最常用的器件PCB封装尺寸大全

最常⽤的器件PCB封装尺⼨⼤全
搜芯⽹为⼴⼤⼯程师朋友介绍:0805封装尺⼨/0402封装尺⼨/0603封装尺⼨/1206封装尺⼨
煮面炉封装尺⼨与功率关系:
  0201 1/20W
  0402 1/16W
  0603 1/10W
  0805 1/8W
  1206 1/4W
封装尺⼨与封装的对应关系:
0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm
贴⽚电阻电容常见封装有9种(电容指⽆级贴⽚),有英制和公制两种表⽰⽅式。英制表⽰⽅法是采⽤4位数字表⽰的EIA(美国电⼦⼯业协会)代码,前两位表⽰电阻或电容长度,后两位表⽰宽度,以英⼨为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少⽤到,公制代码也由4位数字表⽰,其单位为毫⽶,与英制类似。
封装尺⼨规格对应关系如下表:
英制功率W
02011/20W
04021/16W
06031/10W
摄像机三脚架
08051/8W
12061/4W
12101/3W
电梯试验塔18121/2W
20103/4W
25121W
封装尺⼨与功率有关通常如下:
英制功率W
02011/20W
04021/16W
06031/10W
蜡烛灯效果图
08051/8W
12061/4W
12101/3W
18121/2W
20103/4W
25121W
关于电容的封装除了上⾯的贴⽚封装外,对⽆极性电容,其封装模型还有RAD类型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表⽰封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英⼨。有极的电解电容的封装模型为RB类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第⼀个数字表⽰封装模型中两个焊盘间的距离,第⼆个数字表⽰电容外形的尺⼨,单位为也是英⼨。
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
  ⽆极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
  电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
  电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
  ⼆极管:封装属性为diode-0.4(⼩功率)diode-0.7(⼤功率)
  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(⼤功率三极管)to-3(⼤功率达林顿管)
  电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
  79系列有7905,7912,7920等
  常见的封装属性有to126h和to126v
  整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
  电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,⼀般⽤AXIAL0.4
  瓷⽚电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容⼤⼩,⼀般⽤RAD0.1
  电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容⼤⼩。⼀般<100uf⽤rb.1>470uF⽤RB.3/.6
  ⼆极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指⼆极管长短,⼀般⽤DIODE0.4
  发光⼆极管:RB.1/.2
b型钢  集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较⼤,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插⼊元件,再过锡炉或喷锡(也可⼿焊),成本较⾼,较新的设计都是采⽤体积⼩的表⾯贴⽚式元件(SMD)这种元件不必钻孔,⽤钢膜将半熔状锡膏倒⼊电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
  关于零件封装我们在前⾯说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明⼀下:
  晶体管是我们常⽤的的元件之⼀,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,
如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳⼦的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,⽽学⽤的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有⼀个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都⼀样,对电路板⽽⾔,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选⽤的1/4W和甚⾄1/2W的电阻,都可以⽤AXIAL0.3元件封装,⽽功率数⼤⼀点的话,可⽤AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常⽤的元件封装整理如下:
  电阻类及⽆极性双端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0
⽆极性电容          RAD0.1-RAD0.4
  有极性电容          RB.2/.4-RB.5/1.0
  ⼆极管            DIODE0.4及 DIODE0.7
  ⽯英晶体振荡器        XTAL1
  晶体管、FET、UJT      TO-xxx(TO-3,TO-5)
  可变电阻(POT1、POT2)   VR1-VR5
  当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查所⽤零件的对应封装。
这些常⽤的元件封装,⼤家最好能把它背下来,这些元件封装,⼤家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和
0.3,AXIAL翻译成中⽂就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域⾥,是以英制单位为主的。同样的,对于⽆极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是⼀样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
  对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,⼤功率的晶体管,就⽤TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就⽤TO-220,如果是⾦属壳的,就⽤TO-66,⼩功率的晶体管,就⽤TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯⼀下也可以。
  对于常⽤的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
  值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令⼈头痛的,同样的包装,其管脚可不⼀定⼀样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),⽽2脚有可能是B极(基极),
也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以⽤跟晶体管⼀样的封装,它可以通⽤于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB⾥,加载这种⽹络表的时候,就会不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产⽣的⽹络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的⽅法是在产⽣⽹络表后,直接在⽹络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形⼀样的1,2,3即可。制造业采购

本文发布于:2024-09-23 01:18:53,感谢您对本站的认可!

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