晶圆批次和封装批次定义

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晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。

晶圆厂是生产硅片，集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的。晶圆厂也可以生产电路，晶圆生产好集成电路后要切割和封装，封装就是将生产，切割好的集成电路引线，加外壳供用户使用。晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的硅片的尺寸，越大其生产出的集成电路越多，其单个的成本越低，当然也越难生产。因为尺寸增加一倍（直径），面积增加四倍。同样的工艺流程和时间，产出就增加四倍。dota重金属

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