模组基本结构
AF Type FF Type
雀榕叶
模组主要器件AF Type模组主要器件:手机通讯录加密>楼宇对讲门禁系统
1.Sensor (传感器)
2.LENS(镜头)
3.VCM(音圈马达)
4.IR & BG(滤光片)
5.Bracket (底座)
6.PCB (基板)
opbi
FF Type模组主要器件:
1.Sensor (传感器)
2.LENS(镜头)
3.Holder(底座)
诱捕黄鳝4.IR & BG(滤光片)
5.PCB (基板)
封条锁
注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;
COB Sensor模组相关工艺
注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;