ACF特性 |
时间:2008-11-5 12:03:38 点击:444 |
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ACF用途：Auto Chip Film為異方性導電膠用于連接LCD之ITO與FILM、TCP、FFC電性導通，常用于TAB或COG產品﹔一、ACF種類： 現階段廠內常用ACF有兩種：一種為HITACH公司，AC7104兩層式導電粒子為10μm﹔另一種為SONY公司，CP7321三層式導電粒子為5μm﹔二、ACF由于備料時間較長，廠內會堆積一定數目的安全存量，所以不同批號不同型號之ACF需分開存放，并把握好先進先出之原則，以免ACF超過其使用期限1、ACF保存方法與使用期限﹔1.1、未開封之ACF，保存件：-10~5℃，其使用期限為制造后六個月(制造日期及保存件下有效期ACF之商標會注明)1.2、已開封品之保存件：-10~5℃其使用期限為SONY15天，HITACH30天﹔1.3、已開封品，并裸露在空氣中，保存之時間僅為硅铁合金 7天﹔1.4、未開封之產品如果保存在高溫環境下，會縮短其有效使用期限，加速ACF的熱固化﹔若超過了使用保証期限之過期品，本廠規定：ACF已過期，不開封的ACF從出廠算起，不超過一年時間繼用，超過一年報廢，已開封的ACF直接報廢﹔三、ACF本壓后之產品外觀檢查及壓著狀態判定：1、回路上有氣泡：1.1、在正常狀況下，回路如PAD連接處起氣泡不允許有，HITACH(日立)完全不許沒有，SONY經實驗少許氣泡可以，非回路區SPACE上之氣泡測信賴性不影響，未連續之部分即使有氣泡產生對于產品上品質也不會有影響﹔1.2、外觀判定檢查回路是否有不規則的彩虹般塊或不同前顏之區域﹔2、導電粒子破裂狀態：2.1、回路上之導電粒子破裂后之形狀不能有較大程度破裂的現象，未連續之部分即使有較大程度破裂現象，對產品之品質不會有影響﹔2.2、外觀判定檢查回路上導電粒子的壓著破裂程度狀況：2.2.1、導電粒子未破裂(Particle未破)好象為原狀判NG﹔2.2.2、導電粒子破裂20~80%為優良，90%為較好，成橢圓狀破裂線有1~3﹔2.2.3、導電粒子破裂100%判NG，三以上象一朵炸開的花﹔2.3、本壓著導電粒子破裂寬度：TCP、COF產品需為1MM，FPC產品為0.6MM以上﹔四、ACF使用之注意事項：1、ACF不能食用如果萬一與皮膚接觸，應用肥皂清洗﹔2、ACF從冰箱取出后，需放半小時左右，以不影響貼付為准﹔3、ACF如果外觀顏變黑或有顏不均現象，應請停止使用﹔4、ACF貼付前與后需檢查ACF上有無異物﹔5、從冰箱拿起ACF一定要看ACF料號使用期限，開封之日期﹔ |
ACF基本介绍 |
作者：不详 来源：转载 发布时间：2006-6-30 19:23:33 减小字体 增大字体 |
1 前言 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，大哥大或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)多功能限位器、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。 2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) 2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
目前在可*性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。 3 各厂商导电胶膜之差异 3.1 Sony ACF(Single Layer)
Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。 3.2 Hitachi ACF(Double Layer)
针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可*性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。 | |
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异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。 异方性导电膜(ACF)具有 可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损 失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性
高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。
ACF特性及構造簡介
字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2007-6-24 10:55 作者: anndi 来源: 电子胶水●中国
ACF特性
ACF用途：Auto Chip Film為異方性導電膠用于連接LCD之ITO與FILM、TCP、FFC電性導通，常用于TAB或COG產品﹔
一、ACF種類：
現階段廠內常用ACF有兩種：一種為HITACH公司，AC7104兩層式導電粒子為10μm﹔另一種為SONY公司，CP7321三層式導電粒子為5μm﹔
二、ACF由于備料時間較長，廠內會堆積一定數目的安全存量，所以不同批號不同型號之ACF需分開存放，并把握好先進先出之原則，以免ACF超過其使用期限
去鱼鳞机1、
ACF保存方法與使用期限﹔
1.1、
未開封之ACF，保存件：-10~5℃，其使用期限為制造后六個月(制造日期及保存件下有效期ACF之商標會注明)
1.2、
已開封品之保存件：-10~5℃其使用期限為SONY15天，HITACH30天﹔
1.3、
已開封品，并裸露在空氣中，保存之時間僅為7天﹔
1.4、
未開封之產品如果保存在高溫環境下，會縮短其有效使用期限，加速ACF的熱固化﹔
若超過了使用保証期限之過期品，本廠規定：ACF已過期，不開封的ACF從出廠算起，不超過一年時間繼用，超過一年報廢，已開封的ACF直接報廢﹔
三、ACF本壓后之產品外觀檢查及壓著狀態判定：
1、
回路上有氣泡：
1.1、
在正常狀況下，回路如PAD連接處起氣泡不允許有，HITACH(日立)完全不許沒有，SONY經實驗少許氣泡可以，非回路區SPACE上之氣泡測信賴性不影響，未連續之部分即使有氣泡產生對于產品上品質也不會有影響﹔
1.2pet打包带生产线、
外觀判定檢查回路是否有不規則的彩虹般塊或不同前顏之區域﹔
2、
導電粒子破裂狀態：
2.1、回路上之導電粒子破裂后之形狀不能有較大程度破裂的現象，未連續之部分即使有較大程度破裂現象，對產品之品質不會有影響﹔
2.2、外觀判定檢查回路上導電粒子的壓著破裂程度狀況：
2.2.1、導電粒子未破裂(Particle未破)好象為原狀判NG﹔
2.2.2、導電粒子破裂20~80%為優良，90%為較好，成橢圓狀破裂線有1~3﹔
2.2.3、導電粒子破裂100%判NG，三以上象一朵炸開的花﹔
2.3、本壓著導電粒子破裂寬度：TCP、COF產品需為座便轮椅1MM，FPC產品為0.6MM以上﹔
四、ACF使用之注意事項：
1、
ACF不能食用如果萬一與皮膚接觸，應用肥皂清洗﹔
2、
ACF從冰箱取出后，需放半小時左右，以不影響貼付為准﹔
3、
ACF如果外觀顏變黑或有顏不均現象，應請停止使用﹔
4、
ACF貼付前與后需檢查ACF上有無異物﹔
5、
從冰箱拿起ACF一定要看ACF料號使用期限，開封之日期﹔
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