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一种采用玻纤增强聚碳酸酯材料制造手机壳体的方法[发明专利]

专利名称：一种采用玻纤增强聚碳酸酯材料制造手机壳体的方法

专利类型：发明专利

发明人：黄静，吴琛

申请号：CN200810072092.9

申请日：20081104

公开号：CN101722635A智能公交管理系统

pe打包带公开日：

20100609

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种采用玻纤增强聚碳酸酯材料制造手机壳体的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按重量比在聚碳酸酯中添加10％～35％玻璃纤维并混合均匀；(2)原材料烘干；(3)原材料上机；(4)原材料塑化：在下述的成型工艺参数下生产产品：料管温度295℃～340℃、树脂温度315℃～345℃、模具温度80℃～115℃、螺杆转速40rpm～60rpm；(5)产品生产：熔化的原材料从喷嘴中射出，进入手机壳体模具。本发明采用玻纤增强聚碳酸酯材料制作手机壳体，在手机壳体厚度减薄的情况下，不会出现壳体局部或者整体强度偏弱的情况，其强度可以满足手机相关性能的需要。

申请人：通达(厦门)科技有限公司

电动操作机构地址：362200 福建省厦门市海沧新阳工业区阳光路2号

国籍：CN

代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司

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代理人：李雁翔

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本文发布于:2024-09-23 05:32:54，感谢您对本站的认可！

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