产业资本
比亚迪半导体估值102亿拟创业板上市电动车心脏IGBT市占率18% 3年前就开始计划分拆半导体上市，比亚迪有了实际动作。
5月11日晚间，比亚迪（002594. SZ）发布公告称，计划将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 根据计划，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因此而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
比亚迪半导体备受资本青睐, 2020年上半年，公司完成两轮融资，合计融资27亿元，估值达102亿元。 IGBT（电力电子器件）是比亚迪半导体的“看家”产品，被看做电动车“心脏”，目前公司是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,2020年国内车规级IGBT市占率达到18%。营业收入连续三年过40亿微孔板孵育器
比亚迪半导体于2004年10月成立,
主要从事功率半导体、智能控制IC、
智能传感器及光电半导体的研发、生
产及销售。
资料显示，比亚迪半导体主要
产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、
电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像
传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压
力传感器、LED光源、LED照明、LED
显7K等。
股权结构中，比亚迪直接持有
公司72.30%股权，为比亚迪半导体的
控股股东。王传福通过比亚迪间接控
制比亚迪半导体，为公司的实际控制
业（有限合伙）、先进制造产业投资
基金（有限合伙）分别为比亚迪半导
体第二、三大股东，两者持股分别为
2.94%、2.45%o
根据公告显示，比亚迪在5月10
日召开第七届董事会第十一次会议及
第七届监事会第五次会议，会上审议
通过了《关于分拆所属子公司比亚迪
半导体股份有限公司至创业板上市的
螺杆钻具
知识竞赛系统
预案的议案》o
公告显示，比亚迪半导体本次分
拆上市后，将继续从事功率半导体、
智能控制IC等业务。
未来，比亚迪半导体将以车规
级半导体为核心，同步推动工业、家
电、新能源、消费电子等领域的半导
体业务发展，致力于成为高效、智
能、集成的新型半导体供应商。
数据显示，2018年至2020年，比
亚迪半导体归属于母公司股东的净利
润分别为1.04亿元、0.85亿元以及0.59
亿元，三年累计净利润为2.48亿元；归
属于母公司股东的净利润（扣除非经
常性损益）分别为0.33亿元、0.30亿元、
0.32亿元，三年累计0.95亿元。
2018年至2020年，比亚迪半导体
的总资产分别为13.08亿元、12.75亿
元、39.1亿元；分别实现营收13.4亿元、
10.96亿元、14.41亿元。
防静电监控比亚迪表示，本次分拆有助于
比亚迪半导体充实资本实力、增强风
险防范能力，进而提升综合竞争力及
盈利能力，加速公司发展，把握中国
半导体产业崛起的机遇，建立独立的
资本市场平台和市场化的激励机制，
激发公司活力，助力业务不断做大
做强。
对于赴创业板上市目的，比亚迪
在此次公告中称，本次发行上市将为
比亚迪半导体提供独立的资金募集平
台，其可直接从资本市场获得股权或
债务融资以应对现有及未来业务扩张
的资金需求，拓宽融资渠道、提高融
资灵活性、提升融资效率。
IGBT累计装车超400万辆
实际上，早在3年前，比亚迪就
有分拆半导体上市的意图。
2008年，比亚迪收购了宁波中纬
半导体晶圆厂，开始自主研发的车规
36THE WORLD OF INVERTERS
THE WORLD OF INVERTERS 《变频器世界》May,2021
级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的本土公司。
2018年3月，比亚迪董事长王传福公开表示，公司从去年开始做零部件产业的市场化，计划先在公司
内部实行市场化战略，按照市场机制定价，形成利润中心。同时，也在酝酿推动各个零部件进行分拆上市的计划，预计未来几年，比亚迪会根据业务的情况和政策法规环境推出零部件产业的市场化。
随后，王传福表示，计划2022年前将公司旗下汽车电池业务分拆上市。
2020年4月中旬，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。而比亚迪微电子则正式更名为比亚迪
半导体有限公司，拟以增资扩股等方
式引入战略投资者，积极寻求于适当
时机独立上市。
2020年上半年，比亚迪半导体完
成两轮融资，合计融资27亿元，招银
国际、中芯国际、红杉资本、中金公
司、国投创新、韩国SK、上汽产投、
北汽产投、碧桂园等国内外机构均参
与认购。经过两轮融资，比亚迪半导
体投后估值达102亿元。
在比亚迪半导体半导体众多产
品中，IGBT是资本市场近来关注的
热点。
延时电路IGBT是一种新型电力电子器件，
可根据信号指令对电压、电流、频率
等进行精准调控。广泛应用于新能源
汽车电机控制器、充电桩、白家电
以及风力发电逆变器等多个领域，被
看做电动车"心脏”O
新能源汽车行业因近年来市场增
速快、份额占比较大，被业内认为是
IGBT的主要增长动力。
2019年，新能源汽车IGBT市场
规模达到155亿元。到2020年，国内
IGBT市场规模可超过200亿元。据摩
根士丹利报告预测，到2025年，中国
IGBT市场规模将增长至!1379亿元，年
复合增长率为15%。
目前，比亚迪半导体是国内最大
的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级
IGBT是新能源汽车电控核心零部件,
已实现大规模量产和整车应用。截至
2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车
规级功率器件累计装车超过100万辆,
国内车规级IGBT市占率达到18%。（来
源：长江商报）
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目
今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产。20亿元扩产42英寸项目
5月11H，士兰微发布公告宣布,
参股公司厦门士兰集科微电子有限公
司（以下简称"士兰集科”）于近日启
动了第一条12吋芯片生产线"新增年
产24万片12英寸高压集成电路和功率
甲醇制氢器件芯片技术提升及扩产项目”。
士兰集科由厦门半导体投资集团
有限公司和士兰微合资建立。2017年,
士兰微与厦门半导体投资集团有限
公司（以下简称"厦门半导体投资集
团”）共同签署了《关于12吋集成电路
制造生产线项目之投资合作协议》（以
下简称"《投资合作协议》”），双方于
2018年2月成立了项目公司士兰集科。
根据此前披露的信息，士兰微与
厦门半导体投资集团将共同投资170
亿元，在厦门规划建设规划建设两条
以功率半导体芯片、MEMS传感器芯
片为主要产品的12吋特工艺功率半
导体芯片生产线，由士兰集科负责实
施运营。
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