线路板直接电镀DMSE的技术问题

线路板直接电镀工艺的主要技术问题

在线路板环保的要求越来越严格的今天，直接电镀DMSE工艺获得了广泛应用，将逐步替代化学铜在PCB生产中的位置。

化学镀铜技术经过多年的发展，已经达到了极高的水平。早期的氯化钯催化剂中氯化钯为5克每升甚至更高，现在只要2克每升，通过强化整孔剂的调整功能，背光级数不会下降。而化学镀铜的成本有一半以上集中在钯的消耗上，催化剂中钯含量的降低也使得化学铜生产线的整体成本大大降低，这也是化学镀铜的替代工艺已经出现多年，现在日趋成熟，但是还是没有完全替代化学镀铜的原因之一。

化学镀铜的替代工艺目前有三种选择，钯导电膜、高分子导电胶、黑孔技术。其原理都是在通孔的非导体表面形成一层导电膜，完成图形转移后直接镀铜，省去一次镀铜的麻烦。钯导电膜工艺由于依然要用到贵金属钯，成本最高。钯导电膜的优点是可以由沉铜线设备稍加改造即可，基本不需要再投资设备。黑孔工艺的成本最低，但是稳定性和可操作性要差一点，应用不如高分子导电膜广泛。对于PCB厂而言，应用高分子导电膜工艺，生产周期缩短，一次镀铜的设备可以改造后用于图形电镀，人工减少，效率提高，废水排放也减少60%以上，

其吸引力毋庸置疑。

目前高分子导电膜工艺在珠三角地区已经获得大规模应用，由于小型PCB厂商不愿意投资设备，导电胶加工厂有了一定的生存空间。目前导电胶加工厂也存在一些问题，高密度微小孔径的板子无法保证品质，采用导电胶加工的板子后期焊接爆孔的问题也不少见。做导电胶药水的厂家往往因此而赔款。如果孔内镀铜层的平均厚度是达标的，药水商基本无话可说，只能接受赔款。事实上，影响爆孔的因素很多，钻孔的品质、铜光亮剂的分散能力、镀铜层的应力等因素都会关系到爆孔。

导电膜的品质对孔壁的附着力有着重大影响。使用EDOT为单体的导电胶药水往往存在分散不好的情况，EDOT本身的原料品质和与之配合的乳化分散材料都能影响最后PEDOT导电膜的厚度和附着力。这方面的详情可以联系本文作者ZLMPCB。

DMSE直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，工艺简单、高效。 T E L : l 3 6 5 720 1470 (q q : 3 8 0 6 8 5 509 )

流程要求	使用物料	最佳控制参数	参数控制范围	检测频率
整孔	FD 6910A	温度：50 C	48~52 C伪装无线摄像头	每班2次
	FD6910 B	pH：10.5	10~11
	AR级碳酸钠	5g/L	4.5~5.5g/L
氧化	FD6920	电视机转盘温度：88 C	86~90 C	每班2次
	FD6920	110ml/L 立式导热油加热器	100~120ml/L
	AR级硼酸	PH值：6.5	6-7
催化	FD 6930A	温度：18 C	16~22 C	每班2次
	FD 6930A	16ml/L	14～18ml/L
	FD 6930 C	PH值：2.0	1.9~2.1
DI水洗	电导率<10μs/cm，氯离子<10 ppm，pH值5~8，流量>5L/min，压力1.5~2kg/cm2			每天1次
高频预热机市水洗	电导率<100μs/cm，氯离子<聚酯线绳3音箱布0 ppm，pH值5~8，流量>10L/min，压力1.5~2kg/cm2			每天1次
烘干	---	温度：70 C	65~75 C	每班1次

本文发布于:2024-09-22 23:19:27，感谢您对本站的认可！

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