一、配套产品情况。
在上游玻璃基板、彩滤光片、驱动
IC、背光模组、偏光片、液晶材料、Tac膜、PVA膜等领域，全球各领域主要厂家都不超过10家，并且前5家掌握了大约80%以上的市场份额，其中日本厂商除玻璃基板外，占有率都在80％以上；另外光阻材料、背光模组上游的CCFL灯管和LED背光器件，偏光片上游的TAC膜等原辅材料，则处于由不到5家厂商垄断的局面，其中大部分是日本厂商。 液晶显示模组约占液晶电视整机成本的60%～70%。据统计我国大陆近期已建成的TFT-LCD生产线包括深天马在成都、武汉投资建设的2条4.5代线，京东方科技集团在成都投资建设的1条4.5代线、在合肥投资建设的1条6代线，在建的TFT-LCD生产线包括昆山龙飞光电在昆山投资建设的1条7.5代线，京东方科技集团在北京建设的1条8代线，TCL在深圳投资建设的1条8代线。目前日本夏普已在南京建设1条6代线，并决定再建1条8乙酸正丁酯的制备代线，韩国三星决定在苏州建设1条7.5代线，LG决定在广州建设1智能卡制作条8代线
三、工艺流程
制造TFT-LCD主要有三个重要的流程：1.阵列制程；2.组立制程；3.模组制程。
1.阵列制程 ：1)一片表面光滑,没有任何杂质的玻璃,led间隔柱是制造TFT玻璃基板最主要的原料.在制作之前,需用特殊的冼净液,将玻璃洗得干干净净,然后脱水,甩干.2)要使玻璃基板镀上金属薄膜,需先将金属材料放在真空室内,让金属上面的特殊气体产生电浆后,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成一层层的金属薄膜了. 3)镀完金属膜后，还要镀上一层不导电层与半导电层，在真空室内，先将玻璃板加温，然后由高压电的喷洒器喷洒特殊气体，让电子与气体产生电浆，经过化学反应后，玻璃上就形成了不导电层与半导体层。4)薄膜形成后，要在玻璃上制作电晶体的图案。首先，要进入黄光室喷上感光极强的光阻液，然后套上光罩照射蓝紫光进行曝光，最后送到显影区喷洒显影液，这样可以去除照光后的光阻，还可以让光阻层定型哦。5)光阻定型后，我们可用蚀刻进行湿式蚀刻，将没有用的薄膜露出，也可用电浆的化学反应进行干式蚀刻，蚀刻后再将留下的光阻以溜液去除，最后就产生电晶体所需要的电路图案了。6)要形成可用的薄膜电晶体，需要重复清洗，镀膜，上光阻，曝光，显影，蚀刻，去光阻等过程，一般来说，要制造TFT-LCD，就要重复5到7次。
2．组立制程 ：1)完成薄膜电晶体玻璃基板后，要进行液晶面板的组合了，液晶面板是由 电晶体玻璃基板与彩滤光片组合而成，首先，要先将玻璃洗干净，再进行下一个步骤。TFT-LCD的整个制造过程都必须在无尘室内，这样才不会有杂质在显示器里面。2)彩滤光片是以化学涂布的方式，在玻璃上形成红、绿、蓝的颜，整齐排列后再覆盖一层会导电的薄膜即完成。3)在整个组合的过程中，首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩滤光片涂上一层化学薄膜，然后再进行配向的动作。4)在组合二片玻璃板之前，要先平均布满类似球状的隙子固定间隔，以免液晶面板组合后，二片玻璃向内凹曲。通常液晶面板在组合时，会留下一个或二个缺口，以利后续灌入液晶，接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘，如此就完成玻璃的组合了。5)封完边框之后，就将液晶面板放到真空室，透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉，然后籍助大气压力灌入液晶，再将缺口封闭，而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质，具有规则分子排列的特性。6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片，整片液晶面板即算完成。
3．模组制程：1)偏光片贴附完成后，即开始在液晶面板的两侧搭载DRIVE IC，DRIVE IC是很重要的驱动零件，是用来控制液晶颜，亮度开关的。2)然后再将DRIVE IC 的入力端与电路板藉着焊锡焊接导通。这样讯号就可以顺利发出，然后控制面板上的影像了。3)液晶面板的光线就是从背光源发出来的，在组装背光源之前，我们会先检查组合完的液晶面
板有无完善，然后再组装背光源，背光源就是液晶面板后的光线来源。4)最后，再将大型盆景花盆CELL与铁框以螺丝锁定。5)再来就进入了最后关键的测试过程，将组立完成的人脸识别考勤MODULE做老化测试，在通电及高温状态，筛选出品质不良的产品。6)品质最优的产品，就可以包装出货了
阵列工序（Array工艺）：PECVD设备、溅射设备、清洗设备、旋转涂胶设备、显影设备、曝光设备、剥离设备、刻蚀设备、退火设备、阵列测试设备、工艺良品率检查设备等。针对銅的生产工艺，各生产设备规格有所调整；动力系统的刻蚀液Tank需要防爆规格。针对IGZO的生产工艺，需要增加一台高温退火炉。
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彩滤光片制作工序（CF工艺）：光刻前清洗机、涂胶机、加热冷却机、显影机、自动光学检测设备、磁控溅射、膜厚测试仪、宏观微观检测仪、彩光阻修复仪、自动姆拉检测机、红绿蓝返修机、ITO返修机。
成盒工序（Cell工艺）：PI涂布设备、摩擦设备、清洗设备、ODF组装设备、切割设备、磨角设备、盒测试设备、二次切割机、磨边倒角机、磨边后洗净机等。
模组工序（LCM工艺）：偏贴前洗净装置、自动偏光板贴附装置、自动偏光板加压脱泡装置、TCP贴接设备、PCB贴接设备、基板贴装设备、组装设备、老化设备、检测设备等。
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