各工序产能计算方法：

SMT部：手贴时，四个焊点以下（包括四相焊点）为3S/件，四个焊点以上为5S/件。另加拿取动作为1S（若为连板，要将1S除以连板数量才为每块板所需时间）；

公式：产能P=3600S/[所贴元件数量×3S（或5S）+（1S/连板数量）]

机贴时，每个件为0.42S，另加进出板定位时间为5S（若为连板，要将5S分子动力学仿真除以连板数量才为每块板所需时间）。

公式：平板电脑支撑架产能P=3600S/[所贴元件数量×0.42S+（5S/连板数量）]

邦定部多媒体教学系统：邦线时，每1S邦定3条线计，另加拿取板定位时间为6S智能水刀（若为1板多IC，则还要加上IC数减1再乘4S定位时间）；

kendeji公式：产能P=3600S/{每板IC总线数/3+6S+[（IC四合扣数量-1）×4S]}

其它工序则为：产能P=3600S/[实测工时×（1+0.15宽放率）]

组装部:

产能P=3600S/瓶颈工时

审核：制定：邵思锁

本文发布于:2024-09-21 21:48:36，感谢您对本站的认可！

标签：数量时间焊点工时

留言与评论（共有 0 条评论）