身份通认证系统HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION
华为技术有限公司技术说明书
DKBA0.450.0028 REV.1.0
REQUIREMENTS for silver plating
2005年07月10日发布 2005年07月10日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
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修订声明Revision declaration
相关国际规范或文件一致性：无
替代或作废的其它规范或文件：无
相关规范或文件的相互关系：无
本规范版本升级更改主要内容：
第一版，无升级更改信息
本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593
本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830
单板工艺设计部: 李松林35182，
工艺技术管理部：习炳涛19898
工艺基础研究部：陈普养2611
物料品质部： 刘向阳18988
TQC： 张强4684，王敬维16318
本规范历次修订情况：
修订记录
发布日期 | 规范 超声波焊接版本号 | 更改说明 | 主要起草专家 | 主要评审专家 |
2005-05-30 | DKBA0.450.0028 REV.1.0 | 新文件 | 郑玲15593 | 侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479， 潘耕禾9830，李松林35182，习炳涛19898，陈普养2611，刘向阳18988，张强4684，王敬维16318 |
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目 录Table of Contents
1 工艺或外购件鉴定要求 5
1.1 总则 5
1.2 工艺设计要求 5
1.3 鉴定程序 5
1.4 试验及试样要求 5
1.4.1 试样要求 5
1.4.2思情乐园 试验项目及试样数量 6
1.5 试验方法及质量指标 6
1.5.1 镀层中银的含量 6
1.5.2 外观 6
开关型霍尔传感器
1.5.3 镀层厚度 7
1.5.4 结合强度 7
1.5.5 抗变能力 7
1.5.6 可焊性 7
1.6 鉴定状态的保持 7
2 电镀批生产中产品质量控制要求 7
2.1 镀前表面质量要求 7
2.2 镀层质量要求 8
2.2.1 镀层外观 8
2.2.2 镀层厚度 8
2.2.3 结合强度 8
2.2.4 抗变能力 8
2.3 电镀零件的包装要求 8
3 参考文献 9
表目录 List of Tables
表1 鉴定试验项目及试样数量 7
图目录 List of Figures
错误！未到目录项。
电镀银质量要求
REQUIREMENTS for silver plating
范 围Scope:
本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。
本规范适用于华为技术有限公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。
本规范不适用于元器件或连接器。
简 介Brief introduction：
电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。
关键词Key words：
电镀，银，质量
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号No. | 文件编号Doc No. | 文件名称 Doc Title | 等效的国际标准 EQV |
1 | DKBA0.400.0021 | 集成电路版图设计产品表面外观缺陷的限定标准 | |
2 | GB/T 16921 | 金属覆盖层 厚度测量 X射线光谱方法 | ISO 3497 |
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术语和定义Term&Definition：
缩略语Abbreviations | 英文全名 Full spelling | 中文解释 Chinese explanation |
局部厚度 | local thickness | 在规定区域内进行规定次数厚度测量的算术平均值。 |
生产批 | batch | 指同一天在相同条件下处理的、材料和形状相似的零件的总和。 |
外购件 | finished product | 铁氟龙押出机指不是由华为技术有限公司自行设计、制造的一些成品采购件或元器件等。 |
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