低磷化学镀镍磷合金工艺分析木板削削削
作者：关钰鑫 周来源：《中国化工贸易·上旬刊》2020年第06期 摘 要：随着科技的不断发展，化学镀镍技术在表面处理行业中得到了非常广泛的应用。无论是航空航天还是机械电子领域，化学镀镍技术都有涉猎。本文通过对化学镀镍技术展开分析，并对低磷化学镀镍磷合金工艺展开研究，希望为关注低磷化学镀镍磷合金工艺的人带来参考。 关键词：低磷;化学镀镍;磷合金工艺
低磷化学镀镍技术因为其具有可钎焊性、脱模性等特性，所以低磷化学镀镍技术有着非常大的发展空间，然而低磷化学镀镍技术在应用过程中，因为成本、镀液稳定性等原因，所以该技术并未实现大批量生产。因此，有必要对低磷化学镀镍磷合金工艺展开分析。
1 化学镀概述校园一卡通设备
化学镀指的是在没有外接电源的情况下，在自催化作用下主盐与还原剂在材料表面产生
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氧化还原反应，此时金属离子会在材料表面进行沉积，所以化学镀就是金属离子遇到电子后进行氧化还原的过程，在整个施镀过程中，化学镀并没有外加电源的参与。而电镀则不同于化学镀，电镀是在外加电源的影响下，将电镀液中的金属离子进行还原并沉积在金属板上。 1.1 化学镀的优点、特点
相较于电镀而言，化学镀具备以下优势：第一，可操作性强，电镀过程中需要额外连接其他电源设备，而化学镀在使用时只需要加热便可以进行施镀作业，因此化学镀具有非常高的可操作性。第二，应用范围广，电镀只能对导体开展施镀作业，而化学镀在前处理结束后则可以对半导体、塑料等材料进行施镀。而且电镀只能对平整的材料进行施镀，无法完成复杂工件的施镀，化学镀则因为深镀、均镀能力强，所以能够完成对深孔件、圆管件等材料进行施镀。第三，结合力好，电镀镀层具有较大的孔隙率且耐蚀性较差，所以电镀镀层更加容易脱皮，而化学镀则是通过氧化还原将金属沉积在材料表面，所以化学镀与材料表面的结合更加密切，实际应用时更加不容易脱落。第四，硬度高，低磷化学镀镍层经过热处理之后其整体硬度会显著提升，并增加镀层的耐磨性。第五，性能可调整，化学
氮化铬铁镀镍在实际使用过程中可以通过控制磷的含量来改变镀镍层的各项性能指标。比如将镀层磷含量控制在5mass%以下时能够让镀层发挥出非常好的钎焊性与磁性。而镀层磷含量超过10mass%时，则镀层的耐酸性以及介质腐蚀性则会得到大幅度提升。
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