集成电路封装与测试复习题(含答案)
第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时 第8章测试概况及课设简介2学时
一、芯片互联技术
1、引线键合技术的分类及结构特点？
答：
电暖手套1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏
压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。氮气冷却系统
墙壁之间
2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，
通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一
定的压力。于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。 3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方
便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。可实现微机控制下的高速自动化焊接。因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。
2、载带自动焊的分类及结构特点？
答：TAB按其结构和形状可分为
Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，
Cu-PI双层带
Cu-粘接剂-PI三层带
复合柴油Cu-PI-Cu双金属
3、载带自动焊的关键技术有哪些？
答：TAB的关键技术主要包括三个部分：
二是TAB载带的制作技术；
三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（Ｆ
ＣＢ）
4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。先整体形成UBM 层并用作电镀的导电
层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。电镀形成了厚的凸点。
印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。印刷凸点是采用模板
直接将焊膏印在要形成凸点的焊盘上，然后经过回流而形成凸点钉头焊料凸点：这是一种使用标准的球形导线键合技术在芯片上形成的凸点方法。可
用Au 丝线或者Pb 基的丝线。
化学凸点：化学镀凸点是一种利用强还原剂在化学镀液中将需要镀的金属离子还原
成该金属原子沉积在镀层表面形成凸点的方法。
5、比较各种芯片互联方法的优缺点？
答：（1）：引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm
以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。
（2）：载带自动焊（TAB）：综合性能比WB高，TAB技术可以作
插板闸门为裸芯片的载体对IC
芯片进行老化、筛选、测试，使组装的超大规模集成电路芯片被确认是
好的芯片。这就可以大大提高电子产品特别是MCM的组装成品率从而
大幅度降低电子产品的成本。
（3）：倒装焊（FCB）：芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的
电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒装方式安装在
多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多 的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高上的电
极上形成焊料凸点，通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上，由于不
需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大
大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高
6、埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
答：结构特点：
先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各
氢化松香
类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊接互联技术。埋层芯片互联技术（后布线技术）：先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中后，再统一进行金属布线，将IC芯片的焊区与布线金属自然相连。这种芯片焊区与基板焊区间的互联属金属布线的一部分，互连已无任何“焊接”的痕迹。这种先埋置IC芯片再进行金属布线的技术称为后布线技术。
发展趋势：
埋置芯片互连还可进一步提高电子组装密度，是进一步实现立体封装的一种有效的形式。它的最明显好处是可以消除传统的IC芯片与基板金属焊区的各类焊接点，从而提高电子产品的可靠性。而Si 基板除了以上两种埋置芯片互连技术外，还可以利用半导体IC芯片制造工艺，先在Si基板内制作所需的各类有源器件后再布线与各有源器件的焊区互连。在这种内含有源器件的Si基板上再进行多层布线，埋置IC芯片，将有更高的集成度。
二、插装元器件的封装技术
1。插装元器件的结构特点及应用？
答：结构特点：插装元器件的管脚都带有引线，引脚从封装两侧引出，适合进行插装，封装材料有塑料和陶瓷两种。插装元器件的引脚节距多为2.54mm，引脚一般在4—64之间。
应用：应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
2. 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
答：表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺
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