PCB 板专业词汇
B b
Backplane 背板
Back-up 垫板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列
Bare board 裸板Base
Copper 底铜Base
material 基材
Bevelling 斜边Black
Oxide 黑氧化Blind
via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 开料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底层
Breakaway tab 打断点
Brushing 磨刷
Build-up 积层
Bullet pad 子弹盘
Buried hole 埋孔
祛痘灵
C c
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 带板
Ceramic substrate 陶瓷
Certificate of Compliance 合格证书
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化学清洗
Chemical corrosion 化学腐蚀
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装
Circuit 线路
Clearance 间距/间隙
Color 颜
Component Side(C/S) 元件面
Composite layers 复合层
Computer Aided Design (CAD) 电脑关心设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑关心制作Computer Numerial Control (CNC) 数控
Conductor 导体
Conductor width/space 导体线宽/线隙
Contact 接点
Copper area 铜面积
Copper clad 铜箔
Copper foil 铜箔
Copper plating 电镀铜
Corner 角线
Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔
Cracking 裂缝
Creasing 皱折
Criteria 规格，标准
Crossection area 切面
Cu/Sn Plating 镀铜锡
Current efficiency 电流效率Customer 客户孕妇袜
Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号
D d
D/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜Date
Code 日期代号Datum
hole 基准参考孔
Daughter board 子板
Deburring 去毛刺Defect
缺陷
Definition 定义
Delamination 分层
Delay 耽误
Delivery 交货
Densitometer 透光度计
Density 密度
Department 部门
Description 说明
Design origin 设计原点
Desmear 去钻污，除胶
Dessicant 防潮珠
Developer 显影液，显影机Diamond 钻石
Diazo film 重氮片
Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric Voltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸 Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放
Document type 文件种类
Documentation Control 文件把握
Double sided board 双面板
Drill bit 钻咀
Drilling 钻孔
Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Dry Film 干菲林
Dry Film-Pattern 干膜线路
Dynamic 动态
E e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期
Electrical Test Fixture 电测试针床
Electro migration 漏电
Electroconductive paste 导电胶
Electroless 无电沉
Electroless copper 无电沉铜
Electroless Ni 无电沉镍
Electroless Gold/Au 无电沉金
Engineering drawing 工程图纸
Entek 有机涂覆
Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
Epoxy resin 环氧基树脂
Etch 蚀刻
Etchback 凹蚀
Etching 蚀刻
E-Test Marking 电测试标记
E-Test(Electrical Test) 电测试
Exposure 曝光
External layer 外层
F f
Fiducial mark 基准点
Filling 填充
Film Fabrication 菲林制作
Final QC 最终检查u型玻璃幕墙
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具
Flammability 可燃性
Flash Gold 薄金
长链二元酸Flexible 易曲的，能变形的
Flux 助焊剂
G g
General information 一般资料
Ghost image 重影
Glass transition temperature 玻璃化湿度Gold Finger(G/F) 金手指
Golden board 金板
Grid 网格
Ground plane 地线层
H h
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平Hand Rout 手锣
Hardness 硬度Heat
Sealed 热密封
Heat Shrink-warp 热收缩
Holding time 停留时间
Hole 孔
Hole breakout 破环
Hole density 孔的密度
Hole Diameter 孔径
Hole location 孔位
Hole Location Chart 孔位座标表
Hole Position Tolerance 孔位误差Hole size 孔尺寸
Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度
I i
Identification 标识，指标
Image 影像
Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗Impedance
Test 阻抗测试Inner copper
foil 内层铜箔Inspection 检
验
Insulation resistance Test 绝缘测试Inter Plane Separation 内层分别Interleave Paper 隔纸
Internal layer 内层
Internal stress 内应力
Ionic cleanliness 离子清洁度
Isolation 孤立
Isolation Resistance 绝缘电阻
Item 工程
K k
KEY board 按键盘
Key slot 槽孔Kraft
paper 牛皮纸
L l
Laminate 板材
Laminate Thickness 材料厚度
Lamination void 层间空洞
影像处理
Landless hole 破孔
青冈栎Laser plotting 激光绘图
Laser via hole 激光穿孔
Layup 层压配本
Lay-up Instruction 压板指示
Legend 字符
Legend Width 字符宽度
Length 长度Lifted
Lands 残铜Line
Width 线宽Liquid
液体Location 位
置
Logic diagram 规律图形
Logo 唛头，标记
Lot size 批卡M
m
Mark 标记
Master drawing 菲林图形
Material Thickness 材料厚度
Material Type 材料类型Max.
X-out 坏板上限
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑
Mech Drawing No. 图纸编号
Mechanical cleaning 机械清洗
Metal 金属
Method 方法
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示
Microstrip 微条线
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚
Min. Nickel Thickness 最小镍厚
Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) 〔喷锡后〕最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽
Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小
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