首页 > 专利信息

硬件部门元器件布局(Placement)设计规范 V1.02

硬件部门元器件布局（Placement）设计规范

V1.01

1 概述 5

1.1 Common Placement Rule 5

概述

本文是用来描述硬件研发部元器件布局设计规范手册，从EMC,DFM,机箱散热，信号完整性，电源完整性，面板与实际布线匹配等角度，来规范元器件布局设计。

Common Placement Rule

此部分的Check应该在R0A Placement 阶段切实执行，并在Layout Review阶段做Double Check,若升级时Key Component 有更改，需要对以下内容再次Check。

栏木机

Item	详细内容	备注
1.与机械尺寸有关的定位插件的放置	根据产品Spec.要求的组件摆放位置：LED位置、RJ45、DIP switch、Power connector、LED灯摆放顺序和RJ45的对应顺序。
	1) 电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距
	2) 指示发光二极管应根据需要准确地放置
	3) 需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换
2. 特殊元器件的放置	大功率管、变压器、整流管等发热器件
	1）布局时应充分考虑通风和散热, 大功率整流管和调整管或高发热组件等应装有散热器,或预留散热片位置，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
	2）电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。
	3）易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便
3. DFM类考虑	考虑到DFM，布局尽量满足如下要求：
	1）表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于破坏一号发电机SMT装焊，减少桥连的可能
	2） BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
	3）有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件；直插器件在其焊接面周围5mm内也不能有贴装元器件。
4.电气类考虑	元器件的布局应尽量满足以下要求氮气冷却系统:
	1）总的连线尽可能短；关键信号线最短，参考平面完整;
	2）高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;（原则上需要保持5mm的间距）
	3）模拟信号与数字信号分开。高频信号与低频信号分开;地址、数据信号分开；输入、输出信号分开；
	4）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
	5） Check MAC/PHY/CPU之放置及方向，PHY和Transformer应尽量靠近；Transformer和RJ45应尽量靠近,预先考虑各VCC的电流流向及高速信号的走向，考虑地的切割.
	6）接有高频的IC(大于采空区处理方法8MHz)如CLK,generator/driver,MAC,PHY,CPU,SDRAM要放在PCB中间之位置，且CLK Driver到MAC,PHY,SDRAM,CPU要距离最短,意指trace尽可能短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。 Clock组件位置和clock走线的考虑（从Clock组件到各负载组件的距离尽量相等；Clock组件的隔离和屏蔽；是否需要等长走线）
	7） Regulator/Bead的摆放要靠近其被供应之IC或指纹挂锁Transformer.
	8）单向信号之Damping电阻应放在输出端，双向信号Damping电阻放Trace中间位置（比如Memory BUS 信号）。有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线（比如DDR/DDR2/DDR3 x8,x16,x32，确定Memory Chip 是否符合我们HW SPEC的要求），不可参杂其它信号。
	9）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局(DDR2，SDRAM，DDR)；
	10）主要IC附近的bypass电容的放置：一般10UF插件电容要求分列IC的四角，0.1UF电容要求靠近每个VCC pin脚。Chip同一面时，直接由Chip pin接至by pass，与Chip不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil，尽量短
	11）从reset电路到各负载组件的走线长短考虑；reset时序考虑蠕墨铸铁
	12）根据电源供电走向以及电源线长短确认Power Jack的位置和方向。

在检查完上诉各项布局要求后，布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

本文发布于:2024-09-22 09:28:31，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/183050.html

上一篇：小厨宝

下一篇：温升测试规范

标签：信号布局元器件元件

留言与评论（共有 0 条评论）