第1版
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中航动力控制
2008年06月
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审批
发放部门
1 适用围
本规规定了本公司电子产品安装、焊接与导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规适用于本公司各种电子产品以与电气设备的装联。
2 引用文件
Q/14S.J11-2004 电装工艺规〔第六一四研究所所标〕
3工艺过程
3.1 电子产品载荷谱
准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品
准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——
补充装配——检验空气雾化喷嘴
3.3 电气产品
准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验
4 一般要求
4.1 人员要求
a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；
b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
a）温度应为15℃～30℃；
b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx围；
d）各工作部位应配备相应的工作台、电源〔零线与地线应分开〕；
压铸机料筒的设计e）各工作部位在工作时间只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备与技术文件；
f）工具、器材、文件、产品应定置定位；
g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；
b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；
c）触摸产品部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；
d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求
a）发现影响装焊质量的问题应与时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；
b）元件插装后要进展定向、定位复查，在确认无误后再进展焊接；
c）易碎、热敏和精细元器件成型、安装与焊接应严格按具体工艺文件规定执行；
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d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进展操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的
操作一律戴防静电手套。
4.5 多余物控制要求
a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进展；
b）现场应设立多余物专用箱并每天定时去除；
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c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱进展，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以防止导线与引线头掉入产
品或模块中；
d）装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；
2-氯-5-氯甲基噻唑e）装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；
f）凡进入生产现场使用的主材与辅材除符合规定外，还应检查外表不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；
g）工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。与时清理工作台上杂物
并保持其整齐、清洁。
4.6 印制板储存和保管要求
a）印制板在装配和焊接前48h拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封
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