第1章 集成电路封装概论 2学时
第3章 插装元器件的封装技术 1学时
第5章 BGA和CSP的封装技术 4学时
第6章 POP堆叠组装技术 2学时
第7章 集成电路封装中的材料 4学时
第8章 测试概况及课设简介 2学时
一、芯片互联技术
1、引线键合技术的分类及结构特点？
答：
1、热压焊 ：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。
2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。
3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。可实现微机控制下的高速自动化焊接。因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。
2、载带自动焊的分类及结构特点？
答：TAB按其结构和形状可分为
Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，
Cu-PI双层带
Cu-粘接剂-PI三层带
Cu-PI-Cu双金属
3、载带自动焊的关键技术有哪些？
答：TAB的关键技术主要包括三个部分：
二是TAB载带的制作技术；
三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）
4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。先整体形成UBM 层并用作电镀的导电层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。电镀形成了厚的凸点。
印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。印刷凸点是采用模板直接将焊膏印在要形成凸点的焊盘上，然后经过回流而形成凸点
钉头焊料凸点：这是一种使用标准的球形导线键合技术在芯片上形成的凸点方法。可用Au 丝线或者Pb 基的丝线。
化学凸点：化学镀凸点是一种利用强还原剂在化学镀液中将需要镀的金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面形成凸点的方法。
5、比较各种芯片互联方法的优缺点？
答：（1）：引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。
（2）：载带自动焊（TAB）：综合性能比WB高，TAB技术可以作为裸芯片的载体对IC芯片进行老化、筛选、测试，使组装的超大规模集成电路芯片被确认是好的芯片。这就可以大大提高电子产品特别是MCM的组装成品率从而大幅度降低电子产品的成本。
（3）：倒装焊（FCB）：芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒装方式安装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端 子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高 6、埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
答：结构特点：
人脸识别怎么建模先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊接互联技术。埋层芯片互联技术（后布线技术）：先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中后，再统一进行金属布线，将IC芯片的焊区与布线金属自然相连。这种芯片焊区与基板焊区间的互联属金属布线的一部分，互连已无任何“焊接”的痕迹。这种先埋置IC芯片再进行金属布线的技术称为后布线技术。
发展趋势：
埋置芯片互连还可进一步提高电子组装密度，是进一步实现立体封装的一种有效的形式。它的最明显好处是可以消除传统的IC芯片与基板金属焊区的各类焊接点，从而提高电子产品的可靠性。而Si基板除了以上两种埋置芯片互连技术外，还可以利用半导体IC芯片制造工艺，先在Si基板内制作所需的各类有源器件后再布线与各有源器件的焊区互连。在这种内含有源器件的Si基板上再进行多层布线，埋置IC芯片，将有更高的集成度。
二、插装元器件的封装技术
1。插装元器件的结构特点及应用？
答：结构特点：插装元器件的管脚都带有引线，引脚从封装两侧引出，适合进行插装，封装材料有塑料和陶瓷两种。插装元器件的引脚节距多为2.54mm，引脚一般在4—64之间。
应用：应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
2. 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
答：表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。
表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，
表面贴装成本低，便于批量生产，
三、表面组装元器件的封装技术
1. 表面组装电阻器主要有哪几类？各有什么特点？
答：可分为矩形片式电阻器 ,圆柱形片式电阻短路故障指示器器。其中矩形片式电阻器的基板由高纯氧化铝做成，电阻材料用镀膜溅射的方法涂与基板表面，用玻璃纯化的方法形成保护膜，在矩形的两边为可焊端，即引线端。
2. 矩形片式电阻由哪几部分组成？各部分的主要作用是什么？
答：基板：基板要具有良好的电绝G8P-1A4P DC12缘性、导热性和机械强度高等特征。一般基板的材科多采用高纯度的(96%) AL203陶瓷。其工艺要求表面平整、划线准确，以确保电阻、电极浆料印制到位。
电极：片式电阻器一般都采用三层电极结构，最内层的是内层电极，它是连接电阻体位 于中间层的是中间电极，它是镀镍( Ni)层，也被称为阻挡层，其主要作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，避免造成内层电极被溶蚀。位于最外层的是外层电极，它也被称为可焊层，该层除了使电极具有良好的可焊性外，还可以起到延长电极保存期的作用。通常，外层电极采用锡一铅(S。-Pb)合金电镀而成。
电阻膜：电阻膜是采用具有一定电阻率的电阻浆料印制在陶瓷基板上，然后再经过烧结而成的厚膜电阻。
保护层：保护层位于电阻膜的外部，主要起保护作用。它通常可以细分为封包玻璃保护膜、玻璃釉涂层和标志玻璃层。
3. 片式瓷介电容器主要有哪几种类型？各有什么主要特点？
答：片式瓷介电容器：单层的电极烧结构成陶瓷芯片，再外加电极，形成电容器。
多层片式瓷介电容器：由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
4. 片式钽电解电容和铝电解电容有什么主要特点和主要差别？
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答：片式钽电解电容器：是用金属钽做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽表面生成的氧化膜作为介质制成。矩形钽电解电容外壳为有塑料封装，一端印有深标志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志，以防用错。
铝电解电容：以金属铝为正极，其表面氧化膜作为介质，电解液作为负极的电容，液体电解质片式铝电解电容器的特点：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理，做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负极不能接反。
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5. 片式电感器主要有哪几种类型？
答：（见题6）
6. 片式电感器的类型主要有几种？其结构各有什么特点？
答：片式电感器从制造工艺来分，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。其中，绕线式是传统绕线电感器小型化的产物，叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数（Q）比较困难，同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起，制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。
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它的特点是电感量范围广（mH～H），电感量精度高，损耗小（即Q大），容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高
频回路中占据一席之地。
NLC型 适用于电源电路，额定电流可达300mA；NLV型为 高Q值，环保（再造塑料），可与NL互换；NLFC 有磁屏，适用于电源线。
叠层型：
它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。
它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好；形状规整，适合于自动化表面安装生产。
薄膜片式：
具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，磁场分布集中，能确保装贴后的器件参数变化不大，在100MHz以上呈现良好的频率特性。
编织型：
特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。
7. 其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
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