| QFP
Quad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 |
| TQFP 100L
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| SBGA |
| SC-70 5L
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| SDIP |
| SIP
Single Inline Package |
| SO
Small Outline Package |
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| SOJ 32L
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| SOJ |
| SOP EIAJ TYPE II 14L
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| SOT220 |
| SSOP 16L
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| 电涌耐受能力SSOP |
企业私有云定制开发 | TO18 |
| TO220 |
| TO247 |
| TO264 |
| TO3 |
| 疲劳驾驶预警系统 TO5 |
| TO52 |
| TO71 |
| TO72 |
| TO78 |
| TO8 |
| TO92 |
| TO93 |
| TO99 |
| TSOP
Thin Small Outline Package |
| TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package |
| uBGA
Micro Ball Grid Array |
| uBGA
Micro Ball Grid Array |
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| ZIP
Zig-Zag Inline Package |
TEPBGA 288L | TEPBGA |
| C-Bend Lead |
| CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
详细规格 |
| Ceramic Case |
| LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
详细规格 |
| Gull Wing Leads |
| LLP 8La
详细规格 |
| qam调制器 | PCI 32bit 5V
Peripheral Component Interconnect
详细规格 |
| PCI 64bit 3.3V
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| PCMCIA |
| PDIP |
| PLCC
详细规格 |
| SIMM30
Single In-line Memory Module |
| SIMM72
Single In-line Memory Module |
| SIMM72
Single In-line |
| SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU |
| SLOT A
For AMD Athlon CPU |
| SNAPTK |
| SNAPTK |
| SNAPZP |
| SOH |
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