＊**技术部文件
第一章 总则
第一条 目的
为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性,最终保障产品的品质，特制定本规定。
第二条适用范围
所有采用OSP工艺的PCB板。
第二章 操作流程
第三条 PCB的储存
PCB的储存不可暴露于直接日照环境 ,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度： 15～30℃， 保存期限小于 6 个月）。
多西紫杉醇说明书空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。
第四条 来料检验
IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP弧面凸轮表面.
不符合此规定严禁上线。
第五条 车间管理
保持良好的车间环境:相对湿度 40~60％， 温度： 22~27℃ 。操作过程要求戴无污染的手套和口罩,生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。
生产部门必须有明确规定，保障有序控制。
第六条 上线操作
在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50％，并于12 小时内上线,一次只能拆开一包，使用完再拆另一包;
湿度大于50％需上报商议上线；
第七条 外观确认
OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变劣化。
第八条 云海os刷锡贴件
SMT 单面印刷锡膏后要在4小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
在工序位进行明确标注。
第九条 不良重工
尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。当PCB 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,建议以无纺布沾75％酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工管坯PCB 面的SMT 焊锡作业。制定作业指导书进行指导.
第三章附则(仅供参考使用）
OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计
OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时，钢网
最好重开，要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式， 改为凹型设计。
(a）在锡膏印刷钢板设计时， 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610—D 版 PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80％以上.
(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件， 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
（c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化,以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有 ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈.
OSP PCB 印刷锡膏不良的重工
（a) 尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。
(b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极mntp易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75％酒精擦除锡膏.
（c）重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
OSP PCB 的回流炉温度曲线
回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题;
对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂
和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊时才不一定要求惰性气体环境。
在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP(不耐热的品种)会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变程度观察到，而分解和氧化的OSP残留物溶解性和流动性都会显着的下降,非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内孔的可焊面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响
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