目录
目录 1
1概述 2
1.1组成 2
1.1.2常见结构形式 2
1.2.1上层线路材料 3
1.2.2下层线路材料 3
1.2.3材料价格及供应商 3
1.3基本工艺流程 3
1.4区域定义及装配 5
1.4.1区域定义及特点 5
1.4.2装配问题 6
1.5技术参数及供应商 7
1.5.1主要技术参数 7
1.5.2供应商及价格 7
2基本工作原理 9
3驱动电路 9
3.1概述 9
3.2驱动IC概述 10
3.2驱动IC原理 11
3.2.1SARADC原理 11
3.2.2控制逻辑 13
3.2.3串行接口 14
3.2.4设计注意的问题 14
3.2.5主要技术指标和选用原则 16
4附录 16
1概述
1.1组成
1.1.1基本结构
四线电阻触摸屏由带ITO的上部基板、电极、透明间隔点、带ITO的下部基板和FPC组成。 带ITO的上部基板:表面镀有透明导电膜(ITO)的PET胶片.
电极:是让外部电压信号输入后在ITO工作面形成平行均匀的电压场,并起连接ITO工作面与外部输入电压信号的作用。 透明绝缘间隔点:是起隔离上下透明导电膜(ITO)的作用。
带ITO的下部基板:表面镀有透明导电膜(ITO)的PET胶片、表面镀有透明导电膜(ITO)的玻璃或表面镀有透明导电膜(ITO)牙疳药的PET胶片加塑料基板。
FPC:连接电极与外部输入电压信号的引线。四线电阻触摸屏的基本结构如图1.1:
图1.1:四线电阻触摸屏的基本结构
1.1.2常见结构形式
触摸屏的结构形式是根据上下基板使用的材料来划分,如表1.1:
| 构 造 | 特性 |
机械强度 | 厚度 | 重量 | 透光率 | 价格 | 其 它 |
FILM /FILM | | 好 | 薄 | 轻 | 较好 | 高 | 直接有力作用在LCD上影响显示效果 |
FILM /PLASTIC | | 较 好 | 较厚 | 较轻 | 差 | 较高 | 纯屏触摸屏的结构形式 |
FILM/FILM /PLASTIC多向指示牌 | | 较 好 | 厚 | 较轻 | 差 | 高 | 纯屏触摸屏的结构形式 |
FILM /GLASS | | 易 碎 | 较薄 | 重 | 好 | 低 | 现在手机上主要使用这种结构形式 |
GLASS /GLASS | | 易 碎 | 较薄 | 重 | 好 | 较低 | 主要应用在车载上 |
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表1.1:触摸屏常见的结构形式
到目前为止,上面的这些结构形式都有相应的产品,我们手机上现在主要使用FILM/GLASS的结构形式,市场上也有一小部分使用FILM/PLASTIC和FILM/FILM/PLASTIC的形式(即是纯屏触摸屏的结构形式)。
1.2材料选择
1.2.1上层线路材料
上层线路材料主要有以下材料:
1)表面硬化处理(全透明)材料:7mil ;
2)表面防眩处理(半透明)材料:7mil ;
3)防牛顿环材料 :7mil;
1.2.2下层线路材料
下层线路材料主要有以下材料:
1)ITO Film :表面硬化处理(全透明)材料:7mil ;表面防眩处理(半透明)材料:7mil;
2)普通ITO玻璃:0.55mm,0.7mm , 1.1mm , 1.6mm, 2.0mm;
3)化学涂层强化玻璃:1.1mm , 1.6mm;
4)PC(塑胶材料):0.8mm或更高;
1.2.3材料价格及供应商
主要原材料的价格及供应商见表1.2
材料 | 占材料成本比例 | 供应渠道 |
ITO膜 | 40% | 日本日东电工、TOYOBO、OLIKE、韩国HANSUNG |
ITO玻璃 | 25% | 国产化,但是0.4~1.1mm玻璃基材的供应乃然是进口 | 青梅1H
油墨胶材 | 10% | 日本 |
软性印刷电路板(FPC) | 15% | 国产化 |
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表1.2:原材料价格及供应渠道
1.3基本工艺流程
四线电阻触摸屏的基本工艺流程见图1.2,关键材料和流程描述如下:
1)ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡):弱导电体,特性是当厚度降到1800个埃(埃=10-10米)以下时会突然变得透明,透光率为80%,再薄下去透光率反而下降,到300十轮自卸车埃厚度时又上升到80%。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料,实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。
2)蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。
3)绝缘点(PD-Printing Dot):DOT专用版选用如表1.2。
应用场合 | PITCH | 直 径 |
车载 | 3.0mm | 0.05mm |
手机 | 1.0mm | 0.03mm |
2.0mm | 0.03mm |
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表1.2:DOT专用版规格
操作压力与Film材料,绝缘点径、高度、间距有关。所以根据绝缘点径大小、印刷高度以及间距可以确定不同产品的操作压力,满足不同产品的要求。
目前绝缘点印刷网版主要有以下几种:钢板,镍版以及丝网。以下是一些绝缘点网版及其间距、点径大小与操作压力的关系。
点 径 | 间 距 | 网版类型 | 操作压力 |
φ0.036mm | 3mm×3mm | 镍版 | <40g |
φ0.036mm | 2.5mm×2.5mm | 镍版 | <50g |
φ0.036mm | 2mm×2mm | 镍版 | <80g |
φ0.036mm | 1mm×1mm | 镍版 | <100g |
φ0.04mm | 2.5mm×2.5mm | 钢版 | <50g |
φ0.05mm | 3mm×3mm | 钢版 | <50g |
φ0.06mm | 3mm×3mm | 钢版 | <60g 压砖机 |
φ0.08mm | 4.5mm×4.5mm | 钢版 | <60g |
φ0.08mm,0.1mm | 3mm×3mm | 丝网 | <80g |
0.12mm | 3mm×3mm | 丝网 | <80g |
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表1.3:网版及其间距、点径大小与操作压力的关系表
4)银浆(PS-Printing Silver):电极使用的材料。
理论上银线电阻值越低,输出线性越精确,误差越小。同一工作面上的阻值应相等(如四条银线的阻值能作到相等,则更好),以确保误差均匀,具有良好的线性度。 图1.2:基本工艺流程图
5)绝缘(PI-Printing Insulation):是保护银线(防止银线氧化等)及起上下银线绝缘作用的UV胶。
6)粘胶(PA-Printing Adhesive):是使用OCA(Optically Clear Adhesive透明胶)材料,起粘贴上下线路的作用。
7)预压:用低温把ACF(Anisotropic Conductive Film异方性导电热熔胶带)固定在FPC或玻璃上的过程,是为热压前做准备
8)压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引线固定在玻璃或Film上。
1.4区域定义及装配
1.4.1区域定义及特点
1)基本概念:
外形尺寸:产品的外形面积;
键 片:用于粘合上、下线路的双面胶;
走 线:是连接ITO工作面与外部输入电压信号的银浆层。
2)区域定义和特点见表1.4: