一种高贴合度的热升华转印纸的制作方法



1.本实用新型涉及热升华转印纸领域,尤其涉及一种高贴合度的热升华转印纸。


背景技术:



2.普通热升华转印纸在对表面凹凸不平整的面料进行转印时,由于无法与织物面高度贴合,致使转印效果无法如同平面转印精美,热升华墨水由于部分位置贴合性不好无法很好的升华。


技术实现要素:



3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高贴合度的热升华转印纸,用网格布代替原纸纸基建立高柔韧度基层,利用弹性硅胶颗粒在压力作用下能被动填充凹凸的特性提高热升华转印纸的贴合度,从而实现对凹凸面料的热升华转印。
4.为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种高贴合度的热升华转印纸,包括网格布、保护膜、弹性硅胶颗粒、热升华染料吸附纤维素层,所述网格布的底面设置有保护膜,所述网格布的上表面设置有半包埋在网格布内的弹性硅胶颗粒,所述弹性硅胶颗粒上覆盖有热升华染料吸附纤维素层。
5.在本实用新型一个较佳实施例中,所述弹性硅胶颗粒单层紧密排布并使所述热升华染料吸附纤维素层的表面形成粗颗粒皱纹。
6.在本实用新型一个较佳实施例中,所述保护膜开设通气孔。
7.在本实用新型一个较佳实施例中,所述弹性硅胶颗粒为球形,所述弹性硅胶颗粒的尺寸大于所述网格布的网眼尺寸。
8.本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种高贴合度的热升华转印纸,用网格布代替原纸纸基建立高柔韧度基层,利用弹性硅胶颗粒在压力作用下能被动填充凹凸的特性提高热升华转印纸的贴合度,从而实现对凹凸面料的热升华转印。
附图说明
9.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
10.图1 是本实用新型一种高贴合度的热升华转印纸的一较佳实施例的结构图。
具体实施方式
11.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于
本实用新型保护的范围。
12.如图1所示,本实用新型实施例包括:
13.一种高贴合度的热升华转印纸,包括网格布1、保护膜2、弹性硅胶颗粒3、热升华染料吸附纤维素层4,所述网格布1的底面设置有保护膜2,所述网格布1的上表面设置有半包埋在网格布1内的弹性硅胶颗粒3,所述弹性硅胶颗粒3上覆盖有热升华染料吸附纤维素层4。
14.其中,所述弹性硅胶颗粒3单层紧密排布并使所述热升华染料吸附纤维素层4的表面形成粗颗粒皱纹5。
15.进一步的,所述保护膜2开设通气孔6。
16.进一步的,所述弹性硅胶颗粒3为球形,所述弹性硅胶颗粒3的尺寸大于所述网格布1的网眼尺寸。
17.在凹凸的面料上进行热升华转印时,操作方法和传统的纸基热升华转印纸一样,将转印纸打印面与面料贴合压烫即可。
18.当热压板预热到指定温度后即可下压,下压接触时,由于热压使网格布1和热升华染料吸附纤维素层4遇到面料凹凸处变形,弹性硅胶颗粒3就会被挤压到嵌入面料凹陷部分,这样就能对凹面进行立体式贴合,从而实现对凹面的热升华转印。
19.综上所述,本实用新型提供了一种高贴合度的热升华转印纸,用网格布1代替原纸纸基建立高柔韧度基层,利用弹性硅胶颗粒3在压力作用下能被动填充凹凸的特性提高热升华转印纸的覆盖率,从而实现对凹凸面料的热升华转印。
20.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征:


1.一种高贴合度的热升华转印纸,其特征在于,包括网格布、保护膜、弹性硅胶颗粒、热升华染料吸附纤维素层,所述网格布的底面设置有保护膜,所述网格布的上表面设置有半包埋在网格布内的弹性硅胶颗粒,所述弹性硅胶颗粒上覆盖有热升华染料吸附纤维素层。2.根据权利要求1 所述的高贴合度的热升华转印纸,其特征在于,所述弹性硅胶颗粒单层紧密排布并使所述热升华染料吸附纤维素层的表面形成粗颗粒皱纹。3.根据权利要求1所述的高贴合度的热升华转印纸,其特征在于,所述保护膜开设通气孔。4.根据权利要求1所述的高贴合度的热升华转印纸,其特征在于,所述弹性硅胶颗粒为球形,所述弹性硅胶颗粒的尺寸大于所述网格布的网眼尺寸。

技术总结


本实用新型公开一种高贴合度的热升华转印纸,包括网格布、保护膜、弹性硅胶颗粒、热升华染料吸附纤维素层,所述网格布的底面设置有保护膜,所述网格布的上表面设置有半包埋在网格布内的弹性硅胶颗粒,所述弹性硅胶颗粒上覆盖有热升华染料吸附纤维素层。通过上述方式,本实用新型提供一种高贴合度的热升华转印纸,用网格布代替原纸纸基建立高柔韧度基层,利用弹性硅胶颗粒在压力作用下能被动填充坑洼的特性提高热升华转印纸的覆盖率,从而实现对面料死角区域的热升华转印。料死角区域的热升华转印。料死角区域的热升华转印。


技术研发人员:

戚裕 周梦超 谢伊晨 王樱 钱霞萍

受保护的技术使用者:

苏州吉谷新材料有限公司

技术研发日:

2022.04.19

技术公布日:

2022/9/2

本文发布于:2024-09-22 15:25:42,感谢您对本站的认可!

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