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大长径比厚壁阵列微流道管电极、电铸芯模及制作方法[发明专利]

对接扣件专利名称：大长径比厚壁阵列微流道管电极、电铸芯模及制作方法

专利类型：发明专利

发明人：曲宁松，伍朝志

申请号：CN202010619013.2

申请日：20200701

公开号：CN111715955B

公开日：

kv7

20220513微型超级电容器

稀土硅铁合金专利内容由知识产权出版社提供塑料挂钩

摘要：本发明公开了一种大长径比厚壁阵列微流道管电极及其制作方法，管电极的阵列微流道具有壁厚、大深度、而内径小于等于50μm的特征。与传统微细管电极壁薄等特征不同的是，本发明的管电极刚度大大提高、抗干扰能力显著增强，可加载阵列微细高速射流，提高流束聚焦性、集中电流密度分布，改善产物排出效率和加工效率，且单次加工过程可成形多个微结构。本发明还公开了一种用于制作此管电极电铸芯模，利用此电铸芯模制作管电极过程简单，操作性强。

申请人：南京航空航天大学

密封性测试方法地址：210000 江苏省南京市秦淮区御道街29号

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 14:31:31，感谢您对本站的认可！

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