集通信一． 问题点
贵司机种2T08983C 6774pcs在客户处出现锡面污染
二． 问题板现状
此机种6774pcs 在客户端iqc抽检86pcs，其中有7pcs有锡面污染的情况，位置聚集在内有导通孔方pad上，其它的pad锡面均是ok的！详见下图 焊锡线
三． 原因分析
1. 半塞孔内有油墨，水分未烘干所致
碳酸锂分解温度
贵司的此机种塞孔方式为半塞孔板，此板在印制緑油时，单面印油，会有部分的油墨进入孔内，此类板在显影时候部分显影不干净，部分没有有緑油将单面的孔塞住，在做化学沉锡时，后清洗上面由于半塞孔将孔内的水吸住，会照成孔内水分不能及时的烘干，后因孔内的水分在重力条件下沿着孔壁溢出，沿着锡晶格蔓延，因水渍干后残留，就会照成此种锡面污染情况！此机种板可以在锡面污染位置做xps测试，如其中氧含量比例超过10%，则是以上情况，此种情况建议过后处理水洗即可！对焊锡性能和ir都没有影响！ 2. 来料铜面粗糙所致
此种大铜面内有小导通孔之板，在做二次电镀时，此局部位置电流偏高，同等情况下，Cu晶格相对其它位置堆积的较快，部分位置晶格间隙较大，这样在做緑油时，会有部分的油墨分子进入到晶格间隙里面，因显影制程有局限，这样的油墨分子不可能被显影干净，后经过后固化就变的更难处理，在做化学沉锡时，油墨会阻碍药水与铜面反应，这样做出来的化学沉锡板会有部分位置锡面较厚，部分位置较薄，在视觉光线的影响下，会有一定的落差值，名义上叫发黑，实际是因为锡厚不一致所导致的，此现象过IR和焊锡行都不会有影响！
3. 显影液的残留会照成此种不良情况
激光打孔半塞孔板在做显影时，显影药水在孔内残留，后经过后固化，此物质就变得较难处理，在做化学沉锡时，同意也会阻碍与药水的反应，因锡厚而照成的差值，也会照成此种情况！
以上的情况是我司针对与锡面发黑做出的报告，因未见到具体的实物板，周期和不良比例客户端均未反馈出来，具体的情况，请以上面的参照可分辨出来！
烧镁砖
报告人： 王斌
2012-4-18
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