谈影响半导体器件引线可焊性的因素

谈影响半导体器件引线可焊性的因素
作者：谢康潘廷龙石蔚春
来源：《海峡科技与产业》2018年第04期

摘要：器件引线具有可焊接性，对整个机器设备的质量有很大的影响，它会影响整机的稳定。引线可焊性又与引线锡镀层质量有很大关系。在明确镀层类型和工艺后，需要详细分析可焊性引线的影响因素，才能有效指导实际应用。

关键词：半导体；器件引线；可焊性

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对于一个整机来说有成千上万个焊接点，但是只要存在一个脱焊或是虚焊情况，就会给整个机器的运转造成影响，甚至导致整机停止运转。所以，在实际应用中，详细分析引线可焊接性存在的影响因素，才能保证元器件良好的引线可焊性。

1 苦茶粉基体和锡镀层结合因素

镀层和基体结合的良好给引线可焊性会造成一定的影响。关于三极管半导体引线选择的机体材料一般是可伐材料，它的主要成分是铁钻镍，镍含量是29%，铁含量是54%，钻是17%[1-2]。铁、钴都与锡很难亲和，很容易被氧化，所以，实际应用中需要先镀一层镍，但是镍层很容易产生一层氧化膜，有因为引线半导体期间镀锡选择的是电镀成品管方式，在实际成产成品管中，因为保护不合理，操作不规范等情况，腐蚀环境下接触空气，很容易使引线表面被侵蚀或是氧化，从而产生碳酸盐和氧化物等。另外，在制作期间中，如果不进行老化、高温烧结工序，会加快引线镍层的氧化，从而形成一层很厚的氧化膜，造成镍层机体和锡层无法更好结合。另外，氧化膜在集体和锡层之间包夹着，会降低锡层的可焊性。如果出现气液固润湿界面状态下，当液滴停留在固体表面不动时，张力的三个界面会出现失衡情况。相关公式如下：

焊割气