双活接球阀
本文介绍了平行缝焊机的焊接原理及焊接过程，针对平行缝焊机焊接特点，分析了影响集成电路气密性、内部水汽含量、PIND波动的原因，提出了相关解决措施。 半导体集成电路已广泛应用航空航天、海洋极地等领域，这些领域的环境条件给外壳封装提出了更高的要求，外壳封装不断改进封装形式与技术以保护器件的内部芯片，同样的平行缝焊外壳封装技术也在不断提高与完善。zne1
1 平行缝焊原理
平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种[1]。利用两个圆锥形滚轮电极与盖板相对运动，脉冲焊接电流从一个滚轮电极通过盖板和焊框，到达另一个滚轮电极回到电源，电流通过滚轮电极与盖板及盖板与焊框之间存在的接触电阻，产生焦耳热量，局部熔融形成焊点，组成连续焊缝。与熔封炉焊接相比，缝焊工艺热量集中在密封区局部，器件内部芯片未受到高温的作用[2]。平行缝焊的特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产
真空泵叶片
生热冲击。
2 平行缝焊生产条件
环境温度20℃生发梳～25℃；湿度35%～50%；洁净度≤1000级；风速≥0.2m/s。电路烘焙温度150℃；时间48 h； 氮气流量8L/min ；预烘温度150℃；时间60min。焊接夹具、镊子、指套、放静电腕带、铝盘。焊接电极、配套盖板。显微镜、氦质谱检漏仪。
收缩薄膜3 主要参数的设置
可以采用的封装形式有：矩形封，圆形封，椭圆封，阵列封[3]。焊接电流：1）扁平陶瓷0.26～0.40kA；2）双列陶瓷0.28～0.42kA；3）镀镍盖板0.30～0.46kA。焊接时间1ms～3ms；压力600g～1500g；速度0.4～0.6in/s；露点≤-40℃；含氧量≤400ppm；
4 缝焊封盖过程控制
检查手套箱，氮气，冷却水离子水水面，机械泵油面。管道接头处求密封良好。机械泵抽真空达到0.2Torr以下。打开电源、启动计算机。进入计算机控制界面，选择封装程序，将机器视觉定位
外壳放置在封装夹具上，进行缝焊操作。禁用徒手触摸原材料。电路盖板和金属上框要对位准确，不能偏移。注意压盖板的顶针的状态。目检焊接后表面应清洁光亮，无污、无划痕、无变形。显微镜下电路外壳盖板两个边的边缘形成了两条平行的、由重叠的焊点组成的连续的焊缝。
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