专利名称：一种具有ODR的倒装VCSEL芯片专利类型：实用新型专利 发明人：贾钊，赵炆兼，郭冠军，曹广亮，赵丽申请号：CN201920164730.3爬楼购物车
申请日：20190130
公开号：CN209217431U
公开日：
20190806
专利内容由知识产权出版社提供
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摘要：本实用新型提供一种具有ODR的倒装VCSEL芯片，包括：导电层；设置于所述导电层上的金属反射层；分别设置于所述金属反射层远离所述导电层一侧的欧姆接触层和绝缘层，所述绝缘层环绕所述欧姆接触层分布；设置于所述欧姆接触层和所述绝缘层远离所述金属反射层一侧的第一DBR 层；设置于所述第一DBR层远离所述欧姆接触层和所述绝缘层一侧的有源层；设置于所述有源层远离所述第一DBR层一侧的第二DBR层；以及设置于所述第二DNR层远离所述有源层一侧的电极。本实用新型通过欧姆接触层限制电流，绝缘层和金属反射层构成ODR结构实现全反射，不受氧化层限制、散热性好，并且制作工艺简单。 压铸机料筒的设计
申请人：厦门乾照半导体科技有限公司
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国籍：CN
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