薄膜电容的应用

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电容量是要在正負偏差内,测量频率在1 kHz ±20 Hz (如果大于1微法聚脂电容
其测试频率为120 Hz ),测量温度为25 ºC ±5 °C。标准偏差为±10%。
损耗角正切或者tanσ是电容器ESR与其电抗的比值。测量频率在1 KHz ±20 Hz
(如果大于1微法聚脂电容其测试频率为120 Hz),测量温度为25 ºC ±5 °C时,
不可大于指定值。
绝缘电阻对于额定电容高于0.25到0.5微法,其變化是取决于电容器类型从最小电
阻电容的乘积(MΩ•µF)到最小电阻值(MΩ)。在100V直流电压和25±5 °C下测
试两分钟后,绝缘电阻不可小于RC乘积或额定电阻值二者中较小的。
额定电压是实际使用中高达额定最大操作温度时的最大连续电压。
介质强度是电容器在额定室温內可承受的最大峰值电压。它可以通过施加额定电
压值指定倍数的电压流过100Ω每伏特的限流电阻一分钟来测量。例如,要测量一
个DPM类型电容器,其额定电压值为250V直流,介电强度为175%,则需通过一个
43.8 kΩ 或者更高的电阻,再施加438 V直流电来测試。
寿命测试:在最高额定温度±3 °C,对电容器施加额定电压指定倍数的电压持续
提升装置500或者1,000 (+72, -2) 小时。必须是没有外观没有破坏而且电容值改变不超过
±5%。绝缘电阻不会下降到初始限的50%。损耗角正切不会超过初始限。
脉冲能力是峰值电流能力。这种电容器抵抗瞬间电流的能力大多由引线连接的完
整性来决定,它由dV/dt额定值来表示,它是最大允许电压变化额定值(单位是
V/µs)。该峰值额定电流(amps)等于额定电容值(µF)和dV/dt额定值的乘积:                                  Ipk = C(dV/dt)
印字标示包括料号,电容值(µF),容量偏差(%),生产商以及额定电压(直流和交流电压)。小尺寸电容则可仅有类型,生产商 (CD ),电容量(pF),和电容偏差代码。例如:“DLMCD” 和 “682K
”表示DLM型号,6800 pF(2是0的数目),以及10%容忍限。
使用时偏差的代码如下:
F = ± 1%
G = ± 2%
H = ± 6%
I = ± 3%
精密触发器J = ± 5%
K = ±10%
M = ±20%
金属化与箔膜结构上的不同。在这里教你如何选择。对于金属化薄膜电容器,通过薄膜真空沉积把铝喷涂到电介质膜上形成电容极板。与用分离的箔和膜层制成的电容器相比,金属化形成尺寸更小,重量更轻,单位法拉的成本更低,以及有自愈性。但是也造成较低的电流容量。更小尺寸和低成本在高
额定电容量方面特别吸引人。
自我愈合是指一个源于暂态过电压的内部短路或者膜中缺陷在几微秒内通过在缺陷位置气化铝金属化来清除。这是外加电压中小故障,但是电容器没有永久损坏避免可忽略的电容量降低。该优点使得CDE金属化膜电容器成为应用中正确高位选择,但是以下四种情况例外:
•  小于0.01 µF的低电容,在此尺寸差别并不重要同时箔膜材料成本更小,
•  如同震荡回路中的高连续电流,led镜前灯
•  如同在突波吸收回路中的高暂态电流,
•  低噪声,在此自清除有问题,对尽管很少的伴随噪声电压
聚酯电介质:如同金属化通常是CDE结构的选择,聚酯通常也是电介质膜材料的选择。三种CDE电介质中,聚酯拥有最高的介电常数,能提供最低成本最小尺寸电容器,以及在一半额定电压下可操作温度高达125 °C的优势。然而,随着在较高温度DF上浮1%下,功率耗散阻礙了其作为高电流或者高频交流电压下应用场合的选择;随着电容量变化5%,从–55 °C 到 0 °C 以及从50 °C到 125 °C,聚酯在极端温度下不是精确电容的选择。但是,注意到从0 °C 到 50 °C其电容量仅仅变化±1%.
聚丙烯电介质因其较低的损耗角正切使得CDE电容器可胜任直流高电流,交流高电压和交流高频率的应用场合。同时,它的高绝缘电阻和低介电吸收符合精确直流电容器。在许多应用场合它会取代聚酯 ,除了其低介电常数 ;由于得不到很薄的高比容箔膜 ,所以尺寸较大和价格较高。它的一个不好處就是最大操作温度为105 °C。
聚丙烯适用于许多聚酯缺乏的应用场合。它甚至可補足聚酯可用在较宽温度上使用:其电容随温度下降大约是聚酯电容量增加相同的速率。因此,聚丙烯电容器并联聚酯电容形成温度补偿电容器。
聚苯硫醚用在精确电容和宽温度场合。它能够在从–55 °C到125 °C下操作,多数保持电容量变化小于1%,除了范围极端值。聚苯硫醚是首选的精确电容器电介质以及FCP芯片电容器的电介质膜。
交流电压的操作:
在交流或者直流电压下,或者交直流联合场合,你多能使用所有的CDE膜电容器。
成功应用的原则是:1)不要超过电介质的电压容量;2)保持电容器冷却;3)不
要带电晕操作。作为实际应用,这里是你如何运用这三个规则。
限制电压峰值为额定直流电压。限制电流峰值在额定电容量和dV/dt额定值的乘
积。对于高频操作要限制功率耗散,以至于外壳温升不超过15 °C,同时在高温下
外壳温度不高于最大操作温度。对应于15 °C温升的最大高频正弦波电压可以用以
下公式计算:
有起子圆型外壳:
11(0.5πD 2+πD •L )V RMS = 2πfC •DF (%)
椭圆外壳:
21(T •H +T •L +H •L )V RMS =
2πfC •DF (%)
D, T, H, 和 L 来自额定尺寸图表。DF 是某操作频率下耗散因子百分数,它来源于两
页后出现的DF 对频率图。
对于规则3,限制外加电压到每种类型最大交流额定值以避免电晕。
电晕是绝缘体系中火花通过空气孔隙引起电介质部分击穿。它的发生是在伴随施加
交流电压产生的,因为孔隙的有效电容量低于周围介电材料。如同低值电容串联于
高值电容,孔隙受到较高电压梯度而击穿。电晕是要被避免掉的, 因为火花会导致
电介质碳化使其转化成导体材料,最终碳痕使电容器短路。
电介质比较
设计RC突波吸收
卷烟器突波吸收是多种简单能量吸收回路用来消除回路电感引起的电压尖峰-----当机械或半导体开关开启时。突波吸收的目地是去除暂态电压和当开关开启时发生的振荡,它发生于当开关开启时为电流流过回路固有漏电电感时提供可选择的回路。在开关模式电源供应的突波吸收提供以下三种重要功能中的一种或多种:
• 改变一个双极转换晶体管的承载线使其保持在安全操作区内;
• 从转向晶体管去除能量,在电阻器中消耗能量来降低联结温度;
• 在开关晶体管或者整流二极管上降低振荡以限制峰值电压,通过降低发射和降低其频率来降低EMI。
最常用的突波吸收回路是一个电容和一个串联电阻通过开关连接。这里是如何设计通常的RC减振器:
元件选择:选择一个非电感电阻器。好的选择是碳质电阻。碳膜电阻是很好的选择,除非它是用螺旋摩擦方式去减去其阻值。避免绕线型,因为它有电感。从数据表中选取电阻要承受住减振器中同温层高尖锋电流。对高达0.01µF电容,首先考虑浸环氧树脂的云母电容器。对于较高电容值,考虑DPP型号的立式引线聚丙烯,箔膜电容器。除了对轴向装置有固有的高电感,轴向引线的WPP型也一样好。最高DPP类型额定电压是630伏直流,最高WPP类型是1000伏直流。对于更高电压和电容,则选用聚
丙烯箔膜电容器,从尺寸上考慮则可选择DPFF 和DPPS 类型。如要选最小尺寸,可选择DPPM 或者DPMF类型,但是要認认识到这些类型包括浮型,金属化膜如同一般的箔膜以达到小尺寸。金属化膜的使用降低峰值电流容量来形成其他高压选择的1/3到1/5。木材烘干炉
在数据表中的选择过程简单---峰值电流和rms电流容量随额定电容量提供。峰值电容量是dV/dt容量和名义电容量的乘积。Rms电流容量是造成电容器升温15°C的电流或者引起电容器达到其交流电压的电流二者中较小值。
我们的dV/dt容量表可以用来把CDE突波吸收电容器和其他品牌做比较。对所有突波吸收能承受dV/dt值,云母电容能承受dV/dt超过100000 V/µs,DPP类型能承受

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