用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备的制作方法

1.本发明涉及一种用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备，该测试设备包括测试处理器，备用件、特别是接触器插接件，以及半导体器件测试仪，其中备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理。

背景技术：

2.作为背景现有技术，可以参考wo2012159003a1、us2004066207a1、us7474089b2、wo2013155348a1、wo2015081081a1。

技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种改进的自动化测试设备(ate，automated test equipment)，该自动化测试设备特别地为适当地且灵活地处理在备用件(接触器插接件)内测量的参数提供更多选项，并且可以被用在计划和控制测试程序以及维护测试设备中。
4.在所附权利要求1至4中的每一项中单独或以它们的任何组合提出了对该问题的解决方案。进一步的实施方式是从属权利要求的主题。
5.尽管所附权利要求是装置权利要求，但本发明也可以作为操作自动化测试设备的方法来执行，其中方法步骤对应于所附权利要求中的装置特征。
6.根据本发明的实施方式，用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备包括：测试处理器、备用件(特别是接触插接件)、以及半导体器件测试仪，其中，备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理，并且其中测试设备包括操作者终端，该操作者终端包括显示器或gui以及数据交换接口，该数据交换接口连接至或可连接至备用件内的电子部件，以至少显示存储在电子部件中的数据。
7.表述“自动化测试设备(ate)”可以表示通常包括处理器以及用于对半导体器件进行测试(dut)的测试仪的系统。表述“操作者终端”可以表示便携式器件，该便携式器件包括用于接收数据的数据交换接口、以及用于显示信息(特别是接收到的数据)的屏幕。此外，操作者终端可以包括独立的、也是便携式的电源。表述“备用件”可以指处理器的一部分、或处理器内部的一部分，该部分在ate的典型使用时磨损。备用件可以是接触插接件、引线背衬、接触单元保持器、pcb、用于生成在mems测试中使用的刺激的处理器部分、柱塞等。除了其特定用途和设计之外，备用件还可以包括存储器、传感器、以及备用件接口。备用件接口可以与操作终端的数据交换接口交换数据。
8.根据本发明的主旨，一种包括处理器和测试仪的自动化测试设备(ate)包括：可分离的(显示)终端，以及包括用于进行存储的电子部件的备用件。存储在备用件的电子部件中的数据，可以被提交至操作者终端，并且数据也可以从操作者终端被提交至备用件，以被存储在备用件的电子部件中。操作者终端可以包括用于连接至备用件的电子部件的数据交换接口，使得备用件的电子部件与操作者终端可以交换数据。经交换的数据可以包括关于备用件的先前使用的数据，和/或用于备用件的未来使用的指令。终端或操作者终端可以足
够小，使得在测试台上工作的操作者可以容易地能够将(操作者)终端携带到需要它的工作地点。操作者可以在屏幕或操作者终端的显示处看到某些任务是否应该被完成。操作者终端可以包括数据交换接口以连接至ate的器件内的各种其他器件，诸如连接至测试仪、处理器、备用件的电子部件和/或手动维护基础。
9.备用件可以包括一个或更多个传感器，通过该一个或更多个传感器可以捕获对备用件的使用，并且传感器数据可以包括性能数据，该性能数据可以被存储在电子部件中以稍后被提交给操作者终端。存储其自己使用的数据的备用件和便携式操作终端的组合可以允许对备用件的使用进行分析，以用于“联机(on the fly)”监控和维护的目的。具有显示器的操作者终端可以允许快速收集关于例如触地次数和/或维护指令的信息。特别地，所显示的信息可以包括标记位、最新服务标签的值、从机地址。操作者终端可以具有正在显示的gui，使得手持设备上的内容可以是可选择的和/或可自定义的。对于每个备用件，id标签可以是唯一的。
10.根据本发明的实施方式，一种用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备包括测试处理器，备用件、特别是接触器插接件，以及半导体器件测试仪，其中备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理，其中测试设备包括数据缓冲单元，该数据缓冲单元包括数据交换接口，该数据交换接口连接至或可连接至备用件内的电子部件，以对存储在电子部件中的数据进行缓冲。
11.表述“数据缓冲单元”可以指存储器件，特别是指包括一个或更多个数据交换接口、用于存储ate的处理数据生成的存储器件。数据缓冲单元可以被定位在ate系统的中温区域，使得id标签以及由感测器件生成且在(数据缓冲单元的)数据交换接口与备用件的数据交换接口之间进行交换的感测数据可以独立于ate系统的工作温度而被存储在数据缓冲单元中。备用件的电子部件可以包括微控制器，该微控制器用于对来自电子部件的传感器的数据进行处理，使得数据缓冲单元可以存储来自备用件的提取数据。数据缓冲单元可以针对每个连接的备用件使用相同的存储器(例如eeprom)或相同类型的存储器，并且可以被适配成对多个备用件进行寻址。此外，数据缓冲单元可以包括专用于一个或更多个备用件的微控制器，使得数据缓冲单元的微控制器可以对多个备用件(例如8个备用件)进行寻址。例如，数据缓冲单元可以存储最后插入的数量和/或时间。数据缓冲单元可以计算(简化的)插入预测。数据缓冲单元可以被适配成报告设置结论和/或可以提供检查和测试(checksum test)。
12.每个备用件可以包括唯一服务标签号。备用件可以包括用于在最高达175℃下存储数据的温度稳定的存储器。具体地，温度稳定的存储器可以在最高达150℃的温度下可写入。备用件可以是接触插接件。根据关于数据缓冲单元的温度能力和/或(备用件的)电子部件的存储器的考虑，时间和数据可以根据备用件的温度和/或数据缓冲单元的温度而变化。数据可以由数据缓冲单元通过有线和/或无线方式进行交换。
13.当连接至多个备用件(插接件)时，数据缓冲单元可以位于板或接口板上。接口板可以包括传感器，该传感器作为控制来自备用件的数据交换以及与备用件之间的数据交换的基础。数据缓冲单元可以利用适配器连接至接口板，使得适配器可以保留，而数据缓冲单元和/或备用件可以是可交换的。此外，数据缓冲单元可以被适配成对接触插接件和接触站点进行标识。数据缓冲单元、备用件、或插接件或一批插接件可以具有共用的电源。作为替
代，备用件和数据缓冲单元可以具有不同的电源，例如自供电的外部电源、从测试仪至测试板的电源、以及从处理器至数据交换接口的电源。数据缓冲单元可以被适配成进行接触站点分配。
14.数据缓冲单元可以通过位于(多个)插接件与数据缓冲单元之间的一个或更多个接口连接至一个或多个插接件。在数据缓冲单元与备用件(接触插接件)之间的连接可以包括：pcb-柔性线，和/或无线(千兆字节)连接。数据缓冲单元可以连接(或编码)至多个最多达4个接触站点，包括8个接触插接件。在数据缓冲单元与备用件(一个或多个)(或接触插接件(一个或多个))之间的连接可以与空气供给相结合，该空气供给也称为歧管。在数据缓冲单元与备用件(接触插接件)之间的连接可以与机械固定装置和/或测试板结合。连接至接触插接件的接口可以包括并实现机械的和/或传感器和/或电气的特征。数据缓冲单元可以通过使用操作者终端进行升级。
15.根据自动化测试设备的示例性实施方式，电子部件位于温度室中，并且数据缓冲单元位于温度室外部，其中数据缓冲单元包括数据交换接口，该数据交换接口连接至操作终端，以至少显示存储在缓冲单元中的缓冲数据。
16.根据本发明的实施方式，一种用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备包括测试处理器，备用件、特别是接触器插接件，以及半导体器件测试仪，其中备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理，其中测试设备包括维护计划和控制单元，该维护计划和控制单元包括处理单元和数据交换接口，该数据交换接口连接至或可连接至备用件内的电子部件，以对测试设备的维护动作进行计划和控制。
17.源自电子部件和/或经由数据交换接口，计划和控制单元可以接收源自传感器(一个或多个)的数据，其中数据包括来自特定传感器(一个或多个)的特定备用件的id标签。计划和控制单元可以基于从感测器件接收到的数据来得到维护指令，并且可以将这些维护指令发送至数据缓冲单元和/或由相应的id标签指定的插接件(一个或多个)。传感器(一个或多个)的类型可以包括触地计数器、温度传感器、压力传感器、加速度传感器和esd传感器的组中的至少一者。计划和控制单元可以位于处理器中，和/或器件测试仪中。
18.维护指令可以是基于插接件的反馈，和/或基于外部网络的数据库，包括数据分析，并且可以特别是基于来自备用件(一个或多个)或插接件(一个或多个)的传感器(一个或多个)的感测数据。外部网络的数据库可以包括设备运行状况统计的数据。
19.维护指令可以包括定期监控建议、基于网络知识的预测，其中预测可以包括对设备可用性的预测。维护指令可以告知关于预测性维护，该预测性维护包括清洁和更换建议。此外，维护指令可以包括识别紧急情况和生成紧急停止(例如在温度差异时)。维护指令包括数据组合和整合。维护指令可以优选地致使改进的性能产量，可以考虑kpi(关键性能指标)，并且可以包括自学习和/或故障模式识别。
20.根据本发明的实施方式，一种用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备包括测试处理器，备用件、特别是接触器插接件，以及半导体器件测试仪，其中备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理，其中测试设备包括驻留在控制计算机中的专用数据库、以及数据交换接口，该数据交换接口连接至或可连接至备用件内的电子部件，以将关于备用件的工作设置的数据存储在数据库中
以供测试处理器使用。
21.驻留在控制计算机中的专用数据库可以包括基于经由数据交换接口提交至控制计算机的id标签的设置指令。即，对于给定的id标签，在专用数据库中可能存在关于工作设置的入口，其继而可以经由操作者终端的gui和/或经由处理器的gui被显示和/或请求。如果检测到问题或不适当的设置，则备用件可以包括光学警报器件(灯)。在这种情况下，控制计算机可以触发警报消息，特别是来自备用件的光学警报。不适当的设置可以是基于适当的分配和/或备用件的位置和/或关于id标签匹配设备。工作设置可以包括依赖于应用的配方，以便包括设置和/或维护的时间减少。专用数据库可以包括或生成关于故障安全设置的信息。
22.专用数据库可以包括特定于处理器/测试仪系统(包括备用件)、测试台和/或站点编队性能(site fleet performance)的规格的信息。专用数据库可以另外考虑来自传感器(一个或多个)的数据、操作数据、以及针对特定类型的测试的功率监控和/或历史数据。该数据库可以包括客户特定的要求。具体地，设备的校准可以是基于备用件的传感器结果(或数据)。如果控制计算机将警报消息发送至备用件，则备用件可能会触发光学警报。
23.控制计算机可以提供用于自校准的控制。用于自校准的数据可以考虑关于mems特定应用、hf应用和/或温度要求的组中的至少一者的信息。用于自校准的数据可以是可加载的，并且可能会经历更新。控制计算机可以包括关于正确和/或所需产量的信息。
24.此外，控制计算机可以控制自动化清洁，并且可以控制有关备用件的致动器。控制计算机可以将当前数据与历史数据进行比较，并且可以考虑类似应用和/或真实数据的比较。来自控制计算机的指令可能会导致更好的产量。
25.控制计算机的结果(一个或多个)和/或指令可以包括用于自动和/或手动调整的战略建议，并可以得到设备利用率和效率的修正。控制计算机适用于检测或得到传感器偏差，并且可以进行检查和测试。插接件id和自检设备可以避免针对设置的不匹配。
26.本发明的方面如下：
27.根据自动化测试设备的示例性实施方式，备用件可以包括各自内部地连接至电子部件的温度传感器和/或压力传感器和/或加速度传感器和/或esd传感器和/或触地计数器。
28.根据自动化测试设备的示例性实施方式，电子部件可以包括可编程微控制器和/或存储器，特别是eeprom，该存储器特别是在最高达175℃下是温度稳定的。
29.根据自动化测试设备的示例性实施方式，备用件可以包括唯一id标签，并且数据交换接口被适配成将id标签传输至备用件外部。
30.根据自动化测试设备的示例性实施方式，备用件可以包括备用件接口，该备用件接口被适配成被连接至数据交换接口。
31.根据自动化测试设备的示例性实施方式，数据交换接口对于操作者终端和数据缓冲单元和/或维护计划和控制单元和/或专用数据库是被至少部分地共用的。
32.根据自动化测试设备的示例性实施方式，操作者终端可以包括手持计算机，该手持计算机包括用于对从备用件内的电子部件获得的数据进行处理和/或用于将数据和/或指令发送至电子部件的装置。
33.手持计算机可以包括中央处理单元和数据存储单元、根据备用件的数据交换接
口、互联网接口(该互联网接口包括无线和/或有线的互联网接口)、电源接口、以及具有高带宽以与数据缓冲单元交换数据的一个或更多个接口。此外，手持设备可以包括adc、警报led和/或eprom。
34.手持计算机可以被适配成检查标记位，以确定从机地址，可以允许ddd(双器件检测，double device detection)，可以允许检查插入的数目，并且可以包括增量计数器。备用件上的微控制器可以由手持计算机进行编程。
35.根据自动化测试设备的示例性实施方式，手持计算机可以包括互联网接口，该互联网接口用于至少暂时地将手持计算机连接至互联网，特别是用于对手持计算机进行升级和/或用于通过互联网接收关于测试设备的维护指令和/或固件更新。
36.手持计算机(操作者终端)可以通过互联网进行升级。经由互联网，手持计算机可以经由互联网接收反馈(更改的维护指令)，或者可以接收关于固件更新和/或维护更新的数据。
37.根据自动化测试设备的示例性实施方式，数据缓冲单元可以被适配成对多个备用件进行寻址，并且特别是包括微控制器，该微控制器被适配成对来自多个备用件的数据进行处理和/或得到用于多个备用件的数据和/或指令。
38.根据自动化测试设备的示例性实施方式，数据缓冲单元可以位于板上，该板连接至或可连接至多个备用件，或者数据缓冲单元可以位于可互换的接口板上。
39.根据自动化测试设备的示例性实施方式，维护计划和控制单元可以被适配成基于关于备用件且从备用件获得的数据来得到维护指令，并且维护计划和控制单元特别是包括数据统计单元和/或预测性维护触发单元和/或故障模式识别单元和/或紧急停止触发单元。
40.根据自动化测试设备的示例性实施方式，专用数据库可以包括关于测试台和/或站点编队性能和/或传感器数据和/或操作数据和/或关于特定测试的功率监控数据的信息。
41.在附图中公开本发明的另外的实施方式。
附图说明
42.图1a示出了操作者终端和备用件。
43.图1b以示意图示出了自动化测试设备。
44.图2a以立体图与截面图示出了备用件或接触插接件。
45.图2b示出了接触插接件的立体图和截面图。
46.图3a示出了操作者终端的gui。
47.图3b示出了处理器gui。
48.图4a示出了操作者终端的执行流程图。
49.图4b示出了操作者终端的另一执行流程图。
50.图5a示出了作为自动化测试设备的一部分的接触单元的立体图。
51.图5b示意性地描绘了作为自动化测试设备的一部分的接触单元。
52.图5c以立体图示出了歧管。
53.图6a示出了自动化测试设备的概念概述。
54.图6b示出了自动化测试设备的另外的概念概述。
55.图7给出了自动化测试设备的概述。
具体实施方式
56.图7给出了自动化测试设备的概述并且示出了温度室111的一部分、将温度室111和环境温度区域112隔开的热绝缘件113。在温度室111中，可以存在一组8个备用件140，或布置成两排的4个接触插接件141。接触插接件141中的每个接触插接件可以包括电子部件142。这组8个接触插接件141可以电连接至数据缓冲单元500，使得存储在电子部件142内部的数据可以被提交至与数据缓冲单元500集成的微控制器502并由该微控制器处理。数据缓冲单元500和接触插接件141可以被布置在板503上，和/或被布置在可互换的接口板504上。第一，每个接触插接件141的电子部件142可以被耦合并且将数据直接传送至操作者终端130。第二，每个接触插接件141的电子部件142可以在接触插接件141被定位或被收纳在手动维护站148中时被耦合并且将数据传送至操作者终端130。第三，数据缓冲单元500可以被适配成通过接触插接件141中的每个接触插接件的特定id来对每个接触插接件141进行标识，使得数据缓冲单元500可以从每个接触插接件141朝向操作者终端130传输数据。操作者终端130(或数据缓冲单元500、以及备用件140、或者接触插接件141)可以将数据传输至维护计划和控制单元104，和/或包括专用数据库的控制计算机106(另参见图1b)。
57.图1a示出了作为自动化测试设备(参见图1b)的一部分的操作者终端130和备用件140。备用件140可以是接触插接件141。备用件140或接触插接件141可以包括电子部件142，关于备用件140或接触插接件141的数据可以在该电子部件上被存储和/或处理。操作者终端130可以包括显示器131，并且可以被适配成在特定gui 139内显示备用件数据。操作者终端130可以包括数据交换接口152，该数据交换接口被适配成经由数据交换电缆162与备用件140交换数据。数据交换可以包括从电子部件142接收数据和/或将数据发送至电子部件。操作者终端130还可以包括数据交换接口154和数据交换电缆164，以便连接至自动化测试设备100的其他部件。操作者终端130还可以包括手持计算机109，该手持计算机109包括用于连接至互联网的互联网接口156。通过使用互联网接口156，手持计算机109可以被升级，以及/或者接收维护指令和/或关于测试设备100的固件更新。此外，操作者终端130可以包括用于连接至电源167的电源接口157。
58.图1b以示意图示出了自动化测试设备100。操作者终端130可以有多种方式用于自动化测试设备100中。
59.可以存在第一子类型的单机版本(standalone version)101，其中单一的备用件140直接耦合172至操作者终端130，使得存储在电子部件142上的数据可以由gui 139内的显示器131显示。根据第二子类型的单机版本101，操作者终端130可以间接连接174至单一的电子部件142。备用件140或接触插接件141可以被集成在手动维护站148中，或可以接触到手动维护站，并且操作者终端130经由手动维护站148接触到备用件140(或接触插接件141)。第一子类型的单机版本101和第二子类型的单机版本102可以通过称为单机版本100i来概括。
60.在半单机版本102中，并且使用数据缓冲单元500，可以存在多个接触插接件141、141
′
、141
″
，并且操作者终端130可以相互接触176至被安装在板503上的相应接触插接件
141、141
′
等(或备用件140、140
′
等)的相应电子部件142。操作者终端130可以经由板503或经由承载板503的可互换接口板504相互接触176。半单机版本102中的相互接触176可以包括被安装至处理器110的板503和/或可互换接口板504。接触插接件141、141
′
等可以位于温度室111内，并且数据缓冲单元500可以由绝缘件113隔开地位于环境温度区域112中。
61.对于集成接触版本103，备用件140或接触插接件141可以被布置在包括处理器110和测试仪120的测试环境内。
62.接触诸如两种类型的单机版本101、半单机版本102和集成版本103的三种方式可以被称为用于接触的完整版本100c。在每个版本的接触中，数据可以被提供以被存储在各种操作者终端130、130
′
、130
″
上。
63.自动化测试设备100还可以包括维护计划和控制单元104，该维护计划和控制单元用于对测试设备100内的维护动作进行计划和控制。维护计划和控制单元104可以包括处理单元105和数据交换接口154，该数据交换接口可以是连接至或可连接至备用件140的电子部件142。即使备用件140或接触插接件141一体地被安装在处理器110和/或半导体器件测试仪120之间，这也可以被给出，使得维护计划和控制单元104可以在测试期间或在中断的时段(也称为“分度时间”)期间交换来自电子部件142的数据或将数据交换至电子部件。维护计划和控制单元104的数据交换接口154可以与操作者终端130的数据交换接口154相似或相同，使得维护计划和控制单元104也可以被适配成从操作者终端130接收数据。
64.此外，自动化测试设备100可以包括驻留在控制计算机106中的专用数据库107，该控制计算机用于在数据库107中存储关于备用件140的工作设置的数据以供测试处理器110使用。控制计算机106可以包括数据交换接口154，该数据交换接口用于在测试期间和在分度时间(如中断)接触备用件的电子部件142。维护计划和控制单元104和控制计算机106两者都可以接触到处理器110和/或半导体器件测试仪120。此外，维护计划和控制单元104和控制计算机106可以附加地或替代性地包括互联网接口或wlan连接，以与自动化测试设备100的部件彼此交换数据。
65.图2a以立体图和截面图示出了备用件或接触插接件。
66.在图2a的i中，电子部件142被抬离备用件140的顶部侧140t。电子部件142可以包括接触接口240i。图2b的ii以从底部侧140b的立体图示出了接触插接件141。接触插针140p可以从顶部侧140t延伸通过接触插接件140至底部侧140b，在该底部侧，插针140p可以提供数据连接接口152。图2a的iii示出了备用件140或接触插接件141在电子部件142的区域中的截面图。电子部件142可以包括板142b，可编程微控制器142n和/或存储器142m(特别是eeprom 142m)被安装在该板上。此外，电子部件142可以包括温度传感器142s、压力传感器142s、加速度传感器142s、esd传感器142s以及触地计数器142s的组中的至少一者，其中各自被内部连接至电子部件142。插针140p可以被夹在备用件140内部、位于电子部件142的板142b与备用件140的底部侧140b之间，使得接触插针尖端140p可以在备用件140的底部侧140b上形成备用件接口240i。替代性地，板142b的底部侧也可以提供可以用作备用件接口240i的接触件。数据交换电缆162、164可以连接至备用件接口240i和操作者终端130的数据交换接口152。从板142b延伸的传感器电缆142l的功能可以利用图2b更详细地进行描述。在图2a的iv中，板503的示意性截面图示出了多个备用件140、140
′
等，它们被布置在板503上并且朝向板503与它们相应的备用件接口240i接触，通过包括数据交换接口154，该板可以
连接至操作者终端130。当备用件140、140
′
位于处理器110内部时，备用件140、140
′
可以被布置在与处理器110的环境区段112隔开的温度室111内部。
67.图2b在左侧示出了接触插接件141的立体图，并且用虚线“s”指示在右侧示出的截面。具有喷嘴222的柱塞220保持并移动半导体器件280，以及将半导体器件280压在接触插接件141的接触弹簧140c上。调温空气出口550将调温空气引向半导体器件280。温度传感器142s可以被直接定位在半导体器件280下方，以获取与半导体器件280相同的温度。传感器电缆142l将感测到的温度朝向电子部件142的下述部分引导，在该部分处，信息可以被存储和处理，以分别进一步被提交给操作者终端130或数据缓冲单元500。
68.图3a示出了操作者终端130的gui 139。gui 139可以包括：在顶部上的标头341，该标头将器件表征为操作者终端130。利用在顶部的第二位的器件地址342，测试台上的操作者可以立即识别操作者终端130。在针对每个字段的第一区域中，有5行关于备用件140或接触插接件141的基本信息，它们是：唯一id 343、自定义id 344、总插入量345(对于接触插接件)、最后一次插针更换后的插入量346、以及接触插接件141的最后一次清洁后的插入量347。在gui 139的第一区域和中心的更下方，两个条可以用彩和白字母指示需要动作“红”或不需要动作“绿”，例如：左侧的“插针更换”348和右侧的“清洁执行”349，在这种情况下均为绿。两个条348、349下方的另外区域可能有两排，一个称为“字段”，而另一个称为“值”，并且包括四行(351、352、353、354)，在“字段”排中指示所谓的“服务标签”，其中列出了服务标签，而在第二排“值”中，更详细地说明了已完成的维护类型(服务标签)以及进行相应的服务时的插入次数。例如，该值可以包括针对第一个“服务标签01”的类似“54804探针清洁”的条目(第一行351)，或针对第二个“服务标签02”的类似“90478探针更换”的条目(第二行352)。此外，gui 139可以包括用于生成“新自定义id”355的字段和用于“写入自定义id”356的字段。
69.图3b示出了处理器110的相关gui 339或处理器gui 339。处理器gui 339可以包括左侧区域，该左侧区域包括关于作为标头的“插接件插入计数”381的信息并且在下方是具有4x4字段的条目的插入计数矩阵382，其中每个字段383包括关于位置的条目，例如“d4:16”(具有四排a至d并且四行索引1至4；和/或对于矩阵的每个单元从1至16的数字)。当单元(1至16)中的一个单元被选择时，以及因此接触插接件141被选择时，处理器gui 339可以包括关于相应接触插接件141的更多“详细信息”371。在两排(左侧的“说明”；右侧的“值”)中，操作者可以获得九行的详细信息，诸如“插接件id”361、“最大插入”362、“插入计数”363、“热插入”(利用高温)364、“冷插入”(利用低温)365、“环境插入”(环境温度下的插入)366、“卡住器件计数”(人将器件如何卡住)367，“清洁后的插入”(清洁后多少插入)368、以及“插接件温度”(插接件温度的实时监控)369。利用终端gui 139和在处理器gui 339上显示的信息可以朝向与特定备用件140的性质相关的客户的需求来成形。
70.图4a和图4b示出了操作者终端130的执行流程图。在图4a中，它以通电450开始，并且继续进行查服务标签“查服务标签”452，对此可以显示相关的接触插接件141的地址，“获取插接件地址”454。之后，可以执行更多技术任务，诸如“设置i2c”456(在接触插接件141上的电子部件142可以被激活)、“设置adc”458(以从传感器142s信号中得到二进制数据)、“使能中断”459(以实现规范的数据传输)以及“空闲循环”460(开始循环)。图4b在上区段中描述了在“i2c中断”460之后，可能存在接收到的数据“接收数据”461，或者可能存在要
请求的数据“请求数据”463。
71.在图4b中，下区段列出了“空闲循环”460开始之后的一系列任务，可以是：“测量接触”472、“测量温度”474、“eeprom写入”476以及“检查警报”478。
72.图5a示出了作为自动化测试设备100(参见图1b；102)的一部分的接触单元的立体图。首先，转向图5b，在(在8排的接触插接件中)一排中存在四个接触插接件140、140
′
、140
″
、140
′″
。两排的四个插接件被分组在热歧管520的任一侧，也提供电接触，使得8个接触插接件结束于一根柔性电缆511中，各自电终止于一个数据交换接口152。然后4个数据交换接口152耦合缓冲单元500，该缓冲单元也包括用于此目的的数据交换接口152。缓冲单元500还可以包括另外的数据交换接口154，该另外的数据交换接口提供更高的带宽，以用于向操作者终端130、处理器110、或者向半导体器件测试仪110提交数据。36个接触插接件可以被完全地布置在温度室111内和板503上。数据缓冲单元500可以被布置在环境温度区域112中，该环境温度区域通过热绝缘件113与温度室111隔开。
73.在图5a中，立体图还包括板503、以及另外支撑板503的可互换接口板504，备用件140位于该板503上。温度空气供应器559可以耦合至歧管520中的每一个。同样，可以存在温度室111，该温度室通过热绝缘件113与外部环境温度区域112、环境空间隔开。
74.图5c以立体图示出了一个歧管520。歧管520包括入口551和另外的入口552或者出口552，在它们之间引导调温。此外，歧管520包括调温空气出口550，该调温空气出口将气流单向地引向包括电子部件142的相应测试插接件141的中心。电接触件530可以提供电子部件142与数据交换接口152之间的连接。柔性电缆511在歧管520的一个端部与数据交换接口152之间提供坚固且柔性的连接。柔性电缆511可以从温度室111内的歧管520朝向相反侧的环境温度区域112来跨绝缘件113，在该环境温度区域中，柔性电缆511终止于数据交换接口152。
75.图6a给出了自动化测试设备100的概述。自动化测试设备100应用于任何备用件140，并且该自动化测试设备可以被特征化为在于将备用件140增强为“智能+唯一id+感测”601。然后，根据判定自动化测试设备100是“独立的还是系统中的？”605，可能保留两半特征：
76.对于第一半，当作为“独立插接件操作”610时，自动化测试设备100提供为“有线或无线”612的“数据传送”611(在接触插接件141与操作者终端130之间)。“读取和写入”613的功能可以通过“手持终端”614来实现，其中手持终端614可以与操作者终端130(图1a)相同。“独立插接件操作”610可以支持“测试台上的数据库(106)并作为单独的应用”617。此外，“独立插接件操作”610可以与任何“智能软件”618兼容，以用于未来的发展。
77.对于第二半，当在包括处理器110和半导体器件测试仪120的系统运行(被称为“系统中操作”620)的情况下使用时，“数据传送”621可以再次任意地被选择“有线或无线”622。“包括整合的数据缓冲”623可以由专用的“接口板624”支持。“读取和写入”625的功能可以由“处理器系统(110)+操作者终端(130)”626两者支持。
[0078]“独立插接件操作”610和“系统中操作”620的共同点可以是：“来自测试台/侧面/设施的数据整合”631对于两者都是可实现的。可以利用“独立插接件操作”610和“系统中操作”620两者来实现“数据分析/器件策略”以实现更好的结果。
[0079]
图6b示出了自动化测试设备100的特征兼容性，该自动化测试设备包括特定测试
要求，诸如“传感器测试”800。被标有“真正的操作者终端功能”102的自动化测试设备100可以根据“设备检查”700而具有不同的功能范围。如果存在“非这种功能”770，则备用件140、接触插接件141以及任何其他备用件类型仍可以在先前使用的范围内使用。如果作为“真正的操作者终端”102的特定功能被给出并且是有效的，则支持特征，诸如通过微控制器142m的“唯一的id读取”704、直接支持mems传感器的测试的“插接件+感测”705、以及与接触插接件141有关的“插接件感测”706(特别是接触插接件141的可靠性)，同时得到mems传感器的测试。基于“设备检查”700和提到的附加功能，两个不同的分支可以应用更简洁的“设备检查”712，并且可以在首先需要作为“设置工具”720时支持该功能，该“设置工具”包括“用于感测、校准和快速加载的初始设置”721。当“热特征”731被用于对系统进行控制时，应用的第二分支被引导朝向“备用件功能”730，该系统包括处理器110和/或半导体器件测试仪120，以用于控制源自指定备用件140的整个自动化测试设备100。

技术特征：

1.一种用于对半导体器件(280)进行测试的自动化测试设备(100)，所述测试设备(100)包括：测试处理器(110)，备用件(140)，特别地，所述备用件(140)是接触插接件(141)，以及半导体器件测试仪(120)，其中，所述备用件(140)包括电子部件(142)，所述电子部件(142)用于对关于所述备用件(140)或者所述备用件(140)的一部分的数据进行存储和/或处理，并且其中，所述测试设备(100)包括操作者终端(130)，所述操作者终端(130)包括显示器(131)或gui(139)、以及数据交换接口(152)，所述数据交换接口(152)连接至或能够连接至所述备用件(140)内的所述电子部件(142)，以至少显示存储在所述电子部件(142)中的数据。2.一种用于对半导体器件(280)进行测试的自动化测试设备(100)，所述测试设备(100)包括：测试处理器(110)，备用件(140)，特别地，所述备用件(140)是接触插接件(141)，以及半导体器件测试仪(120)，其中，所述备用件(140)包括电子部件(142)，特别地，所述电子部件(142)是根据权利要求1所述的电子部件(142)，所述电子部件(142)用于对关于所述备用件(140)或者所述备用件(140)的一部分的数据进行存储和/或处理，其中，所述测试设备(100)包括数据缓冲单元(500)，所述数据缓冲单元(500)包括数据交换接口(154)，所述数据交换接口(154)连接至或能够连接至所述备用件(140)内的所述电子部件(142)，以对存储在所述电子部件(142)中的数据进行缓冲。3.一种用于对半导体器件(280)进行测试的自动化测试设备(100)，所述测试设备(100)包括：测试处理器(110)，备用件(140)，特别地，所述备用件(140)是接触插接件(141)，以及半导体器件测试仪(120)，其中，所述备用件(140)包括电子部件(142)，特别地，所述电子部件(142)是根据权利要求1或2所述的电子部件(142)，所述电子部件(142)用于对关于所述备用件(140)或者所述备用件(140)的一部分的数据进行存储和/或处理，其中，所述测试设备(100)包括维护计划和控制单元(104)，所述维护计划和控制单元(104)包括处理单元(105)和数据交换接口(154)，所述数据交换接口(154)连接至或能够连接至所述备用件(140)内的所述电子部件(142)，以对所述测试设备(100)的维护动作进行计划和控制。4.一种用于对半导体器件(280)进行测试的自动化测试设备(100)，所述测试设备(100)包括：测试处理器(110)，备用件(140)，特别地，所述备用件(140)是接触插接件(141)，以及半导体器件测试仪(120)，其中，所述备用件(140)包括电子部件(142)，特别地，所述电子部件(142)是根据权利
要求1至3中的一项所述的电子部件(142)，所述电子部件(142)用于对关于所述备用件(140)或者所述备用件(140)的一部分的数据进行存储和/或处理，其中，所述测试设备(100)包括驻留在控制计算机(106)中的专用数据库(107)、以及数据交换接口(154)，所述数据交换接口(154)连接至或能够连接至所述备用件(140)内的所述电子部件(142)，以将关于所述备用件(140)的工作设置的数据存储在所述数据库(107)中以供所述测试处理器(110)使用。5.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述备用件(140)包括：各自在内部连接至所述电子部件(142)的温度传感器(142s)和/或压力传感器(142s)和/或加速度传感器(142s)和/或esd传感器(142s)和/或触地计数器(142s)。6.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述电子部件(142)包括可编程微控制器(142n)和/或存储器(142m)，特别地，所述存储器(142m)是eeprom(142m)，特别地，所述存储器在最高达175℃下是温度稳定的。7.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述备用件(140)包括唯一id标签，并且所述数据交换接口(152、154)被适配成将所述id标签传输至所述备用件(140)外部。8.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述备用件(140)包括备用件接口(240i)，所述备用件接口(240i)被适配成被连接至所述数据交换接口(152、154)。9.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述数据交换接口(152、154)对于所述操作者终端(130)和所述缓冲单元(500)和/或所述维护计划和控制单元(104)和/或所述专用数据库(107)是至少部分地共用的。10.根据前述权利要求中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述操作者终端(130)包括手持计算机(109)，所述手持计算机(109)包括用于对从所述备用件(140)内的所述电子部件(142)获得的数据进行处理和/或用于将数据和/或指令发送至所述电子部件(142)的装置。11.根据权利要求10所述的自动化测试设备(100)，其中，所述手持计算机(109)包括互联网接口(156)，所述互联网接口(156)用于至少暂时地将所述手持计算机(109)连接至互联网，特别地，所述互联网接口(156)用于对所述手持计算机(109)进行升级和/或用于通过所述互联网接收关于所述测试设备(100)的维护指令和/或固件更新。12.根据权利要求2至11中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述数据缓冲单元(500)被适配成对多个备用件(140、140
′
、140
″
)进行寻址，并且特别地，所述数据缓冲单元(500)包括微控制器(502)，所述微控制器(502)被适配成对来自多个备用件(140、140
′
、140
″
)的数据进行处理和/或获得用于多个备用件的数据和/或指令。13.根据权利要求2至12中的一项所述的自动化测试设备(100)，其中，所述数据缓冲单元(500)位于板(503)上，所述板(503)连接至或能够连接至多个备用件(140、140
′
、140
″
)，或者所述数据缓冲单元(500)位于可互换的接口板(504)上。
14.根据权利要求3至13中的一项所述的自动化测试设备，其中，所述维护计划和控制单元(104)被适配成基于关于所述备用件(140)且从所述备用件(140)获得的数据来得到维护指令，并且特别地，所述维护计划和控制单元(104)包括数据统计单元和/或预测性维护触发单元和/或故障模式识别单元和/或紧急停止触发单元。15.根据权利要求4至14中的一项所述的自动化测试设备，其中，所述专用数据库(107)包括关于测试台和/或站点编队性能和/或传感器数据和/或操作数据和/或关于特定测试的功率监控数据的信息。

技术总结

一种用于对半导体器件进行测试的自动化测试设备(ATE)，该测试设备包括测试处理器、备用件或接触器插接件、以及半导体器件测试仪。备用件包括电子部件，该电子部件用于对关于备用件或该备用件的一部分的数据进行存储和/或处理。测试设备包括操作者终端，该操作者终端包括显示器或GUI、以及数据交换接口，该数据交换接口连接至或可连接至备用件内的电子部件，以至少显示存储在电子部件中的数据。ATE还包括用于对数据进行缓冲的数据缓冲单元、用于对测试设备的维护动作进行计划和控制的维护计划和控制单元、以及驻留在控制计算机中的专用数据库。数据库。数据库。