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根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
∙对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。csmate
∙如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。 ∙作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP
有
它
装的两
跳线帽装。尽管
(100
距
拥
15.2
SIP
它
封装的一
封装。当
与
QFP
表面
装的四个
烫贴为鸥
距：
米、
米。其名称有
保鲜膜切割盒
装的缺点是
非常容易弯曲。
J形引线
种。其特征是引
形。与
比，
形并且易于操作。
格栅阵列
二期恒载引
一
格栅状的一种
封装类型，可
分
孔
和表面
BGA
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