⾃5G时代以来，⾦属⼿机后盖已退出历史舞台，玻璃与塑胶等⾮⾦属材料上位。近年来⼿机盖板的成型及表⾯处理技术⾰新很快。近期，⼜出现了⼀种新型⼿机盖板材料及⼯艺，正被各⼤⼿机加⼯⼚及终端企业研发中，即将量产。这就是当下⾮常热门和⾮常具有潜⼒开发的智能机后盖技术：3D玻纤板⼯艺。 微型拉曼光谱仪玻纤板在强度硬度等性能⽅⾯表现优异，同时⾮常轻薄（0.4MM强度就很OK），防⽕性能好，缺点在于热弯的时间要长⼀些。另外，玻纤布纹不容易去除，⼯艺有待改进。
1、玻纤板分为热塑性和热固性
热塑性指的是玻纤布，这种材质每平⽅价格⽐较便宜（以前⽤在柔性线路板底材⽀撑或者混泥⼟墙固定作⽤），通过环氧树脂预浸后热烘表⼲成布，质地柔软，再通过镜⾯公母模具热压保压成型，和硫化⼀样。共享资料
翻转立方体
热固性是⼚家已经帮你热压硫化后的玻纤板材，就像复合板⼀样，只是不透明（因为有玻纤交错存在原因），外壳制造企业可以直接采⽤热压机（⽐IML热压机要精密⼜不需要玻璃热弯机那么⾼端）传统硫化机就可以满⾜，采⽤镜⾯公母模对压，保压，时间⽐较久⼤概10分钟左右，所以需要多⽳⼯作，台⾯做⼤⼀点。
备长炭粉
⼿机外壳新材料⼯艺：3D玻纤盖板
装饰⽅法
以上两种⽅式都是采⽤热压成型（不要想当然去⽤⾼压成型拉，并不是因为⾼压浪费材料，⽽是⾼压后会出现你没有预想到的问题），热压成型后怎么装饰外观，最常见的⽅法就是喷涂，（⼀般都不电镀），再喷涂（光哑），最后制作LOGO。
摒弃⼀些⾮传统的⽅案，下⾯介绍⼏种⾮传统装饰（此处划重点，只介绍四⾯曲弧形⽐较⼤⼀点的⼯艺）
•A、玻纤+PU素⽪（这个HW是已经早在出货的⼯艺，玻纤热弯+热熔胶贴合）
•B、玻纤板+盖底+UV转印+电镀+淋涂硬化或者UV转印+热弯（局限不容易去布纹，为此多次印刷打底或则淋涂打底
B、玻纤板+盖底+UV转印+电镀+淋涂硬化或者UV转印+热弯（局限不容易去布纹，为此多次印刷打底或则淋涂打底商场柜台制作
或则转印打底或则刮涂打底，做亮⾯纹理不是很理想，做哑光OK，玻纤热弯温度较⾼，所以对油墨电镀都是考验）•C、3D成型好玻纤板+3D成型好的IML膜⽚贴合（就是先把玻纤板热压成3D弧形+热熔胶+3D成型好且装饰好的IML 菲林PET，）这个⽅法建议不⽤试了，良率上不来。
•D、3D成型玻纤+IMT膜贴合转移⼯艺（这是最新⼯艺，玻纤板热弯后+热熔胶+盖底+电镀+纹理+硬
化层+离型+底膜组成，简化就是在热弯后的玻纤板上直接3D贴合IMT膜，当然这⾥是有难度的，贴合设备⼯艺和IMT底膜选择，也许有⼈说IMT膜撕掉后表⾯硬度不够，这不是重点，可以再淋涂⼀次⾼硬度硬化液）
彩钢板机房综合分析，玻纤板⼤家⾸选常规⼯艺量产，然后是部分产品采⽤A⼯艺，第⼆阶段将是B⼯艺，接下来决战D⼯艺，因为D⼯艺是综合优势集中的⽅法，在这个过程中，⼀定有⼈不断摸索出B⽅案的解决办法（只要布纹解决掉这就是复合板的反向做法），然后⼜是⼀轮价格战的开始，未来说不定新的材料出现。
⼿机外壳新材料⼯艺：3D玻纤盖板
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