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来源：《硅谷》2014年第16期
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工艺 摘 要 针对LED封装过程中存在的灯珠可靠性差、光衰严重、良品率低等直接影响产品性能和实际生产成本等诸多问题，通过LED封装工艺的改进及原材料的优选和搭配，提出解决问题的具体改善措施，使产品良品率达到95%以上。 关键词 LED封装；问题探讨；工艺改进
卤素管 中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）16-0145-02
电动睫毛器 晋煤集团晟皓公司主要开展LED封装及应用照明灯具的研发、生产、销售。随着LED技术的飞速发展，各种波长的发光二极管（light emitting diode，LED）被开发并被广泛应用于各行业。在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带。目前常见的封装模式有直插式封装、贴片式封装、大功率封装、芯片阵列式COB封装等。行业内各家企业所采用的原材 truecrypt破解>鞋帮加工
料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，关键取决于封装工艺的控制及原材料的选取和搭配。比如原材料，同一款芯片或支架，有的企业良品率仅能达到80%（20%的档外品和不良品），有的企业却能够把良品率做到95%以上，良品率的高低决定产品的实际成本。发光片
1 现有LED封装工艺存在的问题
1.1 改进前LED封装工艺
除湿→固晶→焊线→配胶、点胶→烘烤→切脚→分光编
带→包装入库
从以上工艺可以看出该工艺没有作到对死灯的事先预防，（我们应该将预防死灯放在第一位，然后才是将死灯挑出来）虽然有分光工序，但由于时间短并不能完全将死灯挑选出来，更不能在事先控制死灯的数量。因此，LED封装过程中存在的主要问题是灯珠可靠性差（死灯），主要由两方面原因引起：固晶胶（芯片）和支架松脱；金球和电极（pad），金球和支架松脱。
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