的准确性和灵活性。
50.可选地，所述真空吸附设备具有底座，所述底座吸附在各所述单颗pcb产品的第一
面的非植球区。
51.具体地，在本实施例中，第一面的非植球区即未单颗pcb产品第一面上没有设置锡球的位置，一般为单颗pcb产品的边缘区域。而真空吸附设备设置有底座，将各单颗pcb产品放置于底座上，即可实现吸附固定。在实际封装过程中，在切割完成后，可将多个单颗pcb产品分别通过真空吸附设备进行一一固定，并分别调整其位置，以满足第二面的植球要求。在一种实施例中，真空吸附设备具有多个吸盘，每个吸盘的位置处设置单颗pcb产品，吸盘可吸附在单颗pcb产品第一面的没有设置锡球的区域处，避免损伤锡球，导致产品不良。
52.可选地，采用自动贴片机将各所述单颗pcb产品摆放在所述底座上。
53.具体地，自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，多用于smt(表面组装技术)生产中。在本实施例中，在将各单颗pcb产品固定在真空吸附设备的底座上时，可通过自动贴片机将各单颗pcb产品一一摆放在底座上，其过程高度自动化，无需人工进行操作，提高了产品的良率。
54.可选地，在对多个所述单颗pcb产品进行回流焊接和水洗时，各所述单颗pcb产品均固定于所述底座上。
55.具体地，在本实施例中，在对多个单颗pcb产品的第二面植球时，将其固定在真空吸附设备上进行固定，植球后通过回流焊接将锡球焊接在pcb板上，形成电路等。进一步地，为了避免回流焊接后残留的助焊剂影响产品功能，还可以对其进行水洗操作。在回流焊接和水洗时，可继续将单颗pcb产品固定在真空吸附设备上，能够避免在上述操作中出现抛料的问题，提高了产品的良率。
56.可选地，采用自动贴片机将得到的所述双面封装的转接器移动至托盘中。在对各单颗产品进行回流焊接、水洗完成后，可通过自动贴片机将封装得到的转接器移动至托盘中，避免人工操作影响产品的良率，同时，提高了封装效率。
57.可选地，采用第一方面所述的转接器的双面封装方法制备而成。
58.具体地，在本实施例中，提供了一种双面封装的转接器，其采用上述实施例中任意一种封装方法封装而成。由于上述封装方法工艺流程简单，良品率高，因为封装完成的转接器能够提供更好的导电连接的效果，将其应用于电子设备中时，提高了电子设备的使用寿命。
59.上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
60.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：

1.一种转接器的双面封装方法，其特征在于，包括：在一pcb基板的第一面植球，并进行回流焊接；将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述pcb基板进行切割，形成多个单颗pcb产品；在多个所述单颗pcb产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。2.根据权利要求1所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在将所述pcb基板的第二面固定贴合在胶带上时，包括：将所述pcb基板的第二面贴合在uv胶膜上；对所述uv胶膜进行固化，使所述pcb基板固定在所述uv胶膜上。3.根据权利要求2所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在对所述pcb基板进行切割时，采用tape saw工艺进行切割。4.根据权利要求1所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在多个所述单颗pcb产品的第二面植球时，分别对各所述单颗pcb产品进行固定。5.根据权利要求4所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用真空吸附设备分别对各所述单颗pcb产品进行固定。6.根据权利要求5所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，所述真空吸附设备具有底座，所述底座吸附在各所述单颗pcb产品的第一面的非植球区。7.根据权利要求6所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用自动贴片机将各所述单颗pcb产品摆放在所述底座上。8.根据权利要求6所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在对多个所述单颗pcb产品进行回流焊接之后，并进行水洗；在回流焊接和水洗的过程中，各所述单颗pcb产品均固定于所述底座上。9.根据权利要求8所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用自动贴片机将得到的所述双面封装的转接器移动至托盘中。10.一种双面封装的转接器，其特征在于，采用权利要求1-9任意一项所述的转接器的双面封装方法制备而成。

技术总结

本申请公开了一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器。所述转接器的双面封装方法包括：在一PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接；将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述PCB基板进行切割，形成多个单颗PCB产品；在多个所述单颗PCB产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。本申请通过在PCB基板的第一面植球之后直接对其进行切割，此时PCB基板的第二面并未植球，因此，在对其采用胶带进行固定时，第二面能够与胶带更加贴合和稳固，避免了切割过程中得粉尘残留，提升了切割得稳定性和产品良率，适用于大批量生产。大批量生产。大批量生产。