PCB布局、布线工艺基本规范
目的
本规范用于指导PCB设计作业，优化PCB的工艺实施，提高生产效率和改善产品的质量。
适用范围
消防和楼控产品
说明
对于PCB的生产、装配和测试，PCB的设计至关重要。设计良好的PCB利于减低成本，提高生产效率和改善产品的质量。
1. 电路无特殊要求时优选单面加工工序，避免双面工艺，减少加工工序。
2. 当电路较复杂需要双面工艺时，优先考虑[B]双面贴装。
必要是采取[CX] 和[C]的形式。
避免[A]双面插装。
3. 元器件的外侧距板边的距离≥4mm，满足设备的最小工艺尺寸。对于特殊原因不能满足最小距离的情况应增加可折的工 艺边。
4. 定位孔、等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件。螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不
得贴装元器件。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离满足下图的距离。 6. 贴片元件与直插元件脚之间的距离，如图
7. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
8. 电解电容不可触及发热元件（如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等），电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，
其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
镍磷合金镀9. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件。高热器件要均衡分布。
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10. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽
量布置在调试时手不易触及的地方。
11. 重量超过15g的元器件、应当考虑用支架加以固定或预留固定位置。
12. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在
印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
13. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。以利于这些插座、连接器的焊
接及电源线缆设计和扎线。电源插座焊的位置应考虑方便电源插头的插拔。
14. 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行。如下图。如果布局上有困难，才允许水平放
置。
15. SOP封装的IC摆放方向与DIP相反，必须与过锡炉的方向平行。
16. SOP封装IC脚距小于0.5MM时应加拖锡焊盘(波峰焊)。
二、布线基本规则
1. 铜箔最小线宽：单面板0.3MM，双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。
2. 铜箔布线距离安装零件（垫圈、螺母等）最少0.75mm。
3. 铜箔最小间隙：见下表
✧B1 –内层导体
✧B2 –表层导体, 未涂覆, 海拔至3050 m
✧B3 - 表层导体, 未涂覆, 海拔至3050 m 以上
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✧B4 - 表层导体, 永久性聚合物涂覆(任何海拔)
✧A5 - 表层导体，永久性敷形涂覆组件(任何海拔)
✧A6 –表层元件脚/端，未涂覆
✧A7 - 表层元件脚/端，永久性敷形涂覆组件(任何海拔)
4. 组成大面积网格线时同线之间的边缘应大于0.3mm，否则在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎
膜附着在PCB上，造成断线。
5. 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：
三、焊盘和孔布局基本规则
1.一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍，双面板最小为1.5MM，单面板最小为
2.0MM，建议（2.5MM)。如果不
能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下图所示
焊盘长边、短边与孔的关系为
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2.焊盘中心距小于2.5MM的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM)
3.需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：
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4.为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗（阻焊）。旱獭油
5.焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些（引线直径D+0.2~0.25mm）。孔太大或太小易透锡不足。
6.定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm
7.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊，元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
8.PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图:(孔隙为1.0MM)
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