作者：张凤伟 张庆 宁峰鸣
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铣床主轴来源：《科学与财富》2020年第21期珠宝制造
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摘 要：本文主要叙述了金属封装外壳在银铜钎焊过程中出现焊料过流淌、可靠性问题。借助显微镜、塞尺比对等手段，研究金属封装外壳钎焊过程中出现焊料过流淌影响产品可靠性的原因和机理并对钎焊工艺进行优化，为金属封装外壳焊料过流淌影响产品可靠性问题提供了理论支撑和实际指导意义。
关键词：钎焊工艺;焊料过流淌;优化
1、引言：
电真空器件指借助电子在真空或气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件，如微波电子管继电器、接插件、太阳能真空集热管等[1-4]电真空器件具有大功率、高频以及低成本的特点，越来越广发应用于军事、商业以及医疗系统中2电真空器件制造过程中存在大量使用银铜共晶钎料焊接10# 钢、钨铜、无氧铜等金属材料 Ag72Cu28焊料是 Ag-Cu 共晶合金，熔流点相同没有结晶间隙，且熔点较低漫流性好，工艺容易控制，成本低等优点。在电真空器件制造使用量占总焊料量的80%以上。 2;; 试验
2.1;;;; 试验背景
实际生产过程中，金属封装外壳在钎焊过程中存在焊料流淌距离偏大，后道工序选螺丝对外壳进行定位。底板表面的镀层破坏银铜焊料裸露在空气中。使得空气中如含氧的水汽、含硫元素的物质或气氛和银发生化学反应。
常见的化学反应有：4Ag+O2=2Ag2O;2Ag+S=Ag2S由于焊料与镀层之间电位差的存
在，焊料就与镀层间就形成了一个个原电池系统，焊料中 Ag 作为阳极被腐蚀。当这些成分复杂的化学反应生成物通过孔隙迁移到镀层表面，就形成宏观上的“变”现象。此现象影响产品的外观并对可靠性产生一定影响。因此环框与底板焊接处的焊料流淌距离需控制在0.50mm 以内。
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