PCB生产工艺知识考试试题

PCB生产工艺知识考试试题
给料阀单相整流桥
考试时间
项目
填空题
选择题
问答题
总成绩
评卷人
60分钟
权重
40
20
40
100
得分
一、填空(每小题每空2分,共40分)
1、多层沉金板的流程是                                                         
                                                                               
2、内层需用到的主要设备                        。    新药管疗法
3、压合需用到的主要物料有                         
4、防焊的作用                                     
5、电镀工序最重要的原物料是           
6、外层线路的作用是                                                           
7、防焊所用到的主要物料有                                                 
8、字符的作用是                                          ,主要物料有lc谐振放大器         
9、喷锡所用的主要物料是            ,其作用是                               
二、选择题(每小题2分,共20分,可多选)
1.同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高:(  )
A.  喷锡;    B.  沉金;    C.  OSP;    D.  沉银
2.使用到锡条的工序有:(  )
A. 电镀;      B. 喷锡;    C.防焊;    D. 沉金
3.使用重氮片的工序有:(  )
A.内层;        B. 压合;        C. 线路;        D.  防焊
4.成型工序的主要设备有(  )。
A. 冲床;      B. 锣机;    C. V-CUT;        D.斜边机
5.成品测试工序用到的主要物料有 (      )
A.测试针;    B.测试模;    C.菲林;          ;
6.铜箔在以下哪个工序使用(    )
A.内层;        B.压合;      C.开料;        D.钻孔
7.使用油墨的工序有(    )。
A.内层;        B.防焊;      C.字符;      D.线路
8.曝光机在以下哪些工序中有使用(  )
A.电镀;      B. 外层      C.防焊      D.内层
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9.开料工序所用的主要设备有(  )
A.切割机;    B. 倒角机      C.刨边机      D.压机
10.以下一定不属于PCB成品所含物料的是(  )
A.防焊油墨;      B. 碳油    C.板料        D.干膜   
三、问答题:(共40分)spta
1、简述沉铜/板电的作用。(10分)
2、简述PCB生产各工序所要用到的主要物料(每个工序至少2项以上)(10分)
3、简述各工序的主要生产设备(每工序2项以上)(10分)
4、简述我司PCB板的主要表面处理类型(至少5种)(10分)

本文发布于:2024-09-23 13:15:33,感谢您对本站的认可!

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