摄像头模组知识

系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识
模组基本结构
AF Type FF Type
雀榕叶
模组主要器件AF Type模组主要器件:手机通讯录加密>楼宇对讲门禁系统
1.Sensor (传感器)
2.LENS(镜头)
3.VCM(音圈马达)
4.IR & BG(滤光片)
5.Bracket (底座)
6.PCB (基板)
opbi
FF Type模组主要器件:
1.Sensor (传感器)
2.LENS(镜头)
3.Holder(底座)
诱捕黄鳝4.IR & BG(滤光片)
5.PCB (基板)
封条锁
CSP  Sensor模组相关工艺
注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;
COB  Sensor模组相关工艺
注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;

本文发布于:2024-09-25 13:23:27,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/2/181766.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:模组   相关   工艺   确认   特殊要求   震动   调焦   基本
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议