一些容易搞混的芯片封装尺寸

PLCC
QSOP
SOIC
SOP
SSOP 变速箱取力器
SOT - 5 DCK
SOT - 5 DBV
TSSOP
TVSOP
TQFP
酒盒QFP

所有尺寸均以毫米表示 (mm)

PLCC（塑料引线芯片载体）

QSOP (SBQ)

SOIC (D/DW) Small-outline integrated circuit
SOIC 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空

间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

SOJ是SOIC的“J”型引脚系列。
JEDEC 和EIAJ标准
SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。

通用封装尺寸
SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。

纸币清分机SOP (PS/NS)

SSOP (DB/DL)

OT - 5 DCK

SOT - 5 DBV（5/6 引脚）

TSSOP (PW/DGG)

TVSOP (DGV/DBB)

小型锅炉

TQFP（薄四方扁平封装）消防快速接头

豆袋弹

QFP（四方扁平封装）

本文发布于:2024-09-22 08:24:31，感谢您对本站的认可！

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