| QFP Quad Flat Package |
| TQFP 100L |
| SBGA |
| SC-70 5L |
| SDIP |
| SIP Single Inline Package |
| SO Small Outline Package |
| |
| SOJ 32L |
| SOJ |
| SOP EIAJ TYPE II 14Lhktv警戒线 |
| SOT220 |
| SSOP 16L |
| SSOP |
| TO18 |
| TO220 |
| TO247 |
| TO264 |
| TO3 |
| TO5 |
| TO52 |
| TO71 |
| TO72 |
| TO78 |
| TO8 |
| TO92 |
| TO93 |
| TO99 |
| TSOP Thin Small Outline Package |
| TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package |
（1）结合评价对象的特点，阐述编制安全预评价报告的目的。 | uBGA Micro Ball Grid Array |
| A.国家根据建设项目影响环境的范围，对建设项目的环境影响评价实行分类管理uBGA Micro Ball Grid Array |
| （3）生产、储存烟花爆竹的建设项目； |
| （3）总经济价值的组成。我们可以用下式表示环境总经济价值的组成：ZIP Zig-Zag Inline Package |
TEPBGA 288L | TEPBGA |
| （一）规划环境影响评价的适用范围和责任主体C-Bend Lead |
（3）专项规划环境影响报告书的内容。除包括上述内容外，还应当包括环境影响评价结论。主要包括规划草案的环境合理性和可行性，预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的合理性与有效性，以及规划草案的调整建议。 | CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 |
除了房地产市场外，在不同职业和地点的工资差别中也可以发现类似的情形。 | Ceramic Case |
2）间接使用价值。间接使用价值（IUV）包括从环境所提供的用来支持目前的生产和消费活动的各种功能中间接获得的效益。 | LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 |
大纲要求 | Gull Wing Leads |
一、安全评价 | LLP 8La 详细规格 |
| PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 |
| PCI 64bit 3.3V |
| PCMCIA |
| PDIP |
| PLCC 详细规格 |
| SIMM30 Single In-line Memory Module |
| SIMM72 Single In-line Memory Module |
s3800 | SIMM72 Single In-line |
| SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU |
| SLOT A For AMD Athlon CPU |
| SNAPTK |
| SNAPTK |
| SNAPZP |
| SOH |
| |
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