覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上⾯做⾦属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使⽤，今天⼩编就来分享⼀些覆铜陶瓷基板的特性、⼯艺、流程、应⽤。
⼀，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势桌上冲床
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1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双⾯覆铜厚度 ⽆论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单⾯或者双⾯做⾦属化铜，厚度常规是35微⽶，⼀般500微⽶以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚的⾦属铜，还是要根据产品的需求和成本出发来决定氮化铝陶瓷板覆铜厚度以及覆铜陶瓷基板双⾯覆铜厚度的。 2，陶瓷覆铜基板的⽓密性
陶瓷覆铜基板经过⾦属化铜厚，可以实现更好的导电、导热性能，因为陶瓷的绝缘性很好，铜的导电能⼒⼜很突出，⽓密性也好。有专业的质谱检漏仪进⾏检查就可以得知陶瓷覆铜基板的⽓密性。
3 ，覆铜陶瓷基板尺⼨
汽车膨胀水箱覆铜陶瓷基板尺⼨，覆铜陶瓷基板的尺⼨主要是根据客户的制作要求来定制加⼯，常规的覆铜陶瓷基板主要有氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝陶瓷覆铜板，只有客户的尺⼨不超过常规的氧化铝陶瓷基⽚最⼤尺⼨120mm*120mm，氮化铝陶瓷基板最⼤尺⼨110mm*140mm。特殊200mm*200mm的需要特殊定制。
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4，覆铜陶瓷基板规格后视镜套
覆铜陶瓷基板的规格，分为氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝覆铜陶瓷基板，规格的话，最⼤尺⼨氧化铝不超过
120mm*120mm，氮化铝最⼤尺⼨不超过110mm*140mm，基板厚度在0.15mm~3.0mm，铜厚⼀般默认35微⽶，可以做500微⽶，具体做⼯要求还是需要综合评估的。
5，覆铜陶瓷基板厚度
覆铜陶瓷基板的厚度就是板材的厚度加上⾦属化层的厚度。⽐如板材厚度是0.25MM，铜厚是35微⽶，那么板厚就是两者换算相加的厚度。
6，覆铜陶瓷基板的优劣势
覆铜陶瓷基板的优势和劣势，主要是体现在陶瓷基材上⾯，以为采⽤陶瓷基板作为基材，具备良好的导热性能，绝缘性能，通过覆铜后的陶瓷基板，电⽓性能也很好。覆铜陶瓷基板和陶瓷基板⼀样具备良好的导热能⼒的同时，也具备陶瓷容易碎的特性。尤其是⽐较薄的，⽐如氧化铝陶瓷基板0.15MM厚度的，相对来说更加容易碎。
⼆，覆铜陶瓷基板的⽣产⼯艺
1，覆铜陶瓷基板AMB⼯艺
AMB （Active Metal Bonding，AMB|）的简称，就是活性⾦属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性⾦属钎料实现氮化铝与⽆氧铜的⾼温冶⾦结合，以结合强度⾼、冷热循环可靠性好等优点⽽备受关注，应⽤前景极为⼴阔。但同时也应该看到，AMB⼯艺的可靠性很⼤程度上取决于活性钎料成分、钎焊⼯艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，⼯艺难度⼤，⽽且还要兼顾成本⽅⾯的考虑。
2，dpc覆铜陶瓷基板
dpc覆铜陶瓷基板也叫薄膜⼯艺，可以加⼯精密线路，适合精密度⽐较⾼的陶瓷基电路板。这种技术是使⽤真空溅射的⽅式进⾏镀铜的，这个步骤相⽐其他⼯艺要多⼀步。它的优点在于，精度⾼。平整度好，结合⼒好（相对使⽤范围内），可以过孔。
3，DBC覆铜⼯艺和DBC基板的烧结原理
DBC技术。铜层厚，加⼯快，价格便宜，可以制作多层，适合⼤⾯积⽣产。但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表⾯粗糙度）低。适合安装在间距⼤的产品上，不能做在精密的⾏业⾥。DBC就直接覆铜，是⼀种陶瓷表⾯⾦属化技术，它直接将陶瓷（三氧化⼆铝、氧化铍、AIN等）和基板铜相接。这种技术主要⽤于电⼒电⼦模块、半导体制冷和LED器件等的封装应⽤⼴泛。
⼆，陶瓷基板覆铜⼯艺流程
陶瓷基板覆铜⼯艺流程分DPC和DBC，LTCC、HTCC不同的⼯艺制作流程是不⼀
样的，详情见⽂章“覆铜陶瓷基板以及其⽣产制作⼯艺”
维夫饼干四，陶瓷覆铜基板的应⽤
陶瓷覆铜基板在散热等领域应⽤⼴泛，被⽤在IGBT等⼤功率器件还被称为“IGBT陶瓷覆铜基板”；在很多需要⼤散热的领域，⽐如⼤电流、⼤散热的领域需要氮化铝陶瓷覆铜基板；在汽车电⼦、传感器、LED照明等⽤氧化铝陶瓷覆铜基板散热。。。
五，DBC陶瓷基板有哪些⼚家
DBC陶瓷基板有哪些⼚家的问题，DBC陶瓷基板加⼯⼀般产量较⼤，批量较⼤，需要对产能的要求较⾼。每个陶瓷基板加⼯⼚家尤其主营的制作⼯艺，产能，制程能⼒也不同。⾦瑞欣特种电路技术有限公司主营陶瓷基电路板加⼯，主营⽣产氧化铝陶瓷基板pcb、氮化铝陶瓷基板pcb、陶瓷覆铜板等，⽬前国内知名院校研究机构以及企业超过3000家选择和⾦瑞欣合作，欢迎咨询。
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