MTD-CS-182 A1
温升测试规范
（共 7 页）
起草： 冯金勇 2009.7.20
审核： 卢栋才 2009.7.20
批准： 卫海龙 2009.7.20
研祥智能科技股份有限公司技术管理本部 发 布
QR-STA-017 版本：A1
目次
前言
温升测试是对产品散热性能的检测。本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、CPCI系列产品温升测试的试验要求。
本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。
本规范起草部门：中试部
诺基亚cdma本规范主要起草人：丁登峰 冯金勇
本规范审核人：卢栋才
本规范批准人：卫海龙
修订履历
版本 | 变更内容 | 变更理由 | 修订人/日期 |
陶崇斌A0 | 新制 | 无 | 冯金勇 2009.4.1 |
A1 | 板卡温升测试合格判定标准中，将判定基准更改见下: I/O芯片△T＜30℃改为△卫生间储物盒T＜45℃； 时钟芯片△T＜30℃改为△T＜45℃； 电源MOS管△T＜45℃改为超音频电源△T＜50℃； 内存芯片△T＜30℃改为△T＜40℃； LAN芯片△T＜25℃改为△T＜40℃ | | 冯金勇 2009.7.1 |
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温升测试规范
1范围
本规范规定了温升试验的要求和试验方法。srvcc
本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。
2规范性引用文件
GJB/Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册
QJ 1474-88 电子设备热设计规范
GB 2423.2-89 电工电子产品基本环境实验规程
3术语和定义
3.1温升
元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。用符号ΔT表示。温度与温升的区别：温度是量化介质热性能的一个指标，是一个绝对概念；温升是指介质自身或介质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。 3.2热点
元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。热点器件指单板上温度最高和较高的器件。
3.3温度稳定
当设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±0.5℃内时，称温度稳定。
4要求
4.1测试配置的选取
当一个型号的产品有几种配置时只对标配（即出货时的配置）和最高配置进行温升测试
4.2测试点的选取
温升试验测试点的选取一般为：CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器)表面、内存芯片表面、I/O芯片表面、时钟芯片表面、电源MOS管表面、机壳上表面、电源外壳表面、电源适配器表面、笔记本电池、笔记本底部表面、笔记本键盘表面、机箱内系统温度等位置。（不同产品选取测试点的位置可能不同,一般选取发热量大且容易超出规格的位置）
4.3加载发热卡
机箱产品温升试验所配发热卡，按每个扩展槽7.5W左右功率配置（比如四个PCI插槽，可插三个10W的发热卡）。为了防止局部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以10W/卡为宜。
5试验方法
5.1试验环境条件
工作温度：25℃ ±2℃
相对温度：45％-75％
大气压力：86kPa-106kPa
风速：<0.5m/s
高温测试条件：在环境实验箱中进行（实验箱要求：实验箱体积/实验样品体积>5膜盒；样品的任何一表面与箱壁间距大于20cm；如果采用强迫空气循环，风速小于0.5m/s）
豫公网安备41160202000603
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