人体束缚
抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒，对环境无污染等作用，光液使用方法：包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光；1抛光剂投放量为（根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置），2：抛光时间：根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。 这两个概念主要出现在半导体加工过程中，最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机 械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。
步骤
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：
（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。
（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。
硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机
械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。
产品
硅材料抛光液
蓝宝石抛光液
砷化镓抛光液
铌酸锂抛光液
锗抛光液
集成电路多次铜布线抛光液
集成电路阻挡层抛光液
应用
1. LED行业
目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
2.半导体行业
CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前唯一的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。
抛光液参考配方
组分 | 投料量（g/L） |
硫酸 | 350~400 |
硝酸 | 30~50 |
双氧水 | 30~100 |
盐酸 | 40~80 |
乙酸 | 20~50 卷纸架 |
2-巯基噻唑啉 | 1~3 |
硫酸铜 | 1~10 |
壬基酚聚氧乙烯醚 | 5~10 |
有机硅消泡剂 | 1~3 |
水 | 余量 |
| |
市面常见抛光液
硅材料抛光液、蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、集成电路多次铜布线抛光液、集成电路阻挡层抛光液、研磨抛光液、电解抛光液、不锈钢电化学抛光液,不锈钢抛光液、石材专用纳米抛光液、氧化铝抛光液、铜化学抛光液、铝合金抛光液、镜面抛光液、铜抛光液、玻璃研磨液、蓝宝石研磨液、酸性抛光液、铝材抛光液、金刚石抛光液、钻石抛光液、单晶体钻石研磨液、抛光膏
抛光液的分类和应用
抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛[1]光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液[2]（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。
多晶金刚石抛光液
多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。
主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。
氧化硅抛光液（CMP抛光液）
CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。
广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
氧化铈抛光液
氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。
适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。
氧化铝和碳化硅抛光液
是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。
主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。
行业概况
供求关系是一个行业能否快速发展的前提。目前来看，市场需求是很大的，而供应方面却略显不足，尤其是拥有核心知识产权，产品质量过硬的企业并不多，行业整体缺乏品牌效应。在需求旺盛的阶段，行业需求巨大，发展前景好，这是毋庸置疑的。但如何保持行业的健康，稳定且可持续发展，需要业内企业的共同努力，尤其需要发挥吃毛求疵的研发精
神，进一步提高生产工艺，降低成本，真正解决客户的实际困难，严把质量关，提供最可靠的产品。[3]
媒体报道：
北京抛丽斯科技认为不锈钢抛光材料需求仍然巨大！
不锈钢产品在热加工、机械加工或放置一定时间后其表面会形成一层黑或灰氧化皮。这些问题不仅常见，而且普遍，解决起来还比较麻烦，每年给国家及相关产业造成巨大的经济损失，这样的现实使得不锈钢抛光行业近年来不断发展，不锈钢抛光材料的需求自然也非常巨大，是机遇也是挑战。到底该如何应对这样的机遇与挑战，我们有幸采访了北京抛丽斯科技有限公司投资合伙人，知名天使投资人，网络营销专家甘健先生，希望能获得我们想要的答案。
joyvpn甘健先生首先从专业的角度给记者普及了下抛光材料的知识，让记者获益匪浅。抛光材料主要有：
（1）白抛光膏。由石灰及硬脂酸、脂肪酸、漆脂、牛油、羊油、地蜡等合作而成，用于镍、铜、铝和胶木等的抛光。
（2）黄抛光膏。由长石粉及漆脂、脂肪酸、松香、黄丹、石灰、土红粉等合作而成，用于铜、铁、铝和胶木等的抛光。
（3）绿抛光膏。由脂肪酸和氧化铬绿等合作而成，用于不锈钢和铬等的抛光。
（4）赤抛光膏。由脂肪酸、地蜡、氧化铁红等合作而成，用于金属电镀前抛光以及抛光金、银回光等。
然后，甘健先生认为：供求关系是一个行业能否快速发展的前提。目前来看，市场需求是很大的，而供应方面却略显不足，尤其是拥有核心知识产权，产品质量过硬的企业并不多，行业整体缺乏品牌效应。在需求旺盛的阶段，不锈钢抛光材料需求巨大，发展前景好，这是毋庸置疑的。但如何保持行业的健康，稳定且可持续发展，需要业内企业的共同努力，尤其需要发挥吃毛求疵的研发精神，进一步提高生产工艺，降低成本，真正解决客户的实际困难，严把质量关，提供最可靠的产品。
记者了解到，甘健先生所投资的北京抛丽斯科技有限公司，为国内深孔抛光行业的领军者。
公司作为创新型领军企业，专业从事深孔磨削加工，磨削抛光、内孔抛光、 深孔抛光、 不锈钢内壁抛光 、小孔内壁抛光、深孔加工等。公司拥有训练有素的技术骨干和科技研发队伍，技术先进，生产加工能力强，多项专利技术位居行业领先地位。在与国际领先技术的交流和竞争中，公司保持着足够的竞争力，可以和国际一流媲美，多次获得国内外专家及领导的好评。公司全力打造的国内知名品牌“抛丽斯”，深受广大客户的信赖和厚爱。抛丽斯科技比较关注的领域还包括：深孔抛光 深孔加工 不锈钢内壁抛光 不锈钢抛光 小孔内壁抛光 内孔抛光 磨削抛光 抛光薄鳅 针头抛光 磨削加工 光整加工 抛光材料 珩磨 研磨 深孔钻床 深孔论坛 深孔钻头 深孔加工设备 抛光加工 中深孔爆破 深孔珩磨机 深孔爆破 抛光砖 抛光机 汽车抛光 抛光器材 抛光蜡 抛光液 硅片抛光 制卡机抛光粉 电抛光 不锈钢抛光机 不锈钢电解抛光 不锈钢抛光工艺 不锈钢抛光方法 不锈钢表面抛光处理 不锈钢抛光等级 不锈钢抛光蜡 不锈钢化学抛光 深孔加工机床 深孔加工技术t载体 深孔加工设备 珩磨头 不锈钢表面处理 电解抛光 表面拉丝 小孔抛光 抛光除尘 内孔抛光轮 钢管内抛光 内墙抛光 平面抛光 等离子抛光机 抛光砖 抛光片 抛光膏 抛光轮 金属表面光整 光整锌花 珩磨管 珩磨轮 研磨机 研磨膏 研磨器 研磨剂 研磨液 研磨设计模式 研磨设计 等等
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