电镀涂覆 Plating Coating 印制电路信息2020 No.01
曹卓
烘干炉（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 惠州516200 ）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）01-0064-03
多媒体控制器
The Discussion of Improving Gold
书立>静电接地控制器
surfaced Oxidation on PCB
Cao Zhuo
0刖目化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化 及助焊性能而备受青睐，但化学镀金就是很难避 免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性 欠佳，焊点强度不足，焊点后续可靠度降低等问 题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB 板厂 面前的难题，本文通过实验，浅析了金面氧化的 成因和相应的改善对策。1金面氧化的现象金的化学性质很不活泼，难于发生化学反 应，甚至连高浓度的硫酸如此强的氧化剂都不能 氧化金。所以，金面氧化一词实在是不甚严谨。 本行业所说的金面氧化一般分为两种，一是金 层下镰层的氧化，另一种是金面上沾有其他污染 物，污染物氧化导致的金面变现象。 1.1鎳氧化导致的金面氧化现象目前的化学镀金工艺中，都会在金与铜的中 间镀上一层银层，用镰来分隔金层与铜面。但镰 作为分隔层，存在氧化的风险。不论是化学镀金 时银的过度氧化留在金鎳界面间，还是因为金层 过薄，高温作用下镰扩散至金面被氧化而成为氧 化镰。都会导致板面出现发黑的现象。若严重时 就会造成业界所说的“黑垫”现象。下图1为镰迁
移至金面被氧化的EDS 分析，分析显示Ni 元素含
量较低而O 元素含量很高，这是因为银扩散并氧化 导致。2.2金表面污染导致的金面氧化现象化学镀金板尚需经外型，电测及成检三道
pam加药
图4客诉上锡不良板的EDS 分析（一）
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