IPM模块的先进封装结构

（19）中华人民共和国国家知识产权局

EMSKD	（12）实用新型专利
EMSKD		大蒜剥皮器（10）申请公布号 CN209708965U（43）申请公布日 2019.11.29

（21）申请号 CN201920319515.6

（22）申请日 2019.03.13

（71）申请人黄山学院

地址 245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号

（72）发明人鲍婕;许媛;徐鳌;刘岩;杨蕊;韩亮亮

（74）专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司

代理人韩凤

（51）Int.CI

油田水处理

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

IPM模块的先进封装结构

（57）摘要

本实用新型涉及一种大功率IPM模块的先进封装结构，其包括IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、铜填充硅通孔驱动芯片、覆铜陶瓷基板、缓冲层、焊料层、焊球、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用铜填充硅通孔驱动芯片，以三维堆叠的先进封装形式，替换掉芯片之间以及芯片到基板的键合引线，从而提升模块可靠性；同时采用上下双基板的散热结构，提高大功率IPM模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命。

法律状态

一次性手腕带