关于制造
Wafer:scop-369
晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所⽤的硅晶⽚，其原始材料是硅。⾼纯度的多晶硅溶解后掺⼊硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切⽚后，形成硅晶圆⽚，也就是晶圆。新闻经常说的6英⼨、8英⼨、12英⼨指的就是晶圆⽣产线的尺⼨，即Wafer的size。
Die:
电梯箱
⼀⽚Wafer上的⼀⼩块晶⽚晶圆体称为Die。由于Die size的不同，⼀⽚Wafer所能容纳的Die数量不同。Die⼀般由封装⼚对Wafer进⾏切割⽽得。Die其实是死亡的英⽂，⾄于为什么叫这个我也不知道。蜂鸣器电路
Chip:
封装⼚将Die加个外壳封装成可以焊在电路板上的芯⽚称为Chip。
CP(Chip Probing):
测试对象是Wafer，⽬的是为了筛选出坏的Die并且喷墨标识。在封装环节前被淘汰掉能减⼩封装和测试的成本。基本原理是下探针加信号激励给Die，然后测试功能。CP⼀般在晶圆⼚进⾏。 FT(Final Test)
测试对象是Chip，⽬的是为了筛选符合设计要求的芯⽚，然后将芯⽚卖给客户。FT⼀般在封装⼚进⾏。
关于流⽚
墨水生产MPW(Multi Project Wafer):
多项⽬晶圆，就是将多个使⽤相同⼯艺的集成电路设计放在同⼀晶圆⽚上流⽚，制造完成后，每个设计可以得到数⼗⽚芯⽚样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经⾜够了。MPW有点类似于拼团，晶圆⼚会给出⼀个特定时间，让芯⽚公司⼀起流⽚（Tape Out），这个过程也称为Shuttle。该次制造费⽤由所有参加MPW项⽬的公司按照Die size分摊，这可以极⼤地降低产品开发风险，但是要赶时间，错过了只能等下次了。
Full Mask:过氧化氢浓度测定
改锥头全掩膜，经过MPW充分验证后进⾏量产，即整⽚Wafer都是同⼀个项⽬的，这个过程可以⼤⼤降低单个Chip的成本。
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