金相切片作业指导书

                              IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
金相切片作业指导书

1.目的
  规范金相切片的制作过程,以及制作过程中,各种设备、备件、工具的使用方法。确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围
  实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责
  品质工程师负责监督设备的使用和日常维护,制定本文件,并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料
4.1快干型镶嵌胶
4.2固定夹具
4.3加力型剪刀
4.4硅胶模具
4.5搅拌杯、搅拌棒
4.6抛磨机
4.7600目水砂皮1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮石墨冷铁
面包炉4.8抛光
4.93um、1um、抛光剂
4.10抛光冷却液
5.制作流程
消音工程  预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照
6.操作方法
6.1预切
6.1.1剪下需要做切片的样品,确保需要检测的位置,没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮,对样品进行预磨,磨除剪下样品时损伤的区域,将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶
6.2.1将样品待检测的一面向下,使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:,混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具,使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟,待灌胶完全冷却后,剥出切片。
6.3研磨
僧侣鞋6.3.1使用600目水砂皮,对切片正反面进行预磨,使两面平整,并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮,将切片磨至待检测的断面处;旋转90度消除磨痕。无线发射电路
6.3.3使用1500目水砂皮,消除800目水砂皮造成的损伤层;旋转90度,消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮,消除1500目水砂皮造成的损伤层;旋转90度,消除磨痕。
沙画工具
6.4抛光
6.4.1更换3um抛光植绒抛光布,滴上抛光冷却液,在切片面沾上3um颗粒的抛光液,对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布,滴上抛光冷却液,在切片面沾上1um颗粒的抛光液,对切片进行抛光。
6.4.3更换抛光植绒抛光布,滴上抛光冷却液,在切片面沾上颗粒的抛光液,对切片进行抛光。
6.5微蚀
6.5.1配制微蚀液:10mL浓氨水(27%)+30mL纯水+3滴双氧水(33%)
6.5.2使用滴管滴2-3滴微蚀液在切片的金属部分,使用棉棒擦拭2-3秒,使用清水洗去微蚀液。
6.6显微镜观察
把擦干的切片放在载物台上,按照《金相显微镜作业指导书》进行观察、测量和拍照。
7.相关记录
《抛磨机点检表》
Revision
修改记录
Chapter 修改章节
Content 修改内容
Date  修改日期、版次
章节6
修改砂纸目数
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