IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：
◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等
◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：
◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示 ◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
◆.该产品的状态
举例：EP2C70AF324C7ES：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pinFBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品
MAX232ACPE+：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品
详细的型号解说请到相应查阅。
IC命名和封装常识
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个
该边字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV640D（1）U（2）90RWH（3）I（4）
肉食加工
1：表示工艺：
B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit
2：表示扇区方式：
T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom
3：表示封装：
P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA
4：温度范围
C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
双角钢
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）
四字母后缀：肽链合成过程
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）
温度范围：
C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至82℃（航空级）M=-55℃至125零时刻℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。
水晶面膜
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