半导体封装类型

半导体封装类型总汇(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 祛痘除皱美白面膜素板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5鹿头标本．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体电光调制器
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
磁悬浮鼠标11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片

二极管

SOD-323, SOD-123 封装

三极管

SOT-23, SOT-25, SOT-26 封装

SOT-89, SOT-89-5 封装

雷击测试

SOP-8, TO-92 封装

MSOP-8A, MSOP-8B 封装

星型下料阀

本文发布于:2024-09-25 00:34:57，感谢您对本站的认可！

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