三星P7510拆机教程

《全模块化设计 三星Galaxy Tab 10.1GT-P7510)高清拆机图》
三星10.1寸超薄平板GT-P7510的功能性能表现我们在《双核巅峰之作 Super PLS 三星Galaxy Tab 10.1(GT-P7510)评测》链接是(ht权限tp://bbs.imp3/thread-10368287-1-1.html)一文中已经做了详细的测试和评价,现在我们就来拆解这款平板,从硬件方面全方位了解GT-P7510以及三星的工业设计和制造水平。这是我第一次拆解这么薄的平板,所以一开始有些许担心,担心里面的用料过于单薄,拆的过程中可能会造成无法弥补的损失。好在我开始撰写这篇文章前这个担心已经不存在了。
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2011-11-22 19:15

      三星GT-P7510机身很薄,只有8.6mm。重量也比较轻,只有570g。一开始怀疑它与iPad 2一样采用胶粘的方式,仔细观察后却发现外壳是用螺丝和卡扣固定的。我们知道,卡扣属于机械原理,机身越是薄,对模具的精确度要求就越高,误差哪怕只有0.1mm,也可能造成外壳不能严丝合缝的问题。相比之下,用胶粘则要简单一些,而且密封性更好,但是拆开维修比较麻烦,而且拆过后密封性也会打折扣。
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2011-11-22 19:16

      从主机底部开始下手,在数据线插槽的两旁,各有一颗隐藏螺丝,先用大头针将小帽顶下来。
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2011-11-22 19:19

      这两颗螺丝需要字口的螺丝刀才能拧动
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2011-11-22 19:20

      拧掉螺丝后,用撬棒沿屏幕边缘缝隙来回滑动,靠手感到所有卡扣的位置。在有卡扣的地方,用撬棒向外使力,致使卡扣一一弹开。
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2011-11-22 19:21

      主机四个边角的卡扣比较紧,需要用一些巧劲才能打开
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2011-11-22 19:22

      成功打开外壳,看到内部的第一眼,还是很惊喜的,因为内部条理清楚,一点儿也不杂乱,最重要的是看到了很模块化的东西,这样后面的拆解也会简单容易许多。
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2011-11-22 21:55

      换个角度拍一张分体照片
水冷器
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      后壳并非一次成型,而是边框用了较厚的塑料,后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺也不一样,后盖部分做了拉丝工艺处理,表面的喷漆金属质感强烈,不容易留指纹;边框的喷漆就是普通的光面喷漆,光泽感好一些。
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      换个面儿看后壳
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      另外值得一提的是,与芯片的金属屏蔽壳对应的后盖部分做了凹槽打磨(图中用紫框起来的部分),不知道是基于散热的考虑,还是基于主机重量的考虑。个人分析更倾向于基于主机重量的考虑。
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      先粗略看一下,白的部分是电池主板在图中靠上位置,最下面的灰部分是GT-P7510的金属骨架,电池上面有三条数据线经过。这三条数据线分别是:数据线插槽排线、电容触摸面板排线、显示屏排线。
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      先拆数据线插槽,这里一共有两颗螺丝。
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     然后再拆另一端,都是模块化设计,组装和拆卸都很简单
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      排线上面印刷的小字内容是“GT-P7500_30PIN_FPCB_REV 1.3 2011.04.27 FC1118 2-02”。连生产日期都印上了。
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     左边是电容触摸面板排线,右边是显示屏排线,依次拆下来
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      显示屏排线另一头也能拆,仍然是模块化设计
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      这是拆下来的显示屏排线,上面印刷的小字内容是“P4 Cable FPCB_REV0.0 2011.03.22”,同样也有生产日期。
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      电容屏排线另一头拆不了,就先这么放着,我们再来拆电池。固定电池的螺丝一共有10颗,依次拧下它们。
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      拧掉螺丝后电池就能活动了,不过在完全取下来之前,还要将电源连线的插头拔掉。
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      这是电源连线部分,仍是模块化设计,电池引出的连线一共有五根,红两根,黑两根,蓝一根
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      成功取下电池
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      图上的卡片与银行卡一样大,放在一起可直观对比感受GT-P7510电池的大小
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     电池虽然不小,但是厚度却很薄。图上大拇指处有一枚1元硬币,通过它对比感受一下这块电池的厚度
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    这是电池的背面,通过这张图可以看出一共有两块电池。结合监视门GT-P7510充电器的输出电压参数,可以断定这两块电池是并联在一起的。
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      电池的参数信息:容量7000mAh,电压3.7V,今年515日生产
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      我们继续往下拆。在电源插槽的上方,还有四条小排线,它们分别连接着LED闪光灯组件、后置300万像素摄像头组件、前置200万像素摄像头组件、3.5mm耳机插孔组件。
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      不用依次介绍了吧,想必大家一眼就能认出来。图左下角是一枚1元硬币,主要用来对比大小,相比之下这三个组件显得很小巧。
下载 (153.13 KB) 废气抽排系统
2011-11-22 21:55

      还记得GT-P7510主机顶端的三个按键吗(电源兼开关屏、音量加、音量减),这就是对应的触点模块,拆起来跟拆摄像头一样,也是模块化设计
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      镊子夹住的部分是左边扬声器的数据排线
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    这边有WiFi天线的连线以及右边扬声器的排线
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      拆掉以上排线主板就能拿出来了。可能你想问了主板不用螺丝固定吗?实际上主板是与电池部分共用了四颗螺丝固定,所以拆主板前先要拆电池。
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      GT-P7510的主板面积相对于它的机身体积,还是比较小巧的。另外主板上所有的芯片都做了金属屏蔽处理。
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      这是主板的背面,只有寥寥几个很小的器件,不注意看都看不出来
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    拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了
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ABROADCOM BCM4330XKFFBG TD1110 P21;博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片,支持802.11n,并且经过蓝牙4.0标准认证。

  BSAMSUNG K4P8G304EC-FGC1;三星LPDDR2 RAM,单片容量1GB。惠普TouchPad用的也是它。

  CSAMSUNG CMC6230R N348CQC;三星显示屏驱动芯片。

  DSIMG 9234BT 4M522ASilicon Image HDMI接收器。

  EATMEL MXT154 CU-520 ×3;触摸面板控制相关器件,配合MXT1386工作。

  FTPS658624 14CVTPT;德州仪器(TI)电源管理芯片。

  GSanDisk SDIN4C2-16GSanDisk iNAND闪存芯片,容量16GB

  HPB0BR FDMC 510P;未知。

  txueIcsmateWM8994E 14CDTRWWolfson WM8994E音频CODEC

  JATMEL MXT1386-U;电容触摸面板触摸控制芯片。

  KINVENSENSE MPU-3050INVENSENSE的三轴陀螺仪,型号MPU-3050

  LKXTF9 114203MEMS加速度传感器,可检测加速范围±2/4/8g,工作电压1.8~3.6V

  M:里面的芯片看不清型号,推测是GPS芯片。

  NNVIDIA 2224010N3V719.S4M T20-HPA3);NV Tegra 2处理器,钟鼎邦Cortex A9双核架构1GHz主频。

  O13ACZPT LVDS83B;德州仪器的显示信号输出芯片,负责给显示屏输出显示信号用的。
以下是主板正面芯片特写:
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      NV Tegra 2处理器,封装面积还是比较大的
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      博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片
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      三星LPDDR2 RAM,单片容量1GB
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      三星显示屏驱动芯片
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     Silicon Image HDMI接收器
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     触摸面板控制相关器件,配合MXT1386芯片工作
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      德州仪器(TI)电源管理芯片TPS658624
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      SanDisk iNAND闪存芯片,容量16GB
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      Wolfson WM8994E音频CODEC
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      电容触摸面板触摸控制芯片MXT1386-U
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      INVENSENSE三轴陀螺仪MPU-3050,下面是Kionix3MEMS加速度传感器
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     GPS芯片在里面
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