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封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
名称缩写含义备注
Chip Chip 片式元件
MLD Molded Body 模制本体元件
CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性
Melf Metal Electrode Face 二个金属电极
SOT Small Outline Transistor 小型晶体管
TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件
OSC Oscillator 晶体振荡器
SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片
SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC
DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体QFP Quad Flat Package 四方扁平封装
BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列甲醇控制器
QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件
SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、
SMT 封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
迪克静脉名称 图示
常用于 备注
Chip
电阻，电容，电感
MLD
钽电容，二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
SOT一种关注
三极管，效应管
JEDEC(TO) EIAJ(SC)
TO
电源模块 JEDEC(TO)
OSC
晶振电热丝打火机>一水氢氧化锂
Xtal
晶振
SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子
SOP 芯片
前缀：
S：Shrink
T：Thin SOJ 芯片
PLCC 芯片
含LCC座子
（SOCKET）DIP 变压器，开关
QFP 芯片
BGA 芯片
塑料：P
陶瓷：C QFN 芯片
SON芯片
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